이에스티가 디스플레이 정전척(ESC) 사업을 바탕으로 반도체 정전척 재생·수리 사업을 확대하고, 글래스 코어 기판과 올레도스(OLEDoS) 등 차세대 먹거리에 적합한 정전척을 신사업으로 공략해 2028년에 지난해 대비 매출 2배 신장을 예고했다.
김영곤 이에스티 대표는 20일 서울 영등포구 워킹온더클라우드에서 코스닥 상장 기자간담회를 열고 “2025년 약 354억원 수준이던 매출을 보수적으로 전망해도 2028년 700억원 규모로 확대하겠다”고 말했다.
정전척은 정전기력을 이용해 반도체 웨이퍼나 디스플레이 유리기판을 정밀하게 고정하는 핵심 공정 부품이다. 제조공정에서 기판 위치 안정성과 온도 균일도를 확보해 공정 품질과 수율 향상에 기여한다.
이에스티는 디스플레이와 반도체 분야에서 핵심 기술을 내재화했다. 세라믹 분말 코팅 방식 대면적 디스플레이용 ESC, 세라믹 정밀 소결 공정이 적용된 반도체용 ESC 등 다양한 제품 포트폴리오를 구축했다. 특히 8.6세대 정보기술(IT) 유기발광다이오드(OLED) 라인용 대면적 바이폴라 정전척을 개발·양산했다.
김 대표는 핵심 성장동력으로 반도체 정전척 재생품 공급 확대를 제시했다. 이에스티는 9개사 21개 제품의 양산 승인을 완료한 상태다. 일본계 업체들이 주도하는 반도체 정전척 시장에서 글로벌 주요 반도체 칩메이커 공급망에 진입해 95.5% 양산 적용 승인을 받았다.
회사는 국내외 장비사와 신품 공동개발을 추진하고 있다. 이를 통해 반도체 정전척 매출을 2025년 약 70억원에서 2026년 약 96억원, 2028년 약 378억원으로 확대할 계획이다.
차세대 먹거리로는 첨단 패키징용 글래스 코어 기판과 올레도스용 정전척을 개발 중이다. 글래스 코어기판 부문은 510㎜×515㎜ 크기 제조공정용 정전척을 개발해 주요 장비사 및 고객사와 사업화를 추진하고 있다. 올레도스 분야도 초고해상도 증착 공정에 대응하는 정전척 개발과 고객 평가를 진행 중이다.
김영곤 이에스티 대표는 “국내 정전척 전문 기업 최초 코스닥 상장을 계기로 인공지능(AI) 반도체와 차세대 디스플레이 공정에 필수적인 제품을 공급하는 글로벌 전문 기업으로 도약하겠다”는 포부를 밝혔다.
이에스티는 이번 기업공개를 통해 확보한 자금을 생산설비 확충과 기술개발 역량 강화 등에 활용할 계획이다. 총 공모주식수는 220만주이며, 233억2000만원을 공모할 계획이다. 기관투자자 대상 수요예측은 10월 14일부터 20일이며, 일반청약은 10월 22일부터 23일까지 진행될 예정이다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
