중국 제이드버드디스플레이(JBD)가 1만160PPI(인치당 픽셀 수) 해상도의 마이크로 발광다이오드(LED) 패널을 시장에 내놓아 눈길을 끈다. JBD는 최근 2.5마이크로미터(㎛) 픽셀 피치 기술 기반으로 제작된 다색 마이크로 LED 프로젝터 '로드러너2'를 출시했다. 800×600 해상도를 지원하는 0.1인치 크기 마이크로 LED 디스플레이 패널 기반의 프로젝터다. 리 치밍 JBD CEO는 “로드러너 II는 단안 풀컬러 증강현실(AR) 안경
테크엘이 한국기계전기전자시험연구원(KTC)과 베트남 과학기술부(MOST)가 공동 운영하는 '베트남 우수 혁신 기업 인증(VEIE)'을 받고 현지 사업 경쟁력을 높인다고 19일 밝혔다. 테크엘 베트남 법인 테크엘 비나가 받은 VEIE 인증은 기술 혁신성, 품질 경쟁력, 경영 역량 등을 종합적으로 평가해 우수 기업을 선정하는 제도다. 회사는 기술력과 운영 역량, 품질관리 체계의 우수성을 공식적으로 인정받았다고 평가했다. 이번 인증 획득은 베트남 현
배터리 산업을 취재하면서 반복적으로 듣는 단어가 있다. '캐즘'이다. 전기차 수요가 일시적으로 정체된 현상을 설명하는 말로, 국내 배터리 산업의 어려움을 설명할 때 자주 쓰인다. 하지만 기자가 만난 한 배터리 관련 기업 대표의 진단은 달랐다. 그는 전기차와 배터리 시장이 캐즘에 빠진 것이 아니라고 봤다. 전기차 수요는 여전히 늘고 있고, 문제는 시장 부진이 아니라 중국 대비 한국 배터리 관련 기업의 경쟁력 약화라고 단호하게 말했다. 중국은 품질
FITI시험연구원(이하 FITI)는 산업통상부 '2026년도 산업혁신 기반 구축사업' 공모에서 '산업용 섬유 성능평가·인증 지원 기반 구축' 과제 주관연구개발기관으로 선정, 산업용 섬유 지원 인프라 구축에 나선다고 18일 밝혔다. 산업용 섬유는 모빌리티, 우주항공, 에너지·환경, 바이오·헬스 등 첨단 산업에 필수적인 고부가가치 소재다. 정부는 2024년 국내 섬유 산업의 첨단 산업용 섬유로의 체질 개선을 위해 '섬유산업 경쟁력 강화 전략'을 발
반도체 장비기업 넥스틴이 미국 시장 공략을 가속화하고 있다. 15일 업계에 따르면 최근 박태훈 넥스틴 대표가 IR팀을 대동해 미국 시카고에서 NDR(Non-Deal Roadshow)에 참여했다. NDR은 기업이 증권사를 통해 해외 기관투자자들을 직접 찾아가 회사 현황과 사업 전략, 실적 전망 등을 설명하는 투자자 대상 미팅이다. 해외 투자자들의 이해도를 높이고 장기적으로 주주 기반을 확대하며 기업 가치를 제고하는 것이 목적이다. 중견기업 최고경
한국탄소나노산업협회가 유럽 최대 그래핀 연구혁신 플랫폼인 '그래핀 플래그십' 및 첨단소재 위원회 'IAM-I'와 비유럽 국가 최초로 파트너십을 체결했다. 국내 나노·탄소 소재 기업의 유럽 시장 진출과 글로벌 공급망 연계 기반을 마련했다. 협회는 지난 6월 11일부터 12일까지 서울 한국과학기술회관에서 열린 '글로벌 그래핀 기술교류회(Global Graphene Commercialization Summit 2026)'를 성황리에 마무리했다고 18
한국정보디스플레이학회(KIDS)가 7월 20일부터 8월 6일까지 서울 광진구 건국대에서 '제16회 KIDS 디스플레이 스쿨'을 개최한다. 학회가 추진하는 비영리 교육과정으로, 2011년부터 지난해까지 총 70개 대학 7100여명이 과정을 이수했다. 국내 산업계 및 학계 디스플레이 전문가들이 △디스플레이 핵심 △백플레인 △구동 및 회로 △프론트플레인 및 광학 등 4개 과목에 걸쳐 각각 12개 강의, 총 48개 강의를 진행한다. 홍종호 삼성디스플레
반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다임 전환을 예고했다. 전자신문이 17일 서울 양재동 엘타워에서 주최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참석한 기판·패키지 전문가들은 대면적화를 최대 화두로 지목했다. 반도체(다이)와 기판, 각종 구성 요소로 이뤄진 반도체 칩
