코아시아세미는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 텐스토렌트와 '차세대 AI 칩렛' 양산 전환 계약을 체결했다고 밝혔다. 2024년 말 양사가 체결한 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약의 후속 성격으로, 칩 개발이 완료돼 양산을 추진하는 게 골자다. 코아시아세미는 텐스토
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코아시아세미, 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약2026-01-07 15:16 -
LG엔솔, 한국전기안전공사와 ESS 안전 관리 '맞손'LG에너지솔루션은 한국전기안전공사와 에너지저장장치(ESS) 안전을 강화하고 국내 리튬인산철(LFP) 생태계를 조성하는 내용의 업무협약(MOU)를 체결했다고 7일 밝혔다. 양사는 △ESS 설비 안전관리 △안전사고 대응 역량 강화 △전문인력 양성 및 기술 교류 등 분야에서
2026-01-07 14:58 -
지아이텍, LG엔솔에 배터리 펌프 시스템 공급지아이텍은 LG에너지솔루션에 펌프 시스템을 공급한다고 7일 밝혔다. 지아이텍은 LG 품질 기준을 충족, 장비 납품을 시작했다고 설명했다. 펌프 시스템은 배터리 화재 방지를 위한 절연 코팅 공정에서 활용되는 설비다. 회사는 삼성SDI에 펌프 시스템을 공급하고 있는데, 고
2026-01-07 14:06 -
[CES 2026] 젠슨 황 “엔비디아는 유일한 HBM4 구매자…공급 걱정 無”젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 확보에 자신감을 드러냈다. 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 간담회에서 “엔비디아는 세계에서 유일한 HBM4(6세대
2026-01-07 13:41 -
델 테크놀로지스, CES 2026에서 52형 6K 초고화질 '델 울트라샤프' 모니터 신제품 공개델 테크놀로지스(한국 대표 김경진)는 세계 최초 혁신 기술을 바탕으로 업무 효율과 생산성을 한 차원 높이 끌어올리는 프리미엄 기업용 모니터 신모델을 공개했다고 밝혔다. 세계 1위 모니터 제조사인 델은 최상위 프리미엄 제품군인 '델 울트라샤프(Dell UltraShar
2026-01-07 13:33 -
대한전선, 美 1000억 규모 초고압 전력망 수주대한전선은 미국 법인인 T.E.USA가 230킬로볼트(㎸) 초고압 전력망 프로젝트를 수주했다고 7일 밝혔다. 약 1000억원 규모인 프로젝트는 미국 캘리포니아주 남부 리버사이드 지역에 230㎸급 신규 송전선로를 구축하는 인프라 사업이다. 지역 내 증가하는 전력 수요에
2026-01-07 10:28 -
'D램 5위' 난야, 지난해 매출 2배 '껑충'세계 5위 D램 업체인 난야테크놀로지 매출이 지난해 2배 증가한 것으로 나타났다. 7일 업계에 따르면 난야의 지난해 연간 매출은 665억9000만 대만달러(약 3조618억원)로 전년 대비 95.1% 늘었다. 월 매출은 지난해 6월부터 성장세로 전환한 뒤 가파르게 상승했
2026-01-07 10:23 -
젠슨 황 엔비디아 CEO, IEEE 최고 명예 메달 수상전기전자기술자협회(IEEE)가 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)를 '2026 최고 명예 메달(Medal of Honor)' 수상자로 선정했다. IEEE 최고 명예 메달은 기술과 공학의 발전에 지대한 영향을 미친 개인에게 수여된다. 황 CEO는 가속 컴퓨팅
2026-01-07 10:13 -
'저전력으로 고화질 감상' 삼성D-인텔, 스마트파워 HDR 개발삼성디스플레이가 인텔과 손잡고 노트북 하이다이내믹레인지(HDR) 모드에서 유기발광다이오드(OLED) 발광 소비전력을 최대 22%까지 줄일 수 있는 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. '스마트파워 HDR'로 명명한 기술은 노트북에서 적은 소비전력으로 고화질 HDR을 구현하는
2026-01-07 09:52 -
마벨, PCIe·CXL 스위칭 실리콘 업체 '엑스콘' 인수마벨 테크놀로지는 PCIe·CXL 스위칭 실리콘 전문업체 '엑스콘 테크놀로지스'를 5억4000만달러(약 7800억원)에 인수한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 대금은 현금 약 60%와 주식 약 40%로 지급한다. 거래는 규제 승인 등을 거쳐 2026년 초 마무리될 전망이다
2026-01-07 09:28 -
[CES 2026] 장덕현 삼성전기 사장 “올해 하반기 FC-BGA 풀가동... AI·로봇 부품 집중 공략”삼성전기가 올해 하반기 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장을 '풀가동'한다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 연결한 반도체 패키지 기판으로, 고부가가치 제품이다. 인공지능(AI) 수요 증대로 기판 수요가 크게 늘어나는 것으로 풀이된다. 장덕현 삼성전기 사장은 6일
2026-01-07 08:51 -
삼성전자, 산은에서 8000억원 대출…반도체 투자 활용삼성전자가 한국산업은행으로부터 8000억원을 대출, 반도체 설비투자에 투입한다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 산업은행 저리 대출 프로그램을 통해 8000억원을 조달했다. 산업은행은 반도체 생태계 육성을 위해 17조원 규모의 반도체 설비투자 지원 특별 프로그램을
2026-01-06 18:57 -
'전기차 한파에...' 배터리 3사, 4분기 동반적자 전망글로벌 전기차 시장 둔화가 이어지면서 지난해 4분기 국내 배터리 3사가 동반적자를 기록했을 것으로 예상된다. 6일 에프앤가이드에 따르면 증권사들이 예상한 LG에너지솔루션 4분기 컨센서스(시장평균전망치)는 영업손실 238억원으로 전 분기 대비 적자전환이 전망된다. 최근
2026-01-06 16:30 -
'LG이노텍 VS 삼성전기' 애플 아이폰 카메라 부품 맞대결삼성전기와 LG이노텍이 애플 카메라를 놓고 한 판 승부를 벌일 전망이다. 애플 아이폰 카메라는 그동안 LG이노텍이 독식해왔는데, 삼성전기가 애플 카메라 공급망에 새롭게 진입해서다. 6일 업계에 따르면 삼성전기는 애플 아이폰 카메라에 탑재되는 액추에이터용 '피치파인 코일
2026-01-06 16:00 -
[소부장 인사이트] 40나노 파운드리, 늦었지만 반드시 가야 할 길산업통상부가 국내 40나노 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 신설을 추진한다. 4조5000억원을 투자해 한국형 TSMC를 만든다. 늦은감이 없지 않지만 이제라도 레거시 반도체 파운드리를 시작한다는 게 뜻깊다. 파운드리 산업을 시작하는 건 정말 어려운 결정이다. 초기 엄청
2026-01-06 16:00