[포토] 차세대 반도체 패키징 산업전

[포토] 차세대 반도체 패키징 산업전

경기도와 수원시가 주최하고 전자신문 등이 주관하는 차세대 반도체 패키징 산업전이 27일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 참관객이 피에스엠피의 픽앤플레이스 장비를 살펴보고 있다.

수원=이동근기자 foto@etnews.com