한화세미텍이 SK하이닉스에 열압착(TC) 본더를 공급한다.
한화세미텍은 SK하이닉스와 210억원 규모 HBM 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 강화한 메모리다. 인공지능(AI) 반도체에 주로 사용된다. TC본더는 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 데 사용되는 장비다.
한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스와 품질평가를 진행해왔다.
회사 관계자는 “평가를 끝내고 장비를 공급했다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
