경기도와 수원시가 오는 8월 수원에서 차세대 반도체 패키징 기술 흐름을 한눈에 볼 수 있는 국제 산업전을 연다.
경기도는 수원시와 공동으로 주최하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 8월26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린다고 21일 밝혔다.
이번 산업전은 반도체 패키징과 테스트 공정 장비, 소재·부품, 기술 솔루션, 설계 소프트웨어 등 반도체 후공정 분야의 첨단 기술을 선보이는 행사다. 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요가 커지면서 패키징 기술이 반도체 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 분야로 부상한 만큼, 관련 기업과 기관의 기술 교류 무대가 될 전망이다.
행사 기간에는 참가기업 기술 세미나와 국내외 반도체 패키징 기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등이 함께 열린다. 기업에는 신기술 홍보와 판로 확대 기회를 제공하고, 산업계에는 첨단 패키징 분야의 시장 흐름과 기술 방향을 공유하는 장이 될 것으로 보인다.
특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 '국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)'도 지난해에 이어 올해 다시 동시 개최된다. 글로벌 반도체 기업과 산업 리더들이 참여해 차세대 반도체 기술과 시장 전망을 논의하고, 국내외 기업 간 비즈니스 네트워킹도 진행할 예정이다.
경기도는 이와 연계해 산업전 내 '경기도 공동관'에 참가할 도내 반도체 기업을 다음 달 11일까지 모집한다. 공동관은 팹리스, 소재·부품·장비, 패키징 등 도내 반도체 기업을 중심으로 운영된다.
신청 대상은 공고일인 5월 21일 기준 경기도에 소재한 반도체 관련 기업이다. 선정 결과는 전문가 평가를 거쳐 6월 중 최종 확정된다. 자세한 내용은 차세대융합기술연구원 누리집에서 확인할 수 있다.
박민경 도 반도체산업과장은 “패키징은 차세대 반도체의 연산능력과 전력효율 등을 좌우하는 후공정 핵심 기술”이라며 “AI 반도체 수요 확대와 맞물려 첨단 패키징의 전략적 중요성이 커지고 있는 만큼, 이번 산업전이 도내 기업의 기술을 세계에 알리고 판로를 넓히는 계기가 되길 바란다”고 말했다.
수원=김동성 기자 estar@etnews.com
