2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.

2026-06-17 16:17

2026 전자신문 테크데이가 17일 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다'라는 주제로 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.

2026-06-17 15:53

2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 행사에 참석한 청중들이 강연을 경청하고 있다.

2026-06-17 15:49

에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치는 17일 지난해 리튬이차전지 양극재 출하량은 495만t으로 전년 대비 34% 증가했다고 밝혔다. 이 가운데 리튬인산철(LFP) 양극재의 비중은 347만톤으로 약 72%를 차지하며 지속 늘어나고 있다. 니켈·코발트·망간(NCM), 니켈·코발트·알루미늄(NCA) 등 삼원계 양극재 비중은 28%였다. SNE리서치는 LFP 배터리가 상대적으로 저렴한 가격과 높은 안전성을 바탕으로 에너지저장장치(ESS) 시장의 주류

2026-06-17 13:19

LS전선이 싱가포르 전력청으로부터 1400억원 규모 초고압 전력망 프로젝트를 수주했다고 17일 밝혔다. LS전선은 400㎸ 및 230㎸급 케이블을 공급한다. 싱가포르는 인공지능(AI)·클라우드 수요 확대에 대응해 친환경, 고효율 데이터센터 중심의 신규 투자를 확대하고 있으며, 이에 맞춰 전력망 고도화와 송전 인프라 확충에도 속도를 내고 있다. LS전선은 LS에코에너지와 함께 2010년부터 싱가포르 초고압 케이블 시장 점유율 1위를 유지하고 있다

2026-06-17 10:54

LS엠트론이 15일부터 19일까지(현지시간) 프랑스 파리 노르 빌팽트 전시장에서 열리는 세계 최대 방산 전시회로 꼽히는 '유로사토리 2026'에 참가해 17종의 궤도 라인업을 선보였다고 17일 밝혔다. 유로사토리는 1967년부터 격년으로 개최되는 세계 최대 규모 지상무기 전시회다. 올해는 세계 70여개국에서 2100여개 업체가 참가했으며, 국내 기업으로는 LS엠트론을 비롯해 한화에어로스페이스, 현대로템 등이 참가했다. LS엠트론은 단독 부스를

2026-06-17 10:49

아바코가 2세대 글래스관통전극(TGV) 레이저 가공 장비의 성능 고도화를 완료하고, 플라즈마 증착·식각 공정을 포함한 유리기판 토털 솔루션 사업 확대를 추진하고 있다고 17일 밝혔다. 최근 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 시장 확대에 따라 고집적·고다층 패키징 기술 중요성이 커지면서, 기존 기판 대비 열 안정성과 미세 회로 구현에 유리한 유리기판이 차세대 반도체 패키징 기술로 부상하고 있다. 아바코는 TGV 레이저 가공부터 플라즈마 기반

2026-06-17 10:47

삼성디스플레이는 16~18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 롱비치 컨벤션센터에서 열리는 'AWE(Augmented World Expo) USA 2026'에 참가해 최신 적·녹·청(RGB) 올레도스 기술을 선보인다고 17일 밝혔다. AWE는 세계 최대 확장현실(XR) 전문 전시회다. 삼성디스플레이는 4만니트(nit·1니트는 촛불 하나 밝기) 1.3형 RGB 올레도스의 초고휘도 특성을 직관적으로 느낄 수 있는 암실과, 전시가 열리는 롱비치 풍경을 0

2026-06-17 10:43

가온전선은 지난 16일 오후 이사회를 열고 주주가치 제고와 투자자 저변 확대를 위한 무상증자를 결의했다고 17일 밝혔다. 신주 배정 기준일은 7월 1일이며, 신주 배정 비율은 보통주 1주당 0.8주다. 이에 따라 발행주식총수는 기존 1654만3115주에서 2977만7607주로 늘어난다. 회사 측은 인공지능(AI) 데이터센터 전력 인프라 시장 성장에 따른 성과를 주주들과 공유하고, 유통주식 수 확대를 통해 거래 활성화와 투자자 저변 확대를 위해

