퓨리오사AI가 업스테이지와 손잡고 인공지능(AI) 기반 '광학문자판독(OCR)' 통합 솔루션을 개발한다.
퓨리오사AI와 업스테이지는 OCR 공동개발과 사업 추진을 위한 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다. 퓨리오사AI는 1세대 AI 반도체 칩 '워보이'를 업스테이지 AI 팩에 최적화한다. 업스테이지 AI 팩은 AI 모델, 관리시스템, 데이터·서빙 플랫폼 등 기업이 AI 기술을 적용할 때 필요한 모든 시스템을 하나의 패키지 형태로 제공하는 솔루션이다. 양사는 OCR 통합 솔루션으로 시작으로 주요 AI 애플리케이션 개발 등 협업 범위를 확장한다. 퓨리오사AI가 개발 중인 차세대 AI 반도체 칩을 활용한 협업도 추진한다.
퓨리오사AI는 AI 반도체와 업스테이지 AI 팩 결합으로 애플리케이션 개발 시너지 효과가 극대화될 것으로 기대했다. 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)를 아우르는 통합 솔루션으로 시장 경쟁력을 높인다. 금융 고객사 뿐만 아니라 다양한 분야의 기업 고객, 인터넷 서비스업체, 데이터센터 운영사를 대상으로 공동 영업도 진행한다.
김성훈 업스테이지 대표는 “국내 대표 AI 기업인 업스테이지와 퓨리오사AI의 협력으로 AI 도입을 원하는 기업은 자체 학습하는 AI 소프트웨어와 성능이 우수한 하드웨어를 보다 쉽게, 저렴한 가격으로 만날 수 있게 됐다”며 “국내 AI 생태계 저변을 확대할 계기를 만들 것”이라고 밝혔다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 “양사가 협력해 개발하는 AI 애플리케이션과 컴퓨팅이 결합된 토탈 솔루션이 엔터프라이즈의 AI 도입을 가속화한다”며 “이를 통해 국내와 글로벌 시장에서 혁신적인 비즈니스 모델을 양사가 함께 개척해 나갈 것”으로 기대했다.
퓨리오사AI에서 최근 출시한 1세대 칩 워보이는 현재 여러 고객사와 샘플링을 진행 중이다. 올 연말 양산에 돌입한다. 퓨리오사AI 차세대 칩은 첨단 공정인 5나노 공정을 활용, 내년 하반기 중 선보인다. 초거대 AI 모델을 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 고성능·고효율적으로 구동하는 것이 목표다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
