납품 단가 연동제에서 소외된 주요 중견 반도체 기판 제조사들이 하반기 수익 악화를 우려하고 있다. 올초 금·구리 등 기판 원자재 가격 급등이 소폭 반영됐던 납품 단가가 다시 원점으로 돌아올 가능성 때문이다. 기판 업계에서는 납품 단가 연동제 확대 적용과 함께 주요 고객사인 반도체 제조사들의 상생 협력을 주문하고 있다. 30일 업계에 따르면, 국내 주요 반도체 기판 제조사는 삼성전자·SK하이닉스와 하반기 기판 납품 단가 협상을 진행하고 있다. 기

2026-06-30 16:30

반도체 초호황에도 핵심 구성 요소인 기판 업계가 성장에 발목을 잡혔다. 수익을 보장할 반도체 기판 납품 가격을 쉽게 올리지 못해서다. 원자재 값은 크게 올랐지만 이를 기판 가격에 반영할 제도적 장치인 '납품 단가 연동제'는 업계 대표 기업 대부분에 적용되지 않는다. 제도가 정한 매출 기준 탓으로, 중견기업이 다수인 반도체 기판 업계 현실을 제대로 반영하지 못했다는 지적이 나온다. 30일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기판 기업은 연간 매출 3

2026-06-30 16:30

삼성전자와 SK하이닉스가 총 800조원을 투입, 메모리 반도체 공장(팹) 4기를 추가 구축한다. 수도권에 밀집된 반도체 생산 거점을 전국 단위로 확산하기 위해 신규 팹은 전남광주통합특별시에 세우기로 했다. 이번 계획은 용인 반도체 클러스터에 이은 대규모 반도체 생산 능력을 확충하려는 시도로, 미국과 중국 등 경쟁자 추격을 완전 따돌리기 위한 포석이다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 급증하는 메모리 수요에 맞춰 현재 건설 중인 팹도 조기 가

2026-06-29 15:18

인공지능(AI) 대전환 시대를 맞아 대한민국 산업 생태계가 기존 수도권을 넘어 '전략산업 다극화' 체제로 확장한다. 정부와 산업계는 29일 이를 뒷받침할 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표한다. 반도체·인공지능(AI)·에너지를 중심으로, 호남권에만 1000조원 수준 대규모 투자가 예상된다. 프로젝트는 수도권에 집중된 산업 생태계가 호남, 영남권 등으로 확대되는 계기가 될 전망이다. 전례 없던 시도인 만큼 우리나라 지역 균형 발전의 새로

2026-06-28 13:55

마이크론이 3분기(3~5월) '어닝 서프라이즈'를 기록하며 인공지능(AI) 메모리 수요가 견조하다는 것을 재입증했다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 메모리는 여전히 공급 부족으로, 메모리 확보를 위한 고객사의 '장기 공급 계약'도 확대 추세다. 마이크론은 내년까지 이 같은 메모리 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 마이크론이 24일(미국 현지시간) 발표한 회계연도 2026년 3분기 실적 발표에서 주목할 점은 향후 전망치(가이던스)다.

2026-06-25 17:00

SK키파운드리가 차량용 반도체를 전자기로부터 보호하는 신기술을 개발, 위탁생산(파운드리) 공정에 적용했다. SK키파운드리는 양방향 실리콘 제어 정류기(Bi-SCR) 기반 '온 칩 전자기 내성(EMC)' 기술을 개발했다고 25일 밝혔다. 최근 차량 내 전장 부품 탑재가 늘면서 전기적 스트레스 환경에서 오작동 없는 반도체 신뢰성 확보가 중요해졌다. 기존에도 정전기 방전(ESD) 보호 소자가 있었지만, 주로 칩 제조나 조립 과정에서 발생하는 순간적인

2026-06-25 09:57

반도체 설계자산(IP)의 '리눅스'라 불리는 RISC-V 기반 인공지능(AI) 가속기가 2031년까지 연평균 40% 이상 성장률을 보일 것이란 전망이 나왔다. 반도체 개발에 기본이 되는 IP 시장에서 '오픈소스' 바람이 거세졌다. 글로벌 반도체·AI 기술 시장 조사기업 SHD그룹이 최근 발간한 'RISC-V' 백서에 따르면, RISC-V 기반으로 설계된 AI 가속기는 지난해 11억5930만개가 출하된 것으로 집계됐다. 이 같은 출하량은 지속 성

