[뉴스줌인]“칩만 팔던 시대 끝났다”…SKT·엔비디아·리벨리온 '소버린 토큰 동맹'

사진 왼쪽부터 박성현 리벨리온 대표, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장(CTO), 이도규 과기정통부 정보통신정책실장, 아쉬시 카란디카르(Ashish Karandikar) 엔비디아 NV링크 퓨전 부문 부사장
사진 왼쪽부터 박성현 리벨리온 대표, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장(CTO), 이도규 과기정통부 정보통신정책실장, 아쉬시 카란디카르(Ashish Karandikar) 엔비디아 NV링크 퓨전 부문 부사장

엔비디아와 SK텔레콤, 리벨리온이 손잡고 추진하는 'GPU·NPU 융합 인프라' 협력의 이면에는 글로벌 인공지능(AI) 시장의 급격한 패러다임 변화가 자리 잡고 있다. 저렴하고 효율적으로 AI 결과물을 만들어내느냐는 이른바 '토큰(Token) 경제학'이 핵심 화두로 부상했기 때문이다.

9일 서울 코엑스에서 열린 '엔비디아 서울 AI 데이' 라운드 테이블 행사에서 3사는 이번 협력을 통해 칩 단품 개발을 넘어 글로벌 표준 규격의 데이터센터 컴퓨팅 생태계를 선점한다는 구상을 밝혔다.

이번 협력의 가장 큰 산업적 의미는 '소버린(주권) AI'의 개념을 지극히 현실적이고 확장 가능한(Scalable) 방향으로 재정의했다는 점이다. 3사는 이미 글로벌 표준으로 자리 잡은 엔비디아의 방대한 인프라 생태계 위에 한국의 독자 기술력을 얹는 '실리적 결합'을 택했다.

박성현 리벨리온 대표는 “나사 하나, 운용체계(OS)까지 모두 한국산이어야만 소버린 AI라고 부를 수 있는지에 대해서는 현실적인 고민이 필요하다”며 “시장 출시 시간(Time-to-market)과 확장성을 고려할 때 핵심 밸류체인에 참여해 기술 자주성을 확보하되, 이미 구축된 글로벌 생태계를 활용해 가속화하는 것이 훨씬 합리적”이라고 설명했다.

엔비디아가 구축해 둔 인터커넥트와 스위치, 랙 스케일 솔루션을 독자 개발하느라 3~4년의 시간과 막대한 자본을 소모하는 대신, 검증된 생태계에 올라타 추론 특화 NPU의 강점을 극대화하겠다는 전략이다.

기술 및 공급망 측면에서는 국산 AI 반도체가 '칩 단품'의 한계를 넘어 '시스템 단위'로 글로벌 무대에 진입하는 통로를 열었다. AI 반도체 스타트업이 우수한 성능의 칩을 설계하더라도, 이를 실제 데이터센터에 탑재하려면 네트워킹, 냉각, 서버 랙(Rack) 아키텍처 설계 및 복잡한 공급망 관리를 모두 해결해야 한다.

엔비디아는 자사의 모듈형 서버 규격인 'MGX 랙 아키텍처'와 'NV링크 퓨전'을 리벨리온에 개방하며 이 장벽을 허물었다.

제시 클레이튼 엔비디아 AI 인프라 수석 제품 마케팅 매니저는 “리벨리온 같은 실리콘 혁신 기업이 칩을 만드는 것은 도전의 일부일 뿐, 시스템 통합과 공급망 관리에 막대한 비용과 시간 지연이 따른다”며 “NV링크 퓨전과 MGX 아키텍처를 활용하면 엔비디아가 이미 확립해 둔 공급망 생태계를 그대로 활용해 개발 복잡성을 줄이고 출시 기간을 앞당길 수 있다”고 강조했다.

특히 MGX 규격 안에서 GPU와 NPU가 표준화되면서, 데이터센터 사업자는 단일 센터 내에서 두 칩을 유연하게 혼합 배치할 수 있게 된다.

수요 기업이자 인프라 운영자인 SK텔레콤은 이번 결합을 통해 국산 NPU의 상용화 진입장벽을 낮추고, 글로벌 경쟁력을 갖춘 '소버린 토큰'을 생산한다는 복안이다.

정석근 SK텔레콤 AI CIC장(CTO)은 “AI 산업의 병목 구간이 모델에서 GPU, 메모리를 거쳐 이제는 데이터센터 클러스터로 넘어왔다”며 “그룹 차원에서 추진 중인 기가스케일 데이터센터 프로젝트를 통해 규모의 경제를 확보하고, 전 세계에서 가장 저렴하게 토큰을 생산해 내는 것이 핵심 목표”라고 밝혔다.

이형두 기자 dudu@etnews.com

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