어플라이드 머티어리얼즈는 브로드컴이 어플라이드 에픽(EPIC, Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼에 혁신 파트너로 합류한다고 21일 밝혔다.
2026년 가동을 목표로 조성 중인 어플라이드의 신규 에픽센터는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 글로벌 EPIC 플랫폼의 핵심 거점이다.미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자로 평가된다.
이번 파트너십으로 브로드컴은 어플라이드 글로벌 혁신 센터 전반의 R&D 역량을 활용해 컴퓨팅 시스템 내 다중 칩 연결을 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 계획이다.
AI 수요에 대응하기 위해 칩 제조사와 시스템 설계 기업들은 시스템 전반의 에너지 효율 성능을 높이기 위한 첨단 패키징 기술과 다중 칩의 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 적극 도입하고 있다. 차세대 시스템의 인터커넥트 밀도와 대역폭을 획기적으로 끌어올릴 새로운 패키징 빌딩 블록을 개발 중이다.
게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO)는 “EPIC 플랫폼을 통해 브로드컴과 같은 선도적 시스템 설계 기업은 재료 및 공정 장비 분야의 기반 혁신에 조기 접근할 수 있다”며 “이를 바탕으로 긴밀한 협력을 전개해 차세대 첨단 패키징 기술 도입을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
