• 기사 썸네일
    세라젬-카이스트 미래헬스케어센터, 의료기기 혈액순환 연구 성과 학술지 게재

    세라젬이 한국과학기술원(카이스트) 미래헬스케어센터와 공동 수행한 혈액순환 연구 성과가 세계적인 학술지에 개재됐다. 세라젬-카이스트 미래헬스케어센터는 사지압박순환장치가 혈액순환에 미치는 영향을 분석, '컴퓨터스 인 바이올로지 앤 메디슨' 5월호에 연구 결과를 게재했다고 18일 밝혔다. 세라젬-카이스트 미래헬스케어센터는 세라젬 헬스케어 역량과 카이스트 기술을 융합하기 위해 설립된 공동 연구 조직이다. 연구진은 사람마다 체지방이 달라 같은 압박 방식

    2026-06-18 13:14
  • 기사 썸네일
    DJI, 엔터프라이즈 드론용 광역 전송 시스템 출시

    DJI가 엔터프라이즈 드론용 광역 전송 시스템(DJI O4 Ground Station)'을 출시했다. 안정적인 통신 환경과 보다 넓은 전송 범위를 지원한다. 엔터프라이즈 드론을 위한 일종의 안테나로, 어떤 환경에서도 비행 안전을 위한 센티미터급 위치 데이터를 지속 제공할 수 있다. 특히 복잡한 도심의 무선 주파수 환경에서도 다양한 주파수 대역을 자동으로 전환해 간섭을 피하고 끊김 없는 영상 전송을 지원한다. 고층 건물 밀집 지역이나 수목 지대와

    2026-06-18 13:10
  • 기사 썸네일
    캐논코리아, 풀프레임 미러리스 카메라 EOS R6 V 공식 출시

    캐논코리아가 EOS R V 시리즈 최초의 풀프레임 미러리스 카메라 EOS R6 V를 19일 출시한다. EOS R6 V는 높은 화질과 촬영 성능을 겸비한 영상 특화 풀프레임 미러리스 카메라다. 약 3250만 화소 풀프레임 CMOS 센서와 디직 X(DIGIC X) 영상 엔진을 탑재했다. 외부 저장 매체 없이 카메라 내부에서 최대 7K 60P 고화질 RAW 영상을 기록한다. 다양한 화면 비율에 맞춘 유연한 크롭 편집과 리프레이밍이 가능하다. 바디 내

    2026-06-18 13:09
  • 기사 썸네일
    삼성, 비수도권 청년 1000명에 최대 700시간 직무교육...K-뉴딜 아카데미 동참

    삼성이 비수도권 취업준비 청년을 대상으로 한 직무교육 프로그램 '청년희망배움터'를 신설, 7월 19일까지 교육생을 모집한다. 산업통상자원부와 고용노동부가 주관하는 'K-뉴딜 아카데미'에 동참하는 CSR 프로그램으로, 올해 전국 4개 권역에서 1000명을 선발해 교육한다. 교육 대상은 만 34세 이하 비수도권 취업준비 청년이다. 충청·호남·경북·경남 4개 권역에서 운영되며, 7월 발대식을 거쳐 8월부터 교육을 시작한다. 교육과정은 청년 수요와 취

    2026-06-18 13:03
  • 기사 썸네일
    中 드리미, 헤어 가전 3종 출시

    중국 드리미 테크놀로지가 고데기와 헤어 드라이어 등 차세대 헤어 가전 3종을 출시한다고 18일 밝혔다. 신제품 3종은 '에어 스타일 프로'·'에어로 스트레이트 프로'·'구스토'다. 드리미가 기존 로봇청소기를 넘어 정수기를 출시한 데 이어 헤어 가전까지 보폭을 넓히려는 행보로 풀이된다. 에어 스타일 프로는 고압에서 저압 영역으로 공기를 강하게 유도하는 기술을 적용, 다양한 헤어 스타일을 연출할 수 있는 제품이다. 드라이·스트레이트·컬 등을 연출할

    2026-06-18 12:46
  • 기사 썸네일
    앳홈 '미닉스', 대전 신세계 아트앤사이언스점 입점

    앳홈 가전 브랜드 '미닉스'가 충청권 소비자 접점 확대를 위해 대전 신세계 아트앤사이언스점에 입점한다고 18일 밝혔다. 미닉스는 신세계 아트앤사이언스점에 최대 규모 매장을 조성했다. 음식물 처리기 '더 플렌더' 시리즈와 미니 김치냉장고 '더 시프트', 미니 건조기 등을 전시해 충청권 고객 구매 편의성을 높일 예정이다. 미닉스는 아트앤사이언스점 입점을 기념해 프로모션 행사를 개최, 주요 제품을 최대 41% 할인한다. 선착순 고객을 대상으로 음식물

