글로벌 메모리업체 3사가 'HBM4' 수율(양품 비율) 경쟁에 뛰어들었다. 메모리 제조사 호실적에 기여했던 범용 D램 가격 상승 폭이 둔화하면서 마진이 큰 HBM 경쟁력을 높여 수익을 극대화하기 위해서다 . 21일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사가 HBM4 수율 극대화 전략을 추진한다. HBM4는 6세대 고대역폭메모리(HBM)로, 하반기 출시되는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈' 등에 탑재된다. 3사 중

2026-07-21 16:30

반도체공학회·한국팹리스산업협회·차세대지능형반도체사업단·인공지능반도체포럼은 지난 15일 부산에서 열린 반도체공학회 하계학술대회에서 '한국의 반도체산업 발전 전략 포럼'을 공동 개최했다고 밝혔다. 반도체공학회가 주관한 이번 포럼은 'AI 반도체산업 경쟁력 확보를 위한 풀스택 생태계 전략'을 주제로, 국산 AI 반도체가 연구개발과 시제품 제작을 넘어 양산과 시장 진입으로 이어지기 위한 정책 방안을 논의했다. 참석자들은 AI 반도체산업을 개별 칩 연산

2026-07-20 19:39

세계 반도체 산업 경쟁이 단일 칩에서 '인공지능(AI) 인프라' 전체로 확장됐다는 분석이 나왔다. 한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)는 최근 '2026 상반기 미국 반도체 산업 동향' 보고서를 통해 “반도체 산업의 경쟁 중심이 개별 칩 성능에서 AI 인프라로 이동했다”고 강조했다. K-ASIC은 2024년 9월 산업통상부 주도로 미국 캘리포니아 새너제이에 개소한 한국 시스템 반도체 지원 거점이다. 한국 팹리스·설계자산(IP)·설계 기업의

2026-07-20 13:41

디노티시아가 인공지능(AI) 기억 검색에 최적화된 '벡터 데이터 처리 전용 반도체(VDPU)' 상용화에 나선다. 업계 최초 시도로, 앞서 개발한 벡터 데이터베이스(DB) 소프트웨어(SW)와 융합한 '인공지능(AI) 스토리지' 전략에 본격 시동을 걸었다. 업계에 따르면, 디노티시아는 벡터 검색 연산을 전담하는 칩인 'VDPU' 샘플 칩 제작을 완료하고, 회사 내부 최적화와 성능 평가를 진행한다. 이르면 연말 양산에 돌입할 계획이다. VDPU는 A

2026-07-19 17:00

대만 TSMC가 2분기 사상 최대 분기 실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자로 인한 반도체 수요 급증에 따른 성과로, 성장세는 한동안 지속될 것으로 전망된다. TSMC는 2분기(4∼6월) 매출 1조2700억대만달러(약 58조5600억원), 순이익은 7065억6000만대만달러(약 32조5000억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 매출과 순이익 모두 분기 최대치를 경신했다. 이번 순이익은 시장 예상치 6326억대만달러(약 29조1000억원)

2026-07-16 22:51

루트세미콘과 에스케이파워텍(SK파워텍)은 1200V 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 공정을 완료, 차세대 고효율 전력반도체 국산화 기반을 마련했다고 16일 밝혔다. 첫 시제품(ER)은 평균 수율 80%에 도달했다. 대면적 고전압 칩으로는 이례로, 양사 설계 최적화 능력과 반도체 위탁생산(파운드리) 공정 제어 기술력이 주효했다는 평가다. 지난 4월 양사는 'SiC MOSFET 파운드리 제품 개발 계약'을 체결하고 본격적인 공동 개발에 착수했다

2026-07-16 15:19

반도체공학회와 한국팹리스산업협회는 15일 부산 아난티 앳 부산 코브에서 열린 반도체공학회 하계학술대회 현장에서 '국내 팹리스 산업 경쟁력 강화 및 생태계 조성을 위한 상호협력 업무협약(MOU)'을 체결했다. 이번 협약은 반도체 분야 학술·연구 역량을 대표하는 학회와 국내 반도체 설계 기업을 대표하는 협회가 손잡고 메모리 중심 국내 반도체 산업 구조를 넘어 시스템반도체·팹리스 생태계를 키우기 위해 마련됐다. 연구 성과를 창업·사업화·인력으로 연결

