FITI시험연구원(이하 FITI)은 산업통상부 주관 '2026년도 반도체 가스·챔버 기반 조성 신규사업' 공모에서 '반도체 가스 성능·안전 평가지원센터 구축사업' 주관연구기관에 최종 선정됐다. 이번 사업에는 FITI를 주관기관으로 삼아 충북테크노파크, 한국기계전기전자시험연구원(KTC)이 수행기관으로 참여하고 오는 2030년까지 5년간 총사업비 230억원을 투입한다. 이들 기관은 △반도체 가스 품질·안전 평가지원센터 구축 △반도체 가스 기초 품질
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FITI, '반도체 가스 성능·안전 평가센터 구축' 선정…2030년까지 230억 투입2026-05-19 10:14 -
美 압박 부딪힌 中 반도체, 한국 '소부장'에 러브콜 확대중국 상하이 반도체 업계가 한국 소재·부품·장비(소부장) 기업들에 협력을 타진하고 있다. 미국이 중국 반도체 굴기를 견제, 전방위적 공급망 통제에 대한 대응으로 풀이된다. 18일 반도체 업계에 따르면, 상하이시 집적회로산업협회(SICA) 관계자 등이 최근 한국을 방문해 다수 국내 소부장 기업들과 접촉했다. 이들은 상하이 지역 진출 및 투자 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 국내 소부장 기업 관계자는 “중국 상하이에서 현지 투자, 공동 개발, 제품
2026-05-18 17:00 -
머크, '실리콘포토닉스' 사업 추진…삼성·엔비디아 협력 전망머크가 광 반도체로 불리는 '실리콘 포토닉스'를 미래 먹거리로 낙점했다. 전기 신호를 빛으로 전환해 반도체 성능을 대폭 끌어올리는 기술로, 머크 반도체·디스플레이 소재 역량을 기반으로 본격적인 사업화에 뛰어들었다. 18일 업계에 따르면, 머크는 실리콘 포토닉스 유기 소재 개발과 사업화를 추진한다. 주요 고객사와 협력사가 요구하는 빛 상호 작용 소재 개발이 핵심 전략이다. 구체적으로 서버 간 통신(레인) 속도를 400Gbps 이상으로 구현할 수
2026-05-18 17:00 -
메모리 반도체 쇼티지에 스마트폰 OLED 수요 '휘청'…소재부품 가격 압박↑글로벌 메모리 반도체 공급 부족(쇼티지) 현상이 스마트폰 등 전방 산업의 생산 차질로 이어지면서 유기발광다이오드(OLED) 업계도 위축되고 있다. 일본 다이닛폰프린팅(DNP)은 최근 1분기(일본 기준 2025회계연도 4분기) 중 발생한 메모리 반도체 쇼티지로 인해 스마트폰 생산량이 감소했으며, 이로 인해 OLED 파인메탈마스크(FMM)를 담당하는 자사 '디지털 인터페이스' 관련 사업 부문도 매출이 축소됐다고 밝혔다. 구체적으로 이 사업부문 매출
2026-05-18 17:00 -
저스템, 반도체 정책자금 300억원 유치…제3공장 건설 박차반도체 습도제어 기업 저스템(대표 임영진)은 한국산업은행으로부터 300억원 반도체 정책자금을 유치했다고 18일 밝혔다. 이번 정책자금은 산업은행이 반도체 산업의 제조역량 구축과 경쟁력 제고를 위해 반도체 설비투자에 지원하는 재정연계자금이다. 저스템은 초저금리의 이자율에 상환기간 10년 조건으로 체결했다. 저스템은 이번 정책자금을 제3공장 인프라에 투자해 생산능력을 확대한다. 최근 반도체 습도제어 솔루션의 글로벌 수요가 급증했고, 향후 반도체 슈
2026-05-18 15:57 -
탑머티리얼, 차세대 LMR 양극소재 국책과제 참여탑머티리얼이 산업통상부가 추진하는 '하이망간 리튬이온 이차전지 핵심소재 및 셀 제조기술 개발' 사업의 공동연구개발기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 해당 사업의 규모는 총 307억원으로 하이망간 기반 리튬이온전지의 전구체·양극재·전해액·셀 설계 및 성능 검증을 연계한 전(全)주기 기술 확보를 목표로 한다. 이 가운데 탑머티리얼이 맡은 과제는 '고전압 4.5V 이상에서 구동 가능한 고용량·고안정성 리튬망간리치(LMR) 양극소재 기술 개발'이다.
