[테크데이, '판'이 바뀐다]〈4〉스태츠칩팩코리아, 첨단 패키징으로 기판 한계 넘는다…AI·서버 시장 조준

인공지능(AI) 시대를 맞아 기판의 물리적 한계를 극복하고 결합 성능을 극대화하는 첨단 패키징 솔루션이 핵심 먹거리로 부상했다. 스태츠칩팩코리아는 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 고성능 기판 생태계의 판도를 바꾸고 있다.

스태츠칩팩코리아는 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 기판 기술과 연계된 시스템인패키지(SiP)와 플립칩(Flip-Chip) 분야에서 독보적인 영역을 구축해 왔다. 최근에는 초미세 패키징 기술을 기판 고도화 융합에 접목하며 시장 공략을 강화하고 있다.

대표적인 무기는 고밀도 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 패키징 기술이다. 서버 및 대용량 AI 칩에 필수적인 대면적·고다층 FC-BGA 기판 위에 미세 솔더 범프(Solder Bump)를 형성하고 칩을 직접 연결하는 방식이다. 전기적 전송 손실을 최소화하면서도 우수한 방열 성능을 구현하는 것이 경쟁력의 핵심이다. 스태츠칩팩코리아는 다수의 고성능 서버용 CPU 및 GPU 패키징 라인을 안정적으로 양산·공급하고 있다.

세대 에지(Edge) 디바이스와 AI 인프라 시장의 수요도 확대 중이다. 고성능 다이(Die)와 고대역폭 메모리(HBM) 등을 하나의 시스템으로 묶는 복잡한 첨단 패키징 공정에서 고성능 기판과의 정밀 정합 기술이 필수적이기 때문이다. 이는 스태츠칩팩코리아의 실적 성장에 강한 모멘텀을 더하고 있다.

팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 등 전통적인 기판의 한계를 돌파하는 혁신 기술에도 총력전을 전개하고 있다. FOWLP는 인쇄회로기판(PCB) 대신 반도체 미세 회로 형성 기술(RDL)을 활용해 칩 바깥쪽 영역까지 회로를 배선하는 고난도 기술이다.

기존 전통 기판 인터페이스를 제거하거나 배선을 미세화함으로써 패키지 두께를 획기적으로 줄이고 전송 효율을 극대화할 수 있다는 게 핵심 전략이다. 이미 모바일 AP, 전장용 레이더 칩, 통신용 고주파(RF) 반도체 시장 등에서 축적한 FOWLP(eWLB) 사업 역량을 바탕으로 기판 미세화 요구가 까다로운 첨단 고성능 칩셋 시장 공략에 이를 적극 활용하기로 했다.

전신인 현대전자 반도체 조립 사업부 시절부터 40년 가까이 쌓아온 초미세 공정 노하우와 글로벌 JCET 그룹과의 전폭적인 시너지가 스태츠칩팩코리아만의 차별화된 기술력이다. 2.5D 및 3D 시스템 통합(SI) 기술력을 첨단 패키징 솔루션에 온전히 녹여냈다. 북미를 비롯한 세계 빅테크 및 글로벌 반도체 기업에 핵심 솔루션을 안정적으로 공급 중이다. 2025년 기준 연 매출 1조2000억원을 돌파하며 약 3.6% 견조한 성장세를 이어가고 있다.

6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서는 스태츠칩팩코리아의 반도체 기판 기술 현황과 향후 사업화 전략을 들을 수 있다. 최준영 이사(R&D)가 'AI 시대를 위한 반도체 패키지 솔루션(Semiconductor Packaging Solutions for the AI Era)'을 주제로 발표한다.

이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 산업 주역들이 모여 시장 대응 전략과 미래 기술 로드맵을 공유하는 자리다. 기판·패키징 생태계 조성으로 AI 주도권을 쥘 수 있는 통찰력을 제공할 전망이다.


행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.

이형두 기자 dudu@etnews.com