통신장비용 반도체를 개발하는 중소기업 베렉스가 세계 시장을 무대로 영역 확대에 나섰다. 지난 2년간 개발한 통신 기지국용 칩을 앞세워 세계적 반도체 기업과 경쟁을 시작한다. 무선 통신 반도체 기술력이 약한 국내 시장에서 베렉스 활약이 기대를 모은다.
베렉스(대표 이남욱)는 전기적 신호를 증폭시키는 증폭기와 디지털로 신호를 단계적으로 감쇠하는 디지털 스텝 감쇠기를 하나로 통합한 스몰멀티칩모듈(SMCM) 2종(BVA303, BVA305)을 개발했다고 31일 밝혔다. 고주파(RF) 칩과 무선 중계기용 칩 등을 개발했으나 이번 신제품을 앞세워 올해부터 기지국용 장비 시장으로 영역을 넓힌다.
이번 제품은 3볼트(V) 동작전압 제품군에서 처음으로 멀티칩모듈을 구현했다. 사용자가 원하는 만큼 RF 신호를 0.5㏈ 단계로 정확하게 감쇠할 수 있다. 별도 외부 정합 소자없이 중간 주파수(IF) 대역부터 4㎓ 대역까지 사용, 적용 범위가 넓어 모든 통신 사업자가 사용할 수 있다.
베렉스는 기지국용 장비 시장에서 3V 제품 수요가 커질 것으로 내다봤다. 3V용 장비는 5V용보다 성능은 상대적으로 낮지만 효율성이 높고 크기를 작게 만들 수 있다. 최근 고성능이 필요한 장비에만 5V를 적용하고 나머지에 3V를 사용하는 추세여서 수요가 늘어날 것으로 봤다.
세계 통신장비용 반도체는 아나로그디바이스에 인수된 히타이트마이크로웨이브, 트라이퀸트반도체와 RF마이크로디바이스가 합친 코보가 시장 90% 이상을 점유한다. 특히 기지국용 장비는 높은 신뢰성과 성능을 무기로 화웨이, 알카텔루슨트, 노키아지멘스, ZTE, 에릭슨, 삼성전자가 세계 시장에서 경쟁한다. 가뜩이나 무선통신 기술이 약한 국내 기업이 세계 장비 시장을 뚫기는 쉽지 않다.
베렉스는 수입에 의존하는 기지국 장비용 칩을 국산화하고 세계 시장에서 점유율을 늘려 나갈 계획이다. 지난 2003년 창업 후 12년간 통신장비용 칩만 개발해온 노하우와 기술력을 적극적으로 알려 나간다는 포부다.
베렉스는 이남욱 대표가 미국 실리콘밸리에서 창업한 후 한국에서 반도체 전문 인력을 모아 본격적으로 통신장비용 칩 개발을 시작했다. 40㎓ 고주파 대역의 갈륨비소(GaAS) 화합물반도체를 RF칩으로 개발해 미국 군수시장에 공급하는 성과를 거뒀다. 미국 현지법인에서 군수시장용 칩 사업을 진행한다.
국내는 지난해 신제품 개발을 전담하는 제2연구소를 설립하고 제품군과 시장 확대를 시작했다. 이번 기지국용 칩 신제품도 제2연구소 결과물이다.
이남욱 대표는 “2017년 매출 200억원, 당기순익 50억원을 달성하고 기업공개(IPO)를 추진해 본격적으로 회사 규모를 키우겠다”고 밝혔다.
그는 “세계 통신용 반도체 시장 톱5 기업으로 성장하겠다는 목표를 이루기 위해 상장을 결정했다”며 “베렉스와 비슷한 규모의 기업끼리 연합해 규모의 경제를 실현하고 제품군과 시장을 다각화해 성장함으로써 ‘100년 기업’으로 성장하는 비전을 달성하고 싶다”고 말했다.
베렉스는 지난해 매출 51억원, 직원 29명 규모 중소기업이다. 전 직원이 스톡옵션을 가진 것이 눈길을 끈다. 인재 추천, 독후감 공유 등 다양한 인센티브 프로그램을 시행해 꾸준히 주식을 직원에게 부여하는 것도 독특하다.
이 대표는 “회사 창업 후 2년 만에 무차입, 무적자 경영을 실현해 지금까지 기조를 잇고 있다”며 “기업 공개를 해 국내외에 베렉스 기술을 더 널리 알려 성장 정체기를 뛰어넘고 세계적 기업과 경쟁하는 새로운 기회를 잡고 싶다”고 포부를 밝혔다.
배옥진기자 withok@etnews.com
