대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대에 맞춰 패키지 기판 기술이 대형화·고속화·고전력화 중심으로 재편되고 있다고 진단했다. AI 서버와 데이터센터, 네트워크 장비뿐만 아니라 AI 적용처 확대로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 요구되는 사양도 높아지고 있다는 분석이 나온다.
고영주 대덕전자 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “클라우드와 네트워크를 넘어 자동차·우주항공 등 다양한 산업을 견인하면서 FC-BGA 기판에 요구되는 사양도 고도화되고 있다”며 “과거 개별 반도체 칩 공급이 중심이었다면, 최근에는 칩을 패키지화해 공급하는 구조가 중요해지고 있다”고 설명했다.
대덕전자는 2028년 AI 데이터센터용 FC-BGA 기판을 30층, 240×237㎜급 대형 제품으로 확대하는 로드맵을 제시했다. AI 가속기 전력 소모가 3600W급으로 높아지고 칩과 메모리 간 데이터 이동량이 커지면서, 기판 역시 더 큰 면적과 다층 구조, 고속 신호 처리 능력을 갖춰야 한다는 판단이다.
이어 고 연구소장은 AI 반도체용 FC-BGA 기판의 7가지 핵심 기술 트렌드로 △원재료 혁신 △폼팩터 대형화 △회로 미세화 △고속 신호 전송 △전력 공급 최적화 △휨·평탄도 관리 △칩 간 연결을 제시했다.
고 연구소장은 “특히 폼팩터는 고성능 칩과 광학 부품을 한 기판에 수용해야 하는 수요가 늘면서 기판은 더 크고 두꺼워지고 있다”면서 “더 많은 데이터를 빠르게 처리하기 위해 회로 미세화와 고속 신호 전송도 핵심 요소”라고 짚었다.
전력 공급 기술도 기판 경쟁력을 좌우하는 요소다. AI 가속기의 소비전력이 커지면서 전기가 흐르는 통로의 밀도를 높이는 전력 공급 효율을 높이는 방식이 주목받고 있다. 기판 대형화에 따라 휨과 평탄도 관리도 중요해지고 있다. 설계 단계부터 시뮬레이션을 통해 최적화하는 과정이 중요해지는 배경이다.
칩렛 구조 확산에 따른 칩 간 연결 기술도 언급됐다. 여러 칩을 하나의 패키지에 배치하려면 칩 사이 연결하는 '브릿지' 구조를 기판 내부에 심거나 공동 위에 배치하면 칩 간 통로를 짧고 정밀하게 만들 수 있다.
고 연구소장은 “AI 생태계의 근간으로서 기판의 중요성은 더욱 커질 것”이라며 “대덕전자는 반도체·첨단 패키징 기술 진화를 가능하게 하는 핵심 조력자로서 역할을 강화할 것”이라고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
