배터리산업협회, 내달 '배터리 잡 페어' 개최
불붙은 HBM3E 전쟁…SK하이닉스·삼성전자·마이크론 경쟁 돌입
[알림] '2024 차세대 반도체 패키징 산업전', 참가업체 모집
차기 로봇산업협회장에 김진오 회장…28일 총회서 공식 선임
한국나노기술원, 시스템반도체 연구 장비 구축…차세대 패키지 기술 지원
에이디테크놀로지, 코싸이온·코아링크 HBM IP 확보
이범용 지티에이컴 대표, 수산물 소비 촉진 챌린지 참여
美 마이크론, 'HBM3E' 양산 개시…삼성·SK보다 빨라
코스모신소재, 양극재 신공장 3월 가동 개시
최신 E-모빌리티부터 충전 인프라까지 서울 코엑스에서 직접 확인, 6일 코엑스 개최
'청출어람' 솔루엠, 호실적에 파격 성과급
네패스, AI 패키징 시장 공략 “美 팹리스 PMIC 양산”
LS전선, 케이블 재활용·디지털전환 기술 공모전
'AI와 OLED의 조우' 삼성디스플레이, MWC서 미래 기술 선봬
[IT핫테크] '숙련된 벽돌공처럼 척척'…벽돌 쌓는 로봇