미국 이민당국에 의해 구금됐다 풀려난 한국인 근로자 300여 명이 12일 귀국했다. 지난 4일 조지아주 엘러벨의 현대차그룹-LG에너지솔루션 배터리 합작공장 건설 현장에서 미 이민당국의 불법 체류 단속으로 체포돼 구금된 지 8일 만이다. 지난 11일(현지시간) 오전 11
2025-09-12 16:27
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구금 근로자 무사 귀국…정부 “美 비자 발급·체류 자격 시스템 개선 추진” -
퓨리오사AI, 오픈AI 1200억 매개변수 챗봇 구동 시연퓨리오사AI는 최근 오픈AI코리아 개소식에 초청돼 2세대 인공지능(AI) 가속기 '레니게이드(RNGD)' 기술을 시연했다고 12일 밝혔다. 퓨리오사AI는 국내 AI 업계 관계자 300여 명이 참석한 행사장에서 RNGD 두 장으로 오픈AI 대규모 언어모델 'gpt-oss
2025-09-12 14:07 -
램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 '벡터 테오스 3D' 개발램리서치는 첨단 반도체 패키징을 위한 신규 증착장비 '벡터 테오스 3D'를 개발했다고 12일 밝혔다. 신제품은 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 칩 제조를 위한 장비다. 서로 다른 반도체를 연결하는 '이종집적'과 3차원(3D) 수직 적층 과정에서 발생하
2025-09-12 14:05 -
한국탄소나노산업협회, 첨단 나노소재 석·박사 교육한국탄소나노산업협회는 첨단 나노소재 분야 고급 전문 인재를 양성을 목표로 석·박사 학생들을 대상으로 한 교육 사업을 진행했다고 12일 밝혔다. 공동연구개발기관인 세종대 나노신소재공학과, 성균관대 나노과학기술학과, 한림대 반도체디스플레이스쿨 석·박사 과정 학생들을 대상으
2025-09-12 14:02 -
SK하이닉스 “HBM4 개발 완료, 양산 체계 구축”SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다고 밝혔다. SK하이닉스는 12일 “새로운 인공지능(AI) 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “당사의
2025-09-12 09:47 -
LG엔솔 “美 구금 사태 송구…귀국 근로자 필요한 모든 지원”LG에너지솔루션이 미국 조지아주 배터리 공장 건설 현장에서 발생한 대규모 구금 사태와 관련해 공식 사과 입장을 내놓고 귀국하는 이들에게 필요한 모든 지원을 다하겠다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 11일 입장문을 통해 “이번 일로 인해 구성원 및 협력사, 그리고 가족 여러
2025-09-11 17:01 -
상생 혁신 생태계로 'AI 반도체 강국' 실현…삼성 등 '충남반도체 상생협' 발족충남이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM) 품질 경쟁력을 뒷받침하는 첨단 패키징·테스트(OSAT) 산업 육성을 위해 '충남 반도체 상생협의체'를 발족했다. 삼성전자도 구성원으로 합류해 메모리 제조와 후공정(패키징·테스트) 중소·중견 기업을 잇
2025-09-11 16:30 -
[기고] 자율주행 시대 필수 안전망, C-ITS 인프라 조기 구축 시급미래 모빌리티 핵심인 자율주행차의 안전한 상용화와 대한민국 미래 모빌리티 산업 경쟁력 강화를 위해 차세대 지능형교통시스템(C-ITS) 인프라의 조속한 구축이 필요하다. C-ITS는 차량과 도로 인프라가 실시간으로 정보를 교환해 교통 상황을 지능적으로 관리하는 체계다.
2025-09-11 16:00 -
삼성D “장보듯 OLED 골라서 조합…車 시장 새 성장동력”삼성디스플레이가 차량용 유기발광다이오드(OLED)를 성장동력으로 육성하겠다는 의지를 밝혔다. 이주형 삼성디스플레이 중소형사업부장(부사장)은 10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열린 'IAA 모빌리티 2025' 콘퍼런스에서 “고객은 삼성디스플레이라는 플랫폼에서 새로운 기술과
2025-09-11 14:39 -
DB하이텍, 내달 650V GaN HEMT 공정 MPW 지원DB하이텍은 다음달부터 650V E-Mode GaN HEMT 공정에 대한 8인치 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스를 제공한다고 11일 밝혔다. MPW는 여러 고객이 각각 설계한 반도체를 하나의 웨이퍼 위에 통합해 소량 생산하는 방식이다. 본격적인 대량 생산에 들어가
2025-09-11 13:46 -
아이브이웍스, 레이저 증폭기용 8인치 GaN on SiC 웨이퍼 개발아이브이웍스는 레이더 증폭기용 8인치 'GaN on SiC' 에피웨이퍼 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. GaN 웨이퍼는 전력변환용(GaN on Si)과 증폭기용(GaN on SiC)으로 구분된다. GaN을 실리콘(Si) 또는 실리콘카바이드(SiC)에 증착하느냐의 차이
2025-09-11 13:45 -
대한전선, 베트남 동나이성과 초고압 케이블 공장 협의대한전선은 베트남 동나이성 당국과 초고압 케이블 공장 건설을 협의했다고 11일 밝혔다. 동나이성은 베트남 남부 호치민 인근에 위치한 산업 거점이다. 베트남 생산법인 대한비나의 고압·중저압 케이블 공장이 위치하고 있다. 대한전선은 지난달 750억원을 투자해 동나이성 롱탄
2025-09-11 13:39 -
'모바일 낸드도 발빠르게' SK하이닉스, ZUFS 4.1 첫 공급SK하이닉스가 낸드 플래시 메모리 시장에서도 기민한 행보를 보이고 있다. 스마트폰용인 고성능 모바일 낸드를 업계 첫 양산·공급에 성공했다. D램 시장 1위를 차지한 SK하이닉스가 낸드 시장에서도 약진해 주목된다. SK하이닉스는 모바일 낸드 'ZUFS 4.1'을 고객사에
2025-09-11 13:35 -
유진테크놀로지-지이브이알, 이차전지 제조 안전 협약유진테크놀로지는 지이브이알과 이차전지 제조공정의 안전·품질 확보 및 화재 예방·대응 역량 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 △이차전지 제조공정 장비용 내장형 화재 예방·진압 솔루션 적용 △공정 라인 화재 위치 감지 연동 기술 개발 △안전
2025-09-11 13:30 -
[알림]'반도체 패키징 발전 정책 포럼' 25일 개최첨단 반도체 패키징 기술이 국가 전략 기술로 급부상했습니다. 반도체 산업 발전을 이어갈 핵심이기 때문입니다. 고대역폭메모리(HBM)처럼 인공지능(AI) 시대를 열 수 있었던 것도 첨단 패키징 기술 없이는 불가능했습니다. 국가 간 첨단 패키징 기술 확보 경쟁이 치열합니다
2025-09-11 13:07