델 테크놀로지스가 프리미엄 소비자용 노트북 XPS 라인업과 에일리언웨어 게이밍 제품군을 대거 출시한다. 초경량 폼팩터부터 엔비디아 차세대 AI PC 플랫폼, 혁신적 OLED 기술까지 망라한 신제품 6종을 동시에 선보이며 프리미엄부터 가성비 라인까지 망라했다. XPS 13은 두께 12.75mm, 무게 1kg으로 XPS 역사상 가장 얇고 가벼운 섀시를 완성했다. 컴팩트한 크기에도 인피니티 엣지 디스플레이로 화면 공간을 극대화했으며, CNC 가공 알
삼성이 30년째 학력·국적·성별·나이·연고 제한을 전면 폐지한 '열린 채용'을 이어가고 있다. SK하이닉스가 수시채용에서 학력 제한 철폐를 선언하면서 삼성의 선도적 행보가 재조명되고 있다. 30년간 제도를 이어온 결과, 고졸·전문대 출신 인재들이 반도체·스마트폰·디스플레이 등 핵심 사업 현장에서 실질적 성과를 내고 있는 것이다. 삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 올해로 70년째 제도를 이어오고 있다. 1970년대 오일쇼
삼성이 비수도권 취업준비 청년을 대상으로 한 직무교육 프로그램 '청년희망배움터'를 신설, 7월 19일까지 교육생을 모집한다. 산업통상자원부와 고용노동부가 주관하는 'K-뉴딜 아카데미'에 동참하는 CSR 프로그램으로, 올해 전국 4개 권역에서 1000명을 선발해 교육한다. 교육 대상은 만 34세 이하 비수도권 취업준비 청년이다. 충청·호남·경북·경남 4개 권역에서 운영되며, 7월 발대식을 거쳐 8월부터 교육을 시작한다. 교육과정은 청년 수요와 취
한국디자인진흥원(KIDP)이 유럽 테크 박람회 '비바테크(VivaTech) 2026'에 참가한다. 비바테크는 유망 스타트업과 글로벌 기업, 투자자가 한자리에 모이는 유럽 대표 혁신 플랫폼이다. 한국디자인진흥원은 공동관의 전시 기획과 공간 디자인, 현장 운영을 총괄하며 참여 기관과 기업 혁신 역량이 하나의 브랜드 경험으로 전달될 수 있도록 구성했다. 공동관은 AI, 디지털 콘텐츠, 스타일테크 등 다양한 분야의 혁신기업을 통합된 이미지로 연결하고,
삼성전자가 공간제작소와 협력해 인공지능(AI) 가전과 스마트홈 기기가 설치된 '삼성 AI 모듈러 홈'을 출시, 단독주택 형 모듈러 건축 시장에 진출한다. '삼성 AI 모듈러 홈'은 모듈러 주택 장점인 건축 편의성과 균일한 품질을 제공할 뿐만 아니라 공장 제작 단계부터 삼성전자 가전제품과 솔루션이 설치·등록된 채 배송된다. 공간의 형태나 목적에 따라 에어컨, 히트펌프 보일러, 냉장고, TV 등 AI 가전과 스마트 조명, 홈캠, 도어캠 등 20여종
가전 산업에서 중국의 거센 추격을 받고 있는 삼성전자·LG전자 등 한국 대기업이 보다 긴 안목으로 글로벌 시장을 바라봐야 한다는 제언이 나왔다. 레이프 린드너 IFA 최고경영자(CEO)는 18일 “한국 전자기업이 가전 사업에서 수익성이 없다고 제품 구색을 바꾸거나 퇴출시키면 시장 신뢰를 잃을 수 있다”며 “특히, 유럽시장에서는 긴 호흡으로 사업을 해야 한다”고 말했다. 린드너 CEO는 삼성전자 부사장 출신으로, 2019년까지 15년 이상 삼성전
반도체 장비기업 넥스틴이 미국 시장 공략을 가속화하고 있다. 15일 업계에 따르면 최근 박태훈 넥스틴 대표가 IR팀을 대동해 미국 시카고에서 NDR(Non-Deal Roadshow)에 참여했다. NDR은 기업이 증권사를 통해 해외 기관투자자들을 직접 찾아가 회사 현황과 사업 전략, 실적 전망 등을 설명하는 투자자 대상 미팅이다. 해외 투자자들의 이해도를 높이고 장기적으로 주주 기반을 확대하며 기업 가치를 제고하는 것이 목적이다. 중견기업 최고경
