위즈코어가 다음달 1일부터 3일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 스마트 SMT&PCB 어셈블리(SSPA 2026)'에 참가한다. 회사는 국내 제조 자동화 분야 기업과 함께 공동 부스를 꾸려 데이터 기반으로 공정 전반을 실시간 분석, 제어할 수 있는 플랫폼 '넥스

2026-03-27 09:54

한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 인천테크노파크(인천TP) 공동 주관으로 '2026년 정기학술대회'를 내달 1일부터 3일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최한다. 학술대회는 전통적인 반도체 패키징 기술부터 이종집적, 칩렛, 하이브리드본딩, 양자 및 광 패키징 등 차세대

2026-03-27 09:31

KCC가 올해 디자인 키워드로 '캐스케이드(CASCADE)'를 제시했다. 회사는 폭포의 물줄기가 서로를 받아내며 흐름을 안정시키는 장면에서 착안했다면서 경기 불확실성과 급변하는 산업 환경 속에서 '균형'과 '안정감'을 중시하는 소비자 정서를 반영해 이같이 정했다고 설명

2026-03-27 09:27

오킨스전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최대 실적을 달성하며, 2026년 또 한 번의 도약을 예고했다. 오킨스전자는 27일 개최된 제 28기 정기주주총회를 통해 지난해 연결 기준 매출 943억 원, 영업이익 111억 원, 당기순이익 78억 원

2026-03-27 09:25

드림텍이 배당 절차를 개선하고 자기주식 소각을 의무화하는 등 주주환원 정책을 강화한다. 드림텍은 26일 정기 주주총회에서 기준일을 먼저 확정한 뒤 배당금을 결정하던 것을 선 배당금 결정· 후 기준일 설정 구조로 절차를 바꿨다고 밝혔다. 투자자가 배당 규모를 확인한 뒤

2026-03-27 09:24

델 테크놀로지스는 차세대 사이버 위협에 대한 보호, 탐지, 복구 측면에서 보다 효과적으로 대응할 수 있도록 고안된 새로운 보안 설계와 사이버 복원력 기능을 발표했다. 이번 업데이트는 양자 컴퓨팅과 AI로 인해 새롭게 부상하는 보안 리스크에 대응하기 위해 디바이스 보안

2026-03-27 09:13