삼호엔지니어링(대표 신명순)이 미국 폼팩터와 기술제휴·판매계약을 맺고 기존 에폭시 니들(Epoxy Needle) 방식의 카드에 비해 품질과 특성이 뛰어난 마이크로 스프링(Micro Spring) 방식의 반도체 검사 카드를 판매한다고 27일 밝혔다.
이 제품은 전공정단계의 검사장비로 반도체 어셈블리 공정기술을 이용, 와이어본딩 전단계에서 웨이퍼를 설계대로 제작했는지의 여부를 가리는 카드다.
특히 웨이퍼의 성능을 측정하기 위해 웨이퍼 입출력단에 접촉하는 기존 에폭시 니들 카드의 니들 끝부분이 30㎛(1미크론은 100만분의 1미터)인데 반해 이 카드는 10㎛의 탐침팁을 보유, 더욱 정교한 성능 체크가 가능하다. 또 에폭시 니들 카드가 16패럴렐포트 이상의 반도체를 검사하기 어려운 반면 마이크로 스프링 카드는 x16·32·64패럴렐 검사에 사용할 수 있으며 이 카드를 사용할 경우, 반도체업체들이 2∼4% 가량 수율과 생산성을 향상시킬 수 있다고 삼호엔지니어링측은 설명했다.
이일주기자 forextra@etnews.co.kr