LB세미콘이 세계 최대 반도체 후공정(OSAT) 업체인 ASE와 반도체 후공정 사업에서 협력한다.
LB세미콘은 ASE코리아와 함께 반도체 패키징 및 테스트 분야 턴키(Turn-key) 대응 체계를 구축한다고 7일 밝혔다.
LB세미콘은 범핑 공정과 웨이퍼 테스트를, ASE코리아는 패키징 공정을 각각 전담한다. 구체적으로 LB세미콘이 웨이퍼 상태의 칩에 미세한 금속 볼을 형성한 뒤, 테스트 장비를 통해 각 칩의 전기적 성능을 측정해 불량 칩을 가려낸다. 이후 ASE코리아가 웨이퍼를 넘겨받아 개별 칩으로 자르고 양품 칩만 패키징을 하는 방식이다.
LB세미콘은 경기도 평택과 안성에, ASE코리아는 경기도 파주와 충남도 천안에 사업장을 각각 두고 있다.
LB세미콘의 범핑 생산설비 가동률은 지난 1분기 기준 65.3%로 이번 협력을 통해 상승할 전망이다.
ASE코리아도 패키징 앞단의 공정을 외부에 맡김에 따라 투자 효율성을 높일 수 있을 것으로 예상된다. 한국은 ASE의 '플립 칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP)' 생산 거점으로 이와 관련된 투자가 집중되고 있다.
턴키 대응 체계를 구축하면서 국내외 영업에 있어서도 시너지를 발휘할 전망이다. 양사는 고성능 반도체 패키지 공동 개발, 기술 정보 교류, 산업별 전용 패키지 솔루션 공동 제안 등으로도 협력 범위를 확대할 계획이다.
김남석 LB세미콘 대표는 “ASE코리아와의 협력을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 강화하고, 첨단 패키징 기술을 고도화함으로써 새로운 고객을 확보하는 전환점이 될 것”이라고 말했다.
이기철 ASE코리아 대표는 “한국을 포함한 세계 시장 내 입지를 강화하고 고객에게 통합적이고 차별화된 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