이종 집적(Heterogeneous Integration)의 부상, 패키지 물리적 규격의 대형화, 검사 데이터의 폭발적 증가 등 반도체 패키지 패러다임이 변화함에 따라, 3차원 검사 기술이 첨단 패키징 공정의 계측·검사 병목을 해소할 실질적인 대안으로 주목받고 있다. 유승봉 인텍플러스 상무는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 AI 반도체 시대에 필수적인 '대면적 백색광 주사 간섭계(LWSI)' 검사
롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 시대에 발맞춰 초고속 데이터 전송용 회로박 수요가 급증하고 있다고 진단했다. 회사는 국내 유일 AI 가속기용 회로박 제조업체로, 글로벌 반도체 소재 시장을 본격적으로 공략한다. 류종호 롯데에너지머티리얼즈 최고기술책임자(CTO)는 17일 열린 '테크데이: '판'이 열린다' 컨퍼런스에서 “AI 데이터센터 폭발적 수요 증가로 전체 밸류체인이 급속도로 성장하고 있다”며 “고주파·고속 신호 환경에 대응할
반도체 다이(Die)당 최대 전력 소비량이 내년 1500W급으로 증가할 것으로 전망되면서, 반도체 패키지 내부의 열을 외부로 방출하는 고방열 열 관리 솔루션(Thermal Management) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 최준영 스테츠칩팩(STATSChipPAC) 이사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 차세대 방열 기술 로드맵과 구체적인 성능 검증 데이터를 공개했다. 대면적 AI 패키지의 열을
인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 반도체 기판이 과거의 단순한 연결 부품을 넘어 전체 시스템의 기능과 성능, 폼팩터를 좌우하는 핵심 부품으로 진화하고 있다. LG이노텍은 차별화된 반도체 기판 기술력을 바탕으로 다가오는 6G 및 차세대 AI 인프라 시장을 선점한다는 구상을 공유했다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 17일 전자신문 주최 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “최근 데이터센터를 중심으로 모든 디바이스가
인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다. 17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고
심텍이 인공지능(AI) 반도체 기판 시장이 '연산 중심'에서 '시스템 최적화' 시대로 패러다임 전환을 맞이하고 있다고 진단했다. 유문상 심텍 연구소장은 17일 열린 '2026 테크데이: '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 메모리의 진화는 패키징 기판을 단순 연결판 역할을 넘어 고속 연산과 전력 공급, 열 관리까지 책임지는 '시스템 플랫폼'으로 진화시키고 있다”고 말했다. 반도체 아키텍처가 대규모 AI 모델의 학습과 추론 수요로 인해 과
차세대 반도체 기판으로 부상 중인 '유리기판' 상용화의 난제 중 하나는 '검사'다. 회로 구현을 위해 유리기판에 구멍(TGV: Through-Glass Via)을 뚫어야 하는데, 이때 미세한 금이나 흠이 있으면 고가의 반도체 칩이 무용지물이 된다. 이를 사전 예방하기 위해서는 기판에 새겨진 수백만개의 구멍에 이상이 없는지 빠르게 살피는 검사 기술이 필수다. 하지만 아직 대량 생산에 적용할 만큼 기술 수준을 끌어올린 곳이 없다. 경기도 성남에 위