앤비젼, 동축 타입 고속측정솔루션 출시
삼성·마이크론 겨냥, 日 레조낙 NCF 생산량 늘린다
“中 1분기 반도체(IC) 생산량, 전년보다 40% 증가”
[WIS 2024] KTOA 벤처리움, 올인원 계약관리 솔루션 '프릭스'
[WIS 2024]인재양성대전 '양자컴퓨터·지능형반도체'
[WIS 2024] 인재양성대전 'ICT 산업융합'
[人사이트] 남기중 다원넥스뷰 대표 “D램용 프로브카드 장비 시장 공략”
경계현 삼성전자 사장, 대만 방문…HBM·AI 반도체 협력 모색
오픈엣지, 성능 4배 개선 NPU IP 출시
두산로보틱스, 전기차 자동 충전 로봇 개발…LG전자와 시범 운영
발명진흥회, '2024년 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회' 개최
'좁은 공간도 자유롭게' 유진로봇, 신형 물류로봇 출시
반도체 장비 3대 중 1대 중국이 샀다
곽노정 SK하이닉스 사장, 美 퍼듀대 행사 기조연설 맡아
美, 삼성 반도체 보조금 64억달러 확정