인탑스는 시각장애인을 위한 스마트 기기 개발사인 리보에 제조 컨설팅을 제공한다고 8일 밝혔다. 인탑스는 약 10주 동안 리보에 제품 디자인, 설계, 사업성 검토, 투자 준비(IR) 등을 맞춤형으로 진행할 계획이다. 회사는 스타트업을 육성하는 '액셀러레이팅 프로그램'의

2025-09-08 13:58

삼성전자가 엔비디아에 7세대 그래픽 D램(GDDR7)을 대량 공급한다. 엔비디아가 삼성전자에 물량 2배 확대를 주문하고, 이에 삼성이 증산에 나서는 것으로 파악됐다. 삼성이 늘리는 그래픽 D램은 인공지능(AI) 가속기용이다. 엔비디아와의 협력이 주목된다. 8일 업계에

2025-09-08 13:34

이수그룹 계열사 이수스페셜티케미컬은 전고체 배터리 핵심 원료인 황화리튬(Li₂S) 상업 생산 설비를 착공했다고 8일 밝혔다. 설비 구축에는 약 852억원 규모 투자가 이뤄진다. 생산능력은 초기 연 150톤에서 향후 최대 500톤까지 확장 가능하도록 설계됐다. 이수스페셜

2025-09-08 13:32

도널드 트럼프 미국 대통령이 미국 내 배터리 산업 전문 인력 부족을 지적하면서 숙련된 외국 인력을 입국시키는 것을 허용할 수 있다는 뜻을 밝혔다. 미국에 진출한 우리 기업들의 오랜 요구였던 비자 문제가 해결될지 주목된다. 로이터통신 등에 따르면 트럼프 대통령은 7일(현

2025-09-08 13:31

에코프로에이치엔은 초평사업장 내에 차세대 과불화탄소(PFCs) 촉매 생산 공장을 건설한다고 8일 밝혔다. 촉매 공장 총 투자비는 236억원이며 내년 2분기까지 건설 후 내년 말부터 양산할 계획이다. PFC 촉매는 반도체와 디스플레이 제조 공정에서 발생하는 온실가스인 P

2025-09-08 13:30

충남대학교 반도체특성화대학사업단과 한국발명진흥회가 미래 반도체 산업을 이끌 인재의 지식재산 역량 강화를 위해 '반도체 특허 유니버시아드 경진대회'를 개최했다. 충남대 반도체특성화대학사업단과 한국발명진흥회는 5일~6일 국제지식재산연수원에서 충청권 반도체특성화대학(충남대·

2025-09-08 13:16

LPKF는 한국특허청(KPCA)에 '레이저 유도 식각(LIDE)' 기술에 대한 추가 특허를 등록했다고 8일 밝혔다. LIDE는 레이저와 식각을 토대로 유리기판에서 신호를 전달하는 '글라스관통전극(TGV)' 공정이나 절단에 활용하는 기술이다. 현재 반도체 유리기판 공정에

2025-09-08 13:10

LS전선이 830℃ 고온에서도 전력 공급이 가능한 중전압(MV) 내화 케이블을 개발했다고 8일 밝혔다. 내화 케이블은 화재 시에도 일정 시간 전력을 유지해야 하는 비상 전원, 피난 설비, 소방 시스템 등에 필수적으로 사용되는 전력 케이블이다. 제품은 국내 최초로 국제

2025-09-08 13:03

이오테크닉스가 글로벌 3대 메모리 제조사에 웨이퍼 절단 장비 공급을 추진한다. 극초단파 레이저로 결함을 최소화해 반도체 웨이퍼를 자르는 기술이 핵심이다. 일본 디스코가 주도했던 시장에서 이오테크닉스가 약진하고 있어 주목된다. 8일 업계에 따르면, 이오테크닉스는 SK하이

2025-09-08 11:10

더유엠에스는 2017년 설립된 모션 감지센서 스타트업이다. 인체 움직임을 감지해 각종 기능 및 서비스를 제공하는 부품으로, 회사는 기존 제품의 한계를 극복하고자 차세대 제품 개발에 뛰어들었다. 더유엠에스 모션 센서는 무선주파수(RF)를 활용한다. 다년간 전압제어발진기(

2025-09-08 11:00

삼성디스플레이가 자동차(오토) 사업 강화를 위해 새로운 차량용 유기발광다이오드(OLED) 브랜드 '드라이브(DRIVE)'를 8일 공개했다. 드라이브는 디자인 차별화(Design Differentiation), 견고한 신뢰성(Robust Reliability), 지능형

2025-09-08 10:49

퀄컴이 유럽 모빌리티쇼 IAA 모빌리티에서 BMW그룹과 공동 개발한 자율주행(AD) 시스템 '스냅드래곤 라이드 파일럿'을 공개했다고 8일 밝혔다. 최초 적용 차량은 BMW 전기차 'iX3'다. 퀄컴 스냅드래곤 라이드 시스템 온 칩(SoC)을 기반으로 구축됐으며 양사가

2025-09-08 10:44

TAIYO YUDEN은 1005 사이즈에서 정전 용량 22μF를 구현한 기판 내장 대응형 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 출시했다고 밝혔다. AI 서버 등 고도의 정보 처리 기기는 전력 소모가 많은 IC가 탑재돼 있어 전원 회로에는 대전류 대응과 고밀도 실장이 가능한

2025-09-08 09:00

반도체 후공정 본딩 장비 시장에서 '열 압착(TC) 본더'가 향후 수년간 성장을 주도할 것이란 분석이 나왔다. 2030년까지 '하이브리드 본더'보다 시장 규모 면에서 우위를 유지할 것이란 전망이다. 시장조사업체 욜 그룹이 발표한 '반도체 백엔드 장비 산업 2025 보고

2025-09-08 07:40

인천테크노파크는 오는 16일까지 중소·중견기업을 대상으로 '모듈러·스마트 LED 기술개발 및 상용화 지원' 과제를 공모한다고 8일 밝혔다. 이 공모는 산업통상자원부와 인천시가 지원하는 '인공지능(AI) 기반 조명산업 자원순환·서비스화 실증기반 구축 사업'의 일환으로,

2025-09-08 03:31