2026-06-24 16:00

2019년 문재인 전 대통령이 삼성전자 화성캠퍼스 반도체 라인 건설 현장을 찾았다. 첨단 반도체를 제조하는 극자외선(EUV) 라인이다. 이때 이재용 삼성전자 회장은 “20조원 이상 투자되는 설비이며, (팹을) 짓는 데 들어가는 비용은 인천 공항 3개와 맞먹는다”고 설명했다. 반도체 제조에 얼마나 막대한 투자가 필요한지를 가늠할 수 있는 사례다. 당시만 하더라도 반도체 팹 하나를 세우는데 20조원이 필요하다는 것이 정설이었다. 약 7년이 지난 오

2026-06-20 05:00

반도체 기판·패키징 업계가 '인공지능(AI)' 시대 주도권 확보를 위해 패키지 대면적화와 열 관리를 최우선 과제로 꼽았다. AI 반도체 패키지 구현을 위해 칩뿐만 아니라 기판·패키징까지 패러다임 전환을 예고했다. 전자신문이 17일 서울 양재동 엘타워에서 주최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에 참석한 기판·패키지 전문가들은 대면적화를 최대 화두로 지목했다. 반도체(다이)와 기판, 각종 구성 요소로 이뤄진 반도체 칩

2026-06-17 17:00

독일 레이저 가공 기업 LPKF가 인공지능(AI) 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'의 새로운 패러다임을 제시했다. 유리기판을 2층으로 쌓는 혁신 구조로형, 대면적 패키지와 제조 어려움을 해소할 것으로 기대했다. LPKF는 2층 유리기판 구현을 위한 차세대 레이저 기술도 확보했다. 이용상 LPKF코리아 대표는 17일 '테크데이, AI 반도체 시대 '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 반도체 유리기판 상용화 난제를 해결할 아이디어를 공유했다. 유리는

2026-06-17 17:00

인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다. 17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고

2026-06-17 17:00

▲김란식씨 별세, 김보균(켐트로닉스 회장)씨 모친상=16일, 삼성서울병원장례식장(일원동) 12호, 발인 19일. (02)3410-3151

2026-06-17 10:48

SK하이닉스는 일반인공지능(AGI) 시대를 대비, 17일 시작되는 신입사원 수시채용부터 학력 제한을 전면 폐지한다고 밝혔다. 실제 직무 수행 역량과 성장 가능성을 최우선으로 인재를 발굴하겠다는 취지다. 이에 따라 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건은 모두 삭제한다. 지원자가 보유한 경험, 직무 역량, 기업문화 적합성 등이 일치하면 학력에 관계없이 누구나 지원하고 합격할 수 있는 구조로 전환한다. 이러한

2026-06-17 10:37

정부와 수요기업이 함께 차세대 반도체 기술 연구개발(R&D)과 인력 양성에 투자하는 'K칩스(K-CHIPS)'사업의 올해 신규 과제가 시작됐다. 산업통상부·한국산업기술기획평가원·한국반도체연구조합은 16일 서울 양재 엘타워에서 '2026년 KK칩스 신규 과제 킥오프' 행사를 개최했다. '민관공동투자 반도체 고급인력 양성사업(K칩스사업)' 신규 과제 착수를 알리는 자리다. K칩스 사업은 기존 정부 지원에 초점을 맞춘 R&D 사업과 성격이 다르다.

2026-06-16 15:00

TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'으로 삼성전자와 한판 승부를 펼친다. PLP는 인공지능(AI) 반도체 생산성을 크게 높일 수 있는 기술로, TSMC가 대량 생산 채비를 서두르고 있어 앞서 시장에 진입한 삼성전자와 주도권 경쟁이 불가피할 전망이다. 15일 업계에 따르면, TSMC는 PLP 양산 체제 구축을 위해 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 조성하고 있다. 국내외 소부장 기업과 설비 투자 논의를 진행 중이다.

2026-06-15 13:29