EV그룹(EVG)이 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 세미콘코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에서 이종 집적·첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보인다.
이번에 소개할 솔루션에는 EVG의 GEMINI FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR LayerRelease 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 EVG의 고처리량 LITHOSCALE XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다.
EVG는 세미콘 코리아 2026에서 자사 LayerRelease 박막 분리 기술 플랫폼 및 마스크리스 노광 플랫폼에 초점을 맞춘 두 개의 기술 세션에도 참여할 예정이다.
윤영식 EVG코리아 지사장은 “세미콘코리아 행사는 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 만들어가는 업계 리더들과 협력할 중요한 기회”라고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
