삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 본격 양산을 앞두고 최대 기술적 걸림돌이었던 '워피지(Warpage·휘어짐)' 현상을 성공적으로 극복했다. 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 고대역폭메모리(HBM)와 함께 탑재되는 핵심 저전력 메모리 모듈이다.
6일 업계에 따르면, 삼성전자는 소캠2 워피지 문제를 해결하기 위해 자체 개발한 차세대 저온 솔더(LTS) 기술을 공정에 적용했다. 소캠2는 저전력 D램 LPDDR5X를 모듈 형태로 만든 제품이다. HBM보다 데이터 전송 속도는 느리지만 전력 소모량을 크게 줄여 시스템 효율성을 높이고, 가격도 저렴해 서버와 데이터센터의 운용비를 낮출 수 있는 게 장점이다.
워피지는 제조 과정에서 발생하는 열로 인해 부품이 미세하게 휘어지는 현상이다. 재료 간 열팽창계수(CTE) 불균형이 주요 원인으로, 반도체 패키징 공정에서 오랜 기간 고질적인 난제로 꼽혀왔다. 특히 소캠2는 LPDDR5X 칩을 모듈 형태로 만들어 볼트(나사)로 압축 체결하는 구조여서, 워피지로 인한 연결 불량 리스크가 더 컸다.
삼성전자는 이를 해결하기 위해 기존 260℃ 이상의 고온이 필요했던 솔더링 공정을 150℃ 이하의 저온에서 진행하는 LTS 기술을 도입했다. 피크 온도를 대폭 낮춤으로써 열에 의한 소재 간 열팽창 미스매치를 효과적으로 방지한 것이다.
삼성전자는 이미 2023년부터 차세대 저온 솔더 개발에 착수해 2025년 양산 적용을 목표로 삼았다. 당시 레노버 등 주요 고객사와 선제적으로 협업하며 실제 생산 경험을 쌓은 바 있다. 이처럼 미리 준비된 LTS 기술을 소캠2에 적용하면서 경쟁사 대비 개발과 양산 속도에서 앞설 수 있었다는 평가가 나온다.
온도 제어에 더해 다각적인 설계 개선도 병행됐다. 패키지 내 다이(Die) 배치를 듀얼 타워에서 싱글 타워 구조로 변경해 물리적 강성을 높이고, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 두께와 열팽창계수를 최적화하는 등 재료 측면에서도 개선을 진행했다. 또한 고정밀 시뮬레이션 모델을 활용해 워피지 예측 정확도를 높임으로써 양산 안정성을 한층 강화했다.
앞서 삼성전자는 지난해 12월 엔비디아에 소캠2를 '커스터머 샘플(CS)' 형태로 공급했다. 이어 올해 GTC2026에서 베라 루빈에 장착된 소캠2 실물이 최초 공개되며 HBM을 잇는 AI 서버 메모리 시장 새로운 신호탄을 알렸다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