    2026-06-18 12:44
  • 기사 썸네일
    한국디자인진흥원, '비바테크 2026'서 K-스타일 지원

    한국디자인진흥원(KIDP)이 유럽 테크 박람회 '비바테크(VivaTech) 2026'에 참가한다. 비바테크는 유망 스타트업과 글로벌 기업, 투자자가 한자리에 모이는 유럽 대표 혁신 플랫폼이다. 한국디자인진흥원은 공동관의 전시 기획과 공간 디자인, 현장 운영을 총괄하며 참여 기관과 기업 혁신 역량이 하나의 브랜드 경험으로 전달될 수 있도록 구성했다. 공동관은 AI, 디지털 콘텐츠, 스타일테크 등 다양한 분야의 혁신기업을 통합된 이미지로 연결하고,

    2026-06-18 12:42
  • 기사 썸네일
    삼성전자, 공간제작소와 '삼성 AI 모듈러 홈' 출시

    삼성전자가 공간제작소와 협력해 인공지능(AI) 가전과 스마트홈 기기가 설치된 '삼성 AI 모듈러 홈'을 출시, 단독주택 형 모듈러 건축 시장에 진출한다. '삼성 AI 모듈러 홈'은 모듈러 주택 장점인 건축 편의성과 균일한 품질을 제공할 뿐만 아니라 공장 제작 단계부터 삼성전자 가전제품과 솔루션이 설치·등록된 채 배송된다. 공간의 형태나 목적에 따라 에어컨, 히트펌프 보일러, 냉장고, TV 등 AI 가전과 스마트 조명, 홈캠, 도어캠 등 20여종

    2026-06-18 12:39
  • 기사 썸네일
    IFA “삼성·LG, 가전 수익성 낮다고 구색 바꾸면 신뢰 타격, 긴 호흡 가져야”

    가전 산업에서 중국의 거센 추격을 받고 있는 삼성전자·LG전자 등 한국 대기업이 보다 긴 안목으로 글로벌 시장을 바라봐야 한다는 제언이 나왔다. 레이프 린드너 IFA 최고경영자(CEO)는 18일 “한국 전자기업이 가전 사업에서 수익성이 없다고 제품 구색을 바꾸거나 퇴출시키면 시장 신뢰를 잃을 수 있다”며 “특히, 유럽시장에서는 긴 호흡으로 사업을 해야 한다”고 말했다. 린드너 CEO는 삼성전자 부사장 출신으로, 2019년까지 15년 이상 삼성전

    2026-06-18 12:15
  • 기사 썸네일
    델 테크놀로지스, 차세대 XPS 및 '에일리언웨어' 게이밍 모니터·노트북 신제품 6종 공개

    델 테크놀로지스가 프리미엄 노트북 XPS 시리즈와 에일리언웨어 게이밍 제품군을 포함한 소비자용 신제품 6종을 공개하며 소비자 및 게이밍 포트폴리오를 대폭 강화했다. 이번에 공개된 제품은 초경량 프리미엄 노트북 'XPS 13', 엔비디아의 차세대 AI PC 플랫폼 'RTX 스파크'를 탑재한 'XPS 16 크리에이터 에디션', 게이밍 노트북 '에일리언웨어 15', 플래그십 게이밍 모니터 '에일리언웨어 39 5K OLED', 그리고 34형 울트라와이

    2026-06-18 11:33
  • 기사 썸네일
    무려 42%, 반도체의 힘, 한국 수출 신기록의 주인공

    AI 열풍이 이끈 반도체 초호황. 5월 수출 역대 최대 기록 뒤에 숨은 반도체 산업의 힘을 알아봅니다. ▶동영상 콘텐츠는 더존비즈온 '원스튜디오'를 활용해 제작되었습니다.

    2026-06-18 11:00
  • 기사 썸네일
    SK하이닉스, HBM4E 샘플 공급…차세대 HBM 경쟁 시작

    SK하이닉스가 HBM4E 샘플을 주요 고객사들에 공급했다. 지난달 말 삼성전자에 이은 HBM4E 샘플 공급으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 주도권 경쟁이 본격화했다. SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM4E' 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 엔비디아가 올 하반기 출시할 예정인 AI 가속기 '베라 루빈'에 들어가는 HBM4의 다음 세대 제품이다. 내년 출시 예정인 '베라 루빈 울트라

    2026-06-18 09:43
  • 기사 썸네일
    SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급

    SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 'HBM4E' 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다. 이번 신제품은 이전 세대 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선해, AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바

    2026-06-18 08:41
  • 기사 썸네일
    [테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응”

    대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대에 맞춰 패키지 기판 기술이 대형화·고속화·고전력화 중심으로 재편되고 있다고 진단했다. AI 서버와 데이터센터, 네트워크 장비뿐만 아니라 AI 적용처 확대로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 요구되는 사양도 높아지고 있다는 분석이 나온다. 고영주 대덕전자 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “클라우드와 네트워크를 넘어 자동차·우주항공 등 다양한

    2026-06-17 17:00
  • 기사 썸네일
    [테크데이, '판'이 바뀐다]첨단 반도체 패키징·기판 급성장…“공급망 재편 대응해야”

    인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다. 17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고

    2026-06-17 17:00