2026-07-16 12:16

삼성전자가 평택 5공장(P5)에 반입할 반도체 장비 투자에 돌입한다. 첫 번째 제조 라인에 들어설 반도체 장비사 선정을 조만간 마무리하고, 현재 두 번째 라인 설비 도입도 병행 추진하는 것으로 파악됐다. 십수조원 규모 반도체 장비 발주가 임박하면서 업계 기대감이 커지고 있다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 P5 첫 번째 제조 라인인 페이즈1 조성을 위한 반도체 제조 장비 선정 최종 단계에 진입했다. P5는 현재 팹 골조가 올라가고 반

2026-07-15 16:30

반도체 및 OLED 소재·부품·장비 기업 에프엔에스테크가 대만 자회사 아사히 램프(ASAHI LAMP) 지분을 기존 지분 63%에서 추가 인수를 통해 80%까지 확보한다고 15일 밝혔다. 아사히 램프는 글로벌 반도체 장비 및 제조 기업에 반도체 공정용 할로겐 램프를 공급한다. 에프엔에스테크는 지난해 8월 지분 62.96%를 109억원에 인수한데 이어 이번에 17.04%를 212만9630달러(약 31억7000만원)에 추가 인수하며, 최종 지분율

2026-07-15 13:34

미국 상무부가 14일(현지시간) 의회에서 엔비디아 첨단 인공지능(AI) 반도체 칩 'H200'의 중국 출하가 시작됐다고 공식화했다. 제프리 케슬러 미국 상무부 산업안보 담당 차관은 이날 하원 외교위원회 청문회에서 “지금까지 H200의 대중 수출은 최소한에 그쳤다”며 출하가 이미 시작됐지만 수량은 “매우 적다”고 확인했다. 그는 “반도체와 AI 분야에서 향후 규제 조치가 있을 것”이라고 덧붙였다. 로이터에 따르면, 중국 통신장비업체 ZTE 계열사

2026-07-15 08:08

인텔이 아일랜드 렉슬립 자사 반도체 공장 '팹 34'에 50억유로(약 8조4800억원)를 투자한다고 13일(현지시간) 밝혔다. 이번 투자로 팹 34를 현대화하고 생산량을 늘리는 한편 연구개발도 강화할 것이라고 인텔은 부연했다. 인텔은 2년 전 이 팹을 대체투자 자산운용사 아폴로 글로벌 매니지먼트에 지분 49%를 매각했다가 올해 프리미엄을 주고 다시 사들인 바 있다. 유럽 전체에서 극자외선(EUV) 노광장비를 도입해 첨단 반도체를 양산하는 유일한

2026-07-14 19:04

엔비디아가 중국으로 인공지능(AI) 반도체 우회 수출되는 것을 차단하기 위해 구매업체 심사를 강화하고 구매 승인 기업을 절반으로 줄인 것으로 전해졌다. 13일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 복수 소식통을 인용, 엔비디아가 최근 중국으로 자사 AI 칩이 우회 공급되는 것을 막기 위해 규정 준수 심사를 통과한 기업만 포함하는 '화이트리스트'를 도입했다고 보도했다. 엔비디아는 지난 수개월 동안 칩 구매와 관련 고객 실사를 강화했고, 결과로 기존

2026-07-14 19:00

한미반도체가 2026년 2분기 1980년 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원(연결 기준)으로 전년 동기 대비 39.5% 증가했다고 14일 밝혔다. 영업이익은 1303억원으로 전년 동기 대비 51.0% 늘었다. 2분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%를 기록했다. 이번 실적 성장은 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더

2026-07-14 13:27

토모큐브는 반도체 유리기판 양산 공정 내 결함 원인을 정밀 분석할 수 있는 데스크톱 홀로토모그래피(HT) 시스템 'HT-T1 Desktop (HT-T1D)'을 출시했다고 13일 밝혔다. HT-T1D는 유리기판 검사·계측에 특화된 장비다. 자동광학검사(AOI) 등 기존 인라인 패널 검사 장비가 1차적으로 결함을 검출하면, 해당 좌표를 넘겨받아 유리기판 내부를 비파괴 3차원(3D) 데이터로 재구성해 결함 위치와 형태, 깊이 방향 특성을 정밀 분석할

2026-07-13 10:21

삼성전자가 용인 반도체 클러스터 첫 번째 공장(팹) 가동 시기를 당초 계획보다 1~2년 앞당기는 방안을 추진한다. 삼성전자 팹이 들어설 용인 반도체 국가산업단지 조성이 속도를 낼지 주목된다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 용인 국가산단에 들어설 총 6기 반도체 생산공장 중 첫 번째 팹의 가동 목표를 2029년으로 설정하고 사업을 추진하고 있다. 지금까지 언급된 용인 반도체 팹 첫 가동 시점은 2030~2031년 정도인데, 1~2년 빨라진 것이

2026-07-12 10:01