사피엔반도체는 21일 글로벌 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약은 고해상도 및 향상된 레도스(LEDoS) 성능을 구현할 수 있는 차세대 CMOS 백플레인 기술을 상용화하는 게 목표다. 사피엔반도체가 백플레인을 개발해 공급하면, 고객사는 이를 기반으로 디스플레이 엔진을 개발·양산하는 구조다.
양사는 백플레인 기술 개발 및 양산을 중심으로 전략적 공동 연구개발(R&D) 및 양산 협력 체계를 구축해, 급성장 중인 글로벌 증강현실(AR) 스마트 글라스 및 마이크로 디스플레이 시장 수요에 신속하게 대응하기로 했다.
회사 관계자는 “이번에 수주한 과제는 고객사의 기존 계약 과제를 성공적으로 완료함에 따른 후속 과제로서, 고객사의 제품 라인업을 강화하여 향후 AR 스마트 글래스 시장에서의 주도권을 공고히하는 계기가 될 전망”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
