아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 반도체 및 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술이 '국가전략기술과제' 반도체·디스플레이 분야에 선정됐다고 15일 밝혔다.
국가전략기술과제는 기획재정부가 세계 기술 패권 경쟁 대응 및 기술 주권과 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, AI, 이차전지 등 12개 분야를 선정해 투자를 지원하는 사업이다.
아이에스시는 △칩렛 △차세대 인터포저 △3D 패키징 △고집적 2.5D △팬아웃(Fan-Out) △플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 첨단 패키징 테스트를 위한 소켓 기술을 모두 보유하고 있다고 전했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
