과학기술정보통신부는 16일 제주 국제컨벤션센터(ICC)에서 제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 개최했다.
이번 포럼은 한국과 유럽연합(EU)이 지난해부터 진행 중인 반도체 연구 협력 성과를 공유하고, EU 외 미국, 영국 등과 국제 공동연구 협력 기반을 강화하기 위해 마련됐다.
포럼에서는 각국 반도체 관련 정부 정책 및 협력 프로그램 소개와 공동연구 성과 발표, 기술 및 산업 동향, 향후 협력 방안 등을 논의했다.
특히 공동연구 성과 발표에서는 지난해 착수한 인공지능(AI) 가속기, 뉴로모픽 컴퓨팅, 실리콘 포토닉스, 이종 집적, 차세대 메모리 기술 분야 연구 협력 성과를 점검했다.
권대웅 한양대 교수는 FeRAM 기반 AI 가속기를, 그리스 국립과학연구소(NCSR Demokritos) 아타나토스 디물라스 박사는 하프니아 기반 페로일렉트릭 소재 뉴로모픽 응용 사례를 소개했다.
이어 윤종혁 대구경북과학기술원(DGIST) 교수와 독일 네덜란드 올덴보빙 박사는 실리콘 포토닉스 기반 라이다(LiDAR) 기술과 뉴로모픽 기술 융합 결과를 발표하고, 류성주 서강대 교수와 독일 드미트리 치그린 박사, 한상윤 DGIST 교수는 엣지 AI와 2D 소재 기반 뉴로모픽 소자, 포토닉스 기반 AI 가속기 연구성과를 발표했다.
한-미 국제 공동연구 협력성과 및 한-영 간 기술교류와 협력방안도 논의됐다.
미국 국립과학재단(NSF)과 공동연구 협력 중인 유호천 가천대 교수는 가우시안 트랜지스터를 활용한 확률형 AI 기술에 대해 발표했다. 또 한-영 양국 연구자들이 관심을 가지는 범용 메모리 기술과 영국의 2D 및 메모리 소재 산업 동향, 영국의 항공우주 및 통신 분야의 집적 광소자 응용 사례도 공유됐다.
포럼 참석자들은 이날 포럼 후 나노종합기술원 방문 등 후속 일정을 통해 참석자 간 교류 및 공동연구 논의를 이어갈 예정이다.
이창윤 과학기술정보통신부 1차관은 “2022년 한-EU 디지털 파트너십 체결 이후 올해 호라이즌 유럽에 한국이 준회원국으로 참여하게 되면서 반도체 분야에서 협력을 더욱 공고히 하며 기술혁신을 함께 가속할 것”이라며 “반도체 패러다임을 바꾸는 미래기술 아이디어를 발전시켜 나갈 수 있도록 지속 지원해 나가겠다”고 말했다.
이인희 기자 leeih@etnews.com