2026-06-17 10:40

대한전선이 한국전력공사가 추진하는 500㎸ 초고압직류송전(HVDC) 동해안~동서울 건설공사(EP2단계) 사업을 수주했다고 17일 밝혔다. 계약 규모는 1463억원으로, 대한전선은 500㎸ HVDC XLPE 케이블과 관련 부속 자재의 제조 및 공급부터 시공까지 턴키 방식으로 수행할 예정이다. 동해안~동서울 HVDC 사업은 동해안 지역의 원자력·화력발전 및 대규모 재생에너지 발전으로 생산된 전력을 수도권까지 안정적으로 공급하기 위한 국가 핵심 전력

2026-06-17 10:39

LX하우시스가 사회공헌 민관협력사업인 '취약계층 실내환경 개선사업'과 '녹색유아공간 전환 지원사업'에 참여해 바닥재와 벽지를 지원한다고 17일 밝혔다. 이는 인테리어 자재를 활용해 취약계층을 돕는 사회공헌 활동이다. 취약계층 실내환경 개선사업은 기후부가 한국환경산업기술원과 함께 진행하는 사업으로, 올해 기초생활수급자 13세 미만 어린이 가구 등 전국 약 250개소를 지원할 예정이다. LX하우시스는 환경표지인증을 획득한 바닥재와 벽지를 지원한다.

2026-06-17 10:37

LG이노텍이 오는 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 영업이익을 1조원 규모로 키우겠다는 중장기 목표를 제시했다. 현재 글로벌 빅테크 고객사들과의 계약으로 반도체 기판 생산라인의 물량은 오는 2029년까지 이미 매진(풀부킹)된 상태다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크데이'에서 기자들을 대상으로 이 같은 사업 전략을 소개했다. 그는 “차별화된 기술력을

2026-06-17 08:00

글로벌 기업 헨켈이 인공지능(AI) 수요 증가를 기회 삼아 반도체 첨단 패키징 소재 시장 공략에 본격적으로 나선다. 특히 국내에 확보한 연구개발(R&D) 및 생산 인프라를 통해 고객사에게 반도체 제작 전 주기에 이르는 '엔드투엔드(End to End)' 솔루션을 공급해 경쟁사와 차별화한다. 장호준 헨켈 접착제&전자재료 사업부 대표(한국·베트남 총괄)는 16일 서울 마포구 헨켈빌딩에서 열린 미디어 브리핑에서 “(단순 영업 사무소만 갖춘)경쟁사들과

2026-06-16 17:08

정부와 수요기업이 함께 차세대 반도체 기술 연구개발(R&D)과 인력 양성에 투자하는 'K칩스(K-CHIPS)'사업의 올해 신규 과제가 시작됐다. 산업통상부·한국산업기술기획평가원·한국반도체연구조합은 16일 서울 양재 엘타워에서 '2026년 KK칩스 신규 과제 킥오프' 행사를 개최했다. '민관공동투자 반도체 고급인력 양성사업(K칩스사업)' 신규 과제 착수를 알리는 자리다. K칩스 사업은 기존 정부 지원에 초점을 맞춘 R&D 사업과 성격이 다르다.

2026-06-16 15:00

주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)는 시높시스(Synopsys)가 제공하는 시뮬레이션 툴에서 활용할 수 있는 시뮬레이션 모델을 제공한다고 밝혔다. 이번에 제공되는 모델은 시높시스의 3D 전자기장 해석 툴인 'Ansys HFSS™'와 열 해석 툴 'Ansys Icepak®'을 대상으로 한다. 사용자는 시뮬레이션 툴 내에서 직접 무라타 웹사이트에 접속해 최신 고성능 시뮬레이션 모델을 손쉽게 다운로드할 수 있으며, 이를 통해 제품 설계와 해석의 정

2026-06-16 14:28