퓨리오사AI, 국제 대회서 엔비디아보다 추론 뛰어난 AI 칩 인정받아

퓨리오사AI가 출시한 첫번째 인공지능(AI) 칩 '워보이(Warboy)'가 글로벌 대회에서 엔비디아 제품 대비 특정 영역에서 뛰어난 성능과 기술 경쟁력을 인정받았다. 퓨리오사AI 워보이는 고성능 컴퓨팅에 적용할 수 있는 반도체 칩이다.

퓨리오사AI의 인공지능 칩 워보이
퓨리오사AI의 인공지능 칩 워보이

퓨리오사AI는 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 '엠엘퍼프(MLPerf)'에서 높은 벤치마크 결과를 기록했다고 23일 밝혔다.

엠엘퍼프는 업계에서 가장 공신력 있는 대회로 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠포드, 하버드 등 유수 기업 및 연구기관이 매년 주최한다. 퓨리오사는 올해 엠엘퍼프 추론 분야에 자체 칩으로 결과 제출에 성공한 유일한 스타트업이다. 글로벌 정보기술(IT) 기업이 조 단위를 투자하는 AI 반도체 분야에서 스타트업이 경쟁력 있는 결과를 제출한 것은 이례적이다.

엠엘퍼프 결과에 따르면, 워보이는 엔비디아 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small) 처리 속도 면에서 앞선 성능을 기록했다. 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아 최신 플래그십 제품 A100 단일 인스턴스(특정 등급 내 객체)와 대등한 수준의 성능을 기록했다.

워보이는 엔비디아 T4보다 4배 우수한 가격 경쟁력을 확보하고 있다. 300여개 AI 모델을 지원하는 범용성도 갖췄다. 퓨리오사AI는 폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터 및 고성능 에지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대했다. 현재 메타버스, 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 워보이 샘플 테스트를 진행 중이다.

엠엘퍼프(MLPerf) 벤치마크 테스트 결과
엠엘퍼프(MLPerf) 벤치마크 테스트 결과

백준호 퓨리오사AI 대표는 “팀 규모 및 역량을 대폭 확장해 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI 칩을 출시할 계획”이라면서 “이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했고 1000억원 이상을 투입해 엠엘퍼프 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것”이라고 말했다.

2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI 반도체 개발에 필요한 하드웨어와 소프트웨어를 직접 개발하고 있다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여명 인재로 회사를 꾸렸다. 최근 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 800억원 투자를 유치해 성장 발판을 마련했다.

권동준기자 djkwon@etnews.com