2026-05-18 14:36 -
가온전선, 美 빅테크 AI 데이터센터에 4조원대 버스덕트 공급LS전선은 가온전선 미국 자회사 LSCUS가 미국 빅테크 A사와 향후 5년간 대용량 전력 시스템인 버스덕트 장기공급계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 매년 미국 내 인공지능(AI) 데이터센터 수십 곳에 버스덕트를 공급하는 것이 골자다. 올해 약 500억원 규모를 시작으로, 2030년까지 누적 공급 규모는 최대 4조원 이상이 될 전망이다. 제품은 LS전선 경북 구미 인동공장에서 우선 공급하며, 가온전선은 전주공장 내 버스덕트 생산설비 신규 구축을
2026-05-18 14:34 -
LG에너지솔루션, '2026 발명왕·출원왕 시상식' 개최LG에너지솔루션은 18일 여의도 파크원 본사에서 '2026 발명왕·출원왕 시상식'을 개최하고 박병천 양극재기술담당 등 우수 연구성과를 창출한 12명을 선정해 시상했다고 밝혔다. 이번 행사는 미래 배터리 시장의 판도를 바꿀 리튬망간리치(LMR)배터리, 원통형 46시리즈, 차세대 팩 설계 등 전 분야에서 혁신적인 특허를 출원한 인재들을 포상하기 위해 마련됐다. 올해 발명왕 금상은 'LMR Cell Chemistry' 분야 핵심 특허를 확보한 박병천
2026-05-18 14:32 -
엘앤에프, LFP 자회사 '엘앤에프플러스' 준공…3분기 양산 돌입이차전지 소재 전문기업 엘앤에프가 리튬인산철(LFP) 양극재 전담 자회사 '엘앤에프플러스' 공장을 준공하고, 올해 3분기 말부터 본격적인 양산(SOP)에 돌입한다. 엘앤에프플러스는 고밀도 3세대(PD 2.50g/cc 이상) LFP 기술 기반의 국산 공급망 구축을 본격화할 계획이다. 엘앤에프플러스는 엘앤에프의 LFP 양극재 생산과 판매를 전담하는 100% 자회사로, 지난해 8월 착공 이후 약 9개월 만인 올해 5월 준공을 완료했다. 공장은 대구광
2026-05-18 14:31 -
SFA, 1분기 별도기준 영업이익 218억원에스에프에이(SFA)가 1분기 별도 기준 매출액 1895억원, 영업이익 218억원을 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 4.8% 줄어들었고, 영업이익은 같은 기간 0.8% 늘었다. 매출은 로봇물류사업 82%, 인공지능(AI) 솔루션 사업 18%다. 회사는 향후 매출액 지표가 될 신규 수주액이 증가했다고 설명했다. 1분기에는 2179억원의 신규 수주를 확보, 전년 동기 대비 18.3% 증가하며 성장을 이뤘다. 2분기를 포함한 상반기
2026-05-18 14:31 -
중국 전해액 독주 심화…1분기 글로벌 적재량 10.7% 증가전기차 및 에너지 전문 시장조사업체인 SNE리서치가 올해 1~3월 전 세계에 등록된 전기차(EV·PHEV·HEV)에 탑재된 전해액 총량은 약 30만1000톤으로 전년 동기 대비 10.7% 증가했다고 18일 밝혔다. 중국을 제외한 시장에서는 약 12만3000톤이 적재돼 같은 기간 27.0% 늘었다. 전해액은 리튬이온 배터리 내부에서 리튬이온 이동을 돕는 핵심 소재다. 충전 성능, 에너지 효율, 안정성, 수명에 직접 영향을 미친다. 전기차 시장 확
2026-05-18 14:29 -
“온라인 장비 입찰 흥행” 서플러스글로벌, 첫 성과 공개서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 '세미마켓'에서 처음 온라인 입찰을 진행한 결과 기존 오프라인 대비 참여 기업수와 매각 금액이 증가한 것으로 나타났다고 18일 밝혔다. 회사는 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체가 보유한 장비 매각을 추진했는데, 한국과 중국, 대만, 싱가포르 등에서 40여개사가 참여했다고 설명했다. 또 경쟁 입찰을 통해 매각 가격이 기존 대비 약 70% 상승했다고 덧붙였다. 서플러스글로벌은 이번 사례가 범용(레거
2026-05-18 12:55 -
“반도체 초순수도 국산화”…기후부, SK실트론에 첫 현장 공급기후에너지환경부가 국내 기술로 생산한 초순수를 실제 반도체 제조공정에 처음 공급한다. 반도체 핵심 공정용수인 초순수의 공급망 자립 기반을 확보했다는 평가다. 기후부는 19일 경북 구미 SK실트론 사업장에서 '고순도 공업용수(초순수) 생산 국산화 기술개발 사업' 성과물인 초순수 실증설비 기술이전을 위한 협약식을 개최한다고 18일 밝혔다. 초순수는 물속 불순물을 극미량 수준까지 제거한 물로 반도체 웨이퍼 세정 등에 사용되는 핵심 공정용수며, 디스플
2026-05-18 12:00 -
[테크데이, '판'이 바뀐다]〈1〉반도체 기판, AI 인프라 투자로 시장 개편반도체 기판 시장의 지각 변동이 시작됐다. 인공지능(AI)이 새로운 기판 혁신을 요구하기 때문이다. 세계적으로 AI 인프라 투자가 확대되고 있다. 이에 고성능 AI 반도체 칩 수요가 급증했다. 칩 패키지 핵심 구성 요소인 기판 역시 고성능 및 AI용으로 수요 저변이 넓어졌다. 반도체 기판 업계에도 전통적 인쇄회로기판(PCB) 기술을 넘어선 혁신과 대응 전략이 요구된다. 현재 AI 반도체 기판은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 중심으로 시장이
2026-05-18 10:27 -
덕산하이메탈, 덕산넵코어스 상장에 일반주주 참여 독려…소통 및 가치 제고덕산하이메탈이 자회사 '덕산넵코어스'의 상장 승인을 위해 일반 주주에게 자회사 주식을 직접 지급하는 현물배당을 실시하는 등 주주가치 제고 방안을 제시했다고 18일 밝혔다. 덕산하이메탈은 29일 개최하는 임시 주주총회에서 덕산넵코어스 코스닥 상장 추진 승인 안건을 다룰 예정이다. 회사는 상장을 통해 덕산넵코어스의 자생력을 확보하고 K-방산 시장 대응 및 미래 핵심기술 선점에 역량을 집중한다는 계획이다. 이 과정에서 자회사 상장 성과를 주주들과 투
2026-05-18 10:25