반도체 성능을 극대화하기 위해 첨단 패키징 기술이 각광받으면서 기업 간 경쟁이 본격화되고 있다. 27일 경기도·수원시 주최, 전자신문 등 주관으로 수원컨벤션센터에서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전'은 신기술을 소개하는 기업들과 신사업 기회를 모색하는 업계 관계자들로

2025-08-27 15:30

리벨리온은 코아시아세미와 함께 데이터센터용 인공지능(AI) 칩렛과 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다. 칩렛은 여러 개의 반도체(다이)를 각각 설계·제작한 후, 첨단 패키징 기술로 하나의 칩 패키지로 결합하는 방식이다. 반도체 성능을 끌어올리는 대안으로 최근

2025-07-23 13:01

세미파이브는 시높시스와 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발한다고 12일 발표했다. 구체적으로 4나노미터(㎚) 공정 기술을 적용한 세미파이브 CPU 칩렛에 시높시스 UCIe 컨트롤러와 PHY IP를 비롯한 반도체 설계자산(IP)을 통합할 계획이다. 양사가 개발하는 신규

2024-11-12 10:34