한국탄소나노산업협회가 유럽 최대 그래핀 연구혁신 플랫폼인 '그래핀 플래그십' 및 첨단소재 위원회 'IAM-I'와 비유럽 국가 최초로 파트너십을 체결했다. 국내 나노·탄소 소재 기업의 유럽 시장 진출과 글로벌 공급망 연계 기반을 마련했다. 협회는 지난 6월 11일부터 12일까지 서울 한국과학기술회관에서 열린 '글로벌 그래핀 기술교류회(Global Graphene Commercialization Summit 2026)'를 성황리에 마무리했다고 18
한국정보디스플레이학회(KIDS)가 7월 20일부터 8월 6일까지 서울 광진구 건국대에서 '제16회 KIDS 디스플레이 스쿨'을 개최한다. 학회가 추진하는 비영리 교육과정으로, 2011년부터 지난해까지 총 70개 대학 7100여명이 과정을 이수했다. 국내 산업계 및 학계 디스플레이 전문가들이 △디스플레이 핵심 △백플레인 △구동 및 회로 △프론트플레인 및 광학 등 4개 과목에 걸쳐 각각 12개 강의, 총 48개 강의를 진행한다. 홍종호 삼성디스플레
반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다임 전환을 예고했다. 전자신문이 17일 서울 양재동 엘타워에서 주최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참석한 기판·패키지 전문가들은 대면적화를 최대 화두로 지목했다. 반도체(다이)와 기판, 각종 구성 요소로 이뤄진 반도체 칩
이종 집적(Heterogeneous Integration)의 부상, 패키지 물리적 규격의 대형화, 검사 데이터의 폭발적 증가 등 반도체 패키지 패러다임이 변화함에 따라, 3차원 검사 기술이 첨단 패키징 공정의 계측·검사 병목을 해소할 실질적인 대안으로 주목받고 있다. 유승봉 인텍플러스 상무는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 AI 반도체 시대에 필수적인 '대면적 백색광 주사 간섭계(LWSI)' 검사
독일 레이저 가공 기업 LPKF가 인공지능(AI) 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'의 새로운 패러다임을 제시했다. 유리기판을 2층으로 쌓는 혁신 구조로형, 대면적 패키지와 제조 어려움을 해소할 것으로 기대했다. LPKF는 2층 유리기판 구현을 위한 차세대 레이저 기술도 확보했다. 이용상 LPKF코리아 대표는 17일 '테크데이, AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 반도체 유리기판 상용화 난제를 해결할 아이디어를 공유했다. 유리는
인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다. 17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고
대만 TSMC가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 오는 2032년 경에는 후공정 외주 전문 기업(OSAT) 중심으로 재편될 것이라는 전망이 나왔다. 칩렛 기술 표준화와 하이브리드 본딩 대중화가 이 같은 지각변동을 이끌 핵심 동력으로 지목된다. 장진욱 하나마이크론 R&D센터 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “현재는 첨단 패키징 비즈니스 90% 이상은 TSMC가
이노메트리가 차세대 첨단 패키징 양산 수율을 높이기 위한 핵심 해법으로 X-ray/CT 비파괴 검사(NDT) 기술을 제시했다. 고집적 패키징 구조가 확산하면서 내부 미세 결함을 생산라인에서 실시간으로 검출하는 기술이 중요해지고 있다는 설명이다. 이갑수 이노메트리 대표는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 시대가 본격화되면서 한정된 공간에 더 많은 소자와 연결 구조를 집적하는 첨단 패키징