[IT핫테크] 충격 받으면 더 단단해지는 전자 소재
KLA, 디스플레이 사업 철수…“연말까지 정리”
안성시, 산업부 산업단지 환경개선사업 공모 선정…국비 80억원 확보
심텍, 전영선 신임 대표이사 선임
케이씨그룹, '책임 경영 강화 차원' RSU 보상체계 도입
네패스, 이창우 신임 대표 선임…각자 대표 체제 전환
필에너지, 오산 2공장 증설 완료…“생산능력 2배 증가”
이노메트리 “신규 배터리 시장 대응 지배력 높일 것”
자동차 융합부품 세계화 지원 추진…최대 3천만원 지원
필옵틱스, 유리기판 TGV 장비 출하
[기고] 디지털 전환 교육, '초개인화' 시대를 준비해야 한다
포스코퓨처엠, 포춘 '아시아 퓨처 30' 선정
SK하이닉스 “HBM 맞춤형으로 진화”
에코프로씨엔지, 재생원료 인증 시범사업 참여
“AI 시대를 위한 첨단 패키징 기술 제시”…반도체 패키징학술대회 내달 3일 개막