일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 충분한 차세대 인공지능(AI) 칩 확보가 어렵다면 자체 반도체 생산공장이 짓겠다는 구상을 내놨다. 머스크는 6일(현지시간) 테슬라 연례 주주총회에서 “TSMC, 삼성전자 등 반도체 위탁생산(파운드리) 협력사들의 칩 생산량을 최상
2025-11-07 22:27
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머스크 “AI 칩 공급 부족…월 100만장 자체 '테라 팹' 필요” -
KETI-HL만도, AI 로봇·휴머노이드 액추에이터 개발한국전자기술연구원(KETI)이 HL만도와 인공지능(AI) 로봇 및 휴머노이드 분야에서 협력한다. 양 기관은 7일 업무협약을 맺고 휴머노이드 로봇의 구동과 조작 등 고난도 동작 구현에 필수적인 액추에이터 성능 개선에 중점을 두고 고효율 설계, 지능·제어 알고리즘, 내환경
2025-11-07 14:25 -
이노메트리 “유럽 신기술 라인에 검사장비 일괄 공급”이노메트리는 최근 국내 주요 배터리 제조사의 유럽 생산 거점에 CT 전극 검사기, 엑스레이 간극·이물 검사기 등 비파괴 검사장비를 일괄 공급한다고 7일 밝혔다. 장비는 전극 단자 연결 방식을 개선해 내부 공간 효율을 높이고 열 관리 성능을 강화할 수 있는 신공법이 적용
2025-11-07 14:07 -
원익머트리얼즈, 3분기 영업익 142억원…전년比 17.7%↑원익머트리얼즈는 3분기 매출과 영업이익 각각 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다고 7일 밝혔다. 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 4.4%, 17.7% 증가했다. 당기순이익은 125억원으로 같은 기간 32.3% 늘었다. 원익머트리얼즈는 반도체 및 디스플레이
2025-11-07 14:02 -
'기술 중시' 삼성…“미래 기술 육성에 1.1조원 지원”삼성이 12년간 지원해온 '미래기술육성 사업' 성과를 외부 공개하고 순수 기초과학에서 응용 분야까지 다양한 혁신 연구 지원에 대한 의지를 강조했다. 삼성전자는 7일 서울 강남구 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '미래기술육성 사업 2025 애뉴얼 포럼'을 열었다. 김현수
2025-11-07 14:00 -
한미반도체, 와이드 TC 본더 '행렬도' 마케팅한미반도체가 전통 회화와 반도체 장비를 접목한 이색 마케팅을 시도했다. 한미반도체는 차세대 핵심 장비인 '와이드 TC 본더'를 주인공으로 한 행렬도를 제작했다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에서 와이드 TC 본더가 차지하는 중요성을 표
2025-11-07 13:54 -
AI과학기술혁신대상 2025 시상식 성료…총 3개 부문 87개팀 시상한국정보과학진흥협회가 주최하고 한국머신비전산업협회, 디지털인사이트, 과학기술정보통신인증원이 공동 주관한 'AI과학기술혁신대상 2025(Si-Tech Innovation Award)' 시상식이 5일 서울 메가존산학연센터에서 열렸다. 이번 행사는 '사람 중심 가치, 모두를
2025-11-07 09:53 -
“AI 반도체, 첨단 패키지보다 HBM 병목이 더 심각”인공지능(AI) 인프라 구현에 있어 메모리 부족이 가장 심각하다는 분석이 나왔다. 첨단 패키징 병목 현상은 다소 완화됐으나 고대역폭메모리(HBM) 공급이 원활하지 못하다는 것이다. KLA는 최근 2026 회계연도 1분기(7~9월) 실적에서 메모리 제조사들이 HBM 생산
2025-11-06 16:30 -
DK컨소시엄 “유리기판 공정 라인 추진…내년 4분기 양산”DK컨소시엄이 반도체 유리기판 공정 라인을 구축한다. DK컨소시엄은 한·일 기판 소재와 유리 가공 기업 연합체로, 최근 주요 공정 기술을 확보하고 유리기판 시장 공략을 서두르고 있다. 내년 4분기 양산 로드맵을 수립했다. 6일 업계에 따르면, DK컨소시엄은 경기 지역에
2025-11-06 16:00 -
현대차 “웨어러블·모빌리티로 로봇 수익성 실현”현대자동차가 신성장 동력으로 주목받는 로봇 사업 강화 계획을 밝혔다. 지속 가능한 로봇 사업 모델을 구축, 수익을 창출하겠다는 의지를 내비쳤다. 주시현 현대자동차 로보틱스랩 상무는 6일 경기 고양시 킨텍스에서 열린 '국제로봇심포지엄(ISR) 2025' 발표자로 나서 “
2025-11-06 15:31 -
바커케미칼코리아, '여가친화기업' 인증바커케미칼코리아는 문화체육관광부로부터 '여가친화인증'을 받았다고 6일 밝혔다. 여가친화인증제는 근로자가 일과 여가생활을 조화롭게 병행할 수 있도록 지원하는 기업과 기관을 인증하는 제도다. 구성원 만족도 설문, 서류 심사, 면접, 여가친화인증위원회 심의 등 절차를 거쳐
2025-11-06 15:00 -
미래 항공모빌리티 핵심 'UAM-AAV 시험센터' 첫 삽…내년 천수만에 건립미래 항공 모빌리티 핵심부품 국산화를 지원하는 핵심 거점 시설인 '도심 항공교통·미래형 항공 기체(UAM-AAV) 핵심부품 시험평가센터'가 충남 서산 천수만 간척지에서 첫 삽을 떴다. 충남도는 6일 서산시 부석면 갈마리 천수만 B 지구 '서산 바이오웰빙연구특구' 내에서
2025-11-06 15:00 -
“분산에너지자원 핵심 ESS도 가상화 필요”효율적인 전력 자원 활용을 위해 에너지저장장치(ESS)의 가상화가 필요하다는 전문가 분석이 나왔다. 최종웅 인코어드테크놀로지스 대표는 6일 한국ESS산업진흥회 주최 'AI 시대의 분산에너지 및 ESS 사업화 방안 세미나'에서 “AI 발전에 맞춰 전력망 설계가 바뀌는 것
2025-11-06 14:57 -
삼성 파운드리, 美 스타트업과 엣지 AI용 반도체 개발삼성전자 파운드리사업부가 미국 인공지능(AI) 프로세서 스타트업인 아나플래시와 협력해 차세대 엣지 AI 기기용 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 개발했다. 아나플래시는 삼성 파운드리 28나노미터(㎚) 공정을 활용, 임베디드 플래시 기술을 적용한 AI MCU를 개발했다고 최
2025-11-06 13:48 -
“반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요”반도체 패키징이 시스템 전체 성능을 좌우할 만큼 중요성이 커졌다는 진단이 나왔다. 반도체 끝단에서 이뤄지는 작업, 즉 '후공정'으로 평가됐던 패키징이 이제 최종 완제품의 성능과 효율을 결정짓는 핵심 요소로 부상했다는 것이다. 이에 따라 패키징 설계도 제품 기획 단계부터
2025-11-06 13:32