글로벌 기업 헨켈이 인공지능(AI) 수요 증가를 기회 삼아 반도체 첨단 패키징 소재 시장 공략에 본격적으로 나선다.
특히 국내에 확보한 연구개발(R&D) 및 생산 인프라를 통해 고객사에게 반도체 제작 전 주기에 이르는 '엔드투엔드(End to End)' 솔루션을 공급해 경쟁사와 차별화한다.
장호준 헨켈 접착제&전자재료 사업부 대표(한국·베트남 총괄)는 16일 서울 마포구 헨켈빌딩에서 열린 미디어 브리핑에서 “(단순 영업 사무소만 갖춘)경쟁사들과 달리 헨켈은 국내에 가산(R&D)과 송도(공장)의 시설을 통해서 고객 협력을 통해서 새로운 제품을 적시에 공급하도록 준비가 되어 있다”며 “한국은 전자재료의 메카이고, 향후 더 많은 투자를 통해 집중적으로 육성할 계획”이라고 강조했다.
1876년 독일에서 설립된 헨켈은 세제 브랜드 '퍼실' 등 소비자향(B2C) 제품이 대중적으로 잘 알려져 있지만, 접착테크놀로지스 사업부 역시 글로벌 소재 시장을 선도하고 있다. 150년 기업 역사를 통해 누적한 소재 지적재산권(IP)와 노하우가 핵심 자산이다.
헨켈은 반도체 미세공정이 물리적 한계에 가까워지면서, 어드밴스드 패키징이 성장하고 있음에 주목하고 있다. 특히 헨켈 자체적으로 실시한 설문조사에서 반도체 제조사들은 봉지재(63.3%), 리드 스티프너 접착(62.5%), 언더필(60%) 등을 필수라고 응답했는데, 이들은 모두 헨켈이 강점을 지닌 제품 카테고리다. 현재 헨켈은 △IC 설계 △웨이퍼 제조 △반도체 패키징 △모듈 제조 △보드 조립 △최종 기기에 이르는 모든 밸류체인에 소재를 공급하고 있다.
또한 고대역폭메모리(HBM) 등 최근 차세대 반도체에 사용되는 소재는 통상 기성품을 그대로 쓸 수 없고 고객사 공정에 맞춰 일일이 커스터마이징을 해야 한다. 헨켈은 가산 이노베이션 센터(연구소)에서 개발하고, 공항에서 30분 거리인 송도 첨단 공장에서 제품을 즉각 생산해 주요 고객사에 곧바로 '적시 출시(Time-to-Market)'할 수 있는 완벽한 로컬 인프라를 갖췄다는 점이 헨켈의 차별화 포인트다.
약 450억원이 투입된 헨켈 송도 공장은 지난 2022년 연면적 1만144제곱미터 규모로 준공됐으며, 현재 고객사 주문을 대비해 30% 가량 캐파(CAPA) 여유를 두고 운영되고 있다. 특히 현재 주요 메모리 제조사들이 개발에 집중하고 있는 차세대 HBM5의 경우 발열 관리를 위해 서멀 블록(Thermal Block)을 도입하고 있는데, 이 서멀 블록과 관련된 접착 소재(봉지재 등) 역시 향후 주요 시장이 될 전망이다.
장호준 대표는 “차세대 반도체 제품들의 경우 약 6개월마다 새로운 제품이 나오고 있고, 고객과 밀접하게 소통해서 빠르게 생산하는 것도 중요하다”며 “한국에서 확보한 레퍼런스를 바탕으로 다양한 글로벌 반도체 고객사 대상으로도 영향력을 더욱 확대할 계획”이라고 밝혔다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
