머크가 광 반도체로 불리는 '실리콘 포토닉스'를 미래 먹거리로 낙점했다. 전기 신호를 빛으로 전환해 반도체 성능을 대폭 끌어올리는 기술로, 머크 반도체·디스플레이 소재 역량을 기반으로 본격적인 사업화에 뛰어들었다. 18일 업계에 따르면, 머크는 실리콘 포토닉스 유기 소재 개발과 사업화를 추진한다. 주요 고객사와 협력사가 요구하는 빛 상호 작용 소재 개발이 핵심 전략이다. 구체적으로 서버 간 통신(레인) 속도를 400Gbps 이상으로 구현할 수

2026-05-18 17:00

반도체 기판 시장의 지각 변동이 시작됐다. 인공지능(AI)이 새로운 기판 혁신을 요구하기 때문이다. 세계적으로 AI 인프라 투자가 확대되고 있다. 이에 고성능 AI 반도체 칩 수요가 급증했다. 칩 패키지 핵심 구성 요소인 기판 역시 고성능 및 AI용으로 수요 저변이 넓어졌다. 반도체 기판 업계에도 전통적 인쇄회로기판(PCB) 기술을 넘어선 혁신과 대응 전략이 요구된다. 현재 AI 반도체 기판은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 중심으로 시장이

2026-05-18 10:27

주성엔지니어링이 세계 최초 개발한 '원자층 성장(ALG)' 반도체 제조 장비를 출하했다. 전례 없던 반도체 장비로, 차세대 반도체 시장 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 주성엔지니어링은 지난 16일 ALG 트랜지스터 풀 통합(Transistor Full Integration) 반도체 제조 장비 출하식을 가졌다고 18일 밝혔다. 고객사명는 구체적으로 공개하지 않았지만 글로벌 반도체 제조사로 알려졌다. ALG는 반도체 회로를 구현하는데 기존 원

2026-05-18 06:00

딥엑스가 객체 인식 인공지능(AI) 모델 'YOLO'를 개발한 울트라리틱스와 전략적 기술 및 시장 진출 파트너십을 체결했다고 15일 밝혔다. YOLO는 산업용 카메라, 로봇, 자율주행, 스마트시티 등 다양한 분야에서 사실상 '표준 모델'로 자리 잡고 있다. 수많은 글로벌 기업과 개발자들이 실제 제품과 서비스에 활용한다. 양사는 울트라리틱스 플랫폼에 딥엑스 신경망처리장치(NPU)를 직접 통합한다. 개발자들은 울트라리틱스 파이썬 패키지에서 한 줄의

2026-05-15 14:33

LX판토스가 상호 신뢰와 소통을 기반으로 협력적 노동조합 및 경영진 문화를 구축한 성과로 '한국노사협력대상' 대기업 부문 대상을 수상했다. LX판토스는 14일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 제38회 한국노사협력대상 시상식에서 최고의 영예인 대상을 수상했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김영훈 고용노동부 장관, 김지형 경제사회노동위원회 위원장, 손경식 한국경영자총협회 회장, 김동명 한국노동조합총연맹 위원장 등 주요 관계자들이 자리했다. LX판토스에

2026-05-14 13:27

인공지능(AI)이 산업 판도를 흔든다. 챗GPT로 대표되는 생성형 AI에 이어 로봇·자율주행·산업 자동화 등 '피지컬 AI'까지 등장하며 인간의 삶을 뒤바꾸고 있다. AI를 실현하기 위한 인프라 시장도 패러다임 전환을 맞이했다. AI 반도체와 메모리에 이어 각종 소재·부품까지 AI를 위한 고성능·저전력 실현에 업계 역량이 집중된다. 반도체 칩 패키지 핵심 요소인 '기판'도 마찬가지다. 단순 고성능컴퓨팅(HPC)에 그치지 않고 보다 빠르고 효율적

2026-05-14 13:15

일본 레조낙(옛 쇼와덴코)이 하드디스크드라이브(HDD) 핵심 구성요소인 '원판(플래터)' 생산능력을 확대한다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자가 확대되면서 HDD 수요가 급증했기 때문이다. AI 인프라 확산에 반도체 외 전통적 저장장치인 HDD 공급망까지 영향권에 들어섰다. 13일 업계에 따르면, 레조낙은 최근 HDD 원판 생산능력을 1억6000만장에서 2억1000만장으로 약 31% 확대한다고 밝혔다. 레조낙 싱가포르 생산거점 'RHDS'에 추

2026-05-13 10:25

전력·마이크로프로세서(MCU)·센서 등 아날로그 및 혼합신호 반도체 가격이 지속 상승세다. 주요 기업이 지난 4월 가격 인상 이후 추가 인상을 추진한다. 소재·부품뿐만 아니라 주요 공정 비용 상승 여파다. 12일 업계에 따르면, 텍사스인스트루먼트(TI)는 최근 주요 고객사와 유통업계에 가격 조정 계획안을 공유했다. 자사 전체 제품 포트폴리오에 대한 가격 인상을 예고한 것이다. 시행은 7월 1일부터다. TI 측은 “구체적인 인상 폭은 개별 제품과

2026-05-12 13:22

어플라이드 머티어리얼즈가 TSMC가 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술 개발 및 상용화를 위한 혁신 파트너십을 체결했다고 12일 밝혔다. 양사는 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학·장비 혁신·공정 통합 기술을 공동으로 개발한다. 첨단 시스템 반도체(로직) 고도화 핵심 과제 해결을 위한 재료공학 혁신도 공동 추진한다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가

2026-05-12 13:11

삼성전자가 차세대 낸드 플래시, 첨단 패키징 등 그동안 미뤄왔던 반도체 신사업에 재시동을 건다. 1년 넘게 D램과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 전사 역량을 집중하면서 속도감 있게 진행하지 못했던 사업들이다. 주요 메모리 사업이 안정 궤도에 안착하자 미래 먹거리를 위한 투자 시계를 다시 돌리는 모양새다. 11일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 투자 재개를 위한 논의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 논의는

2026-05-11 17:00

삼성전자는 첨단 반도체 패키징과 차세대 기판에도 역량을 쏟고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 차별화된 패키징 경쟁력과 기판 기술이 요구되는데, 이 시장을 겨냥한 삼성전자의 기술 개발과 투자 속도가 빨라지고 있다. 삼성전자가 차세대 투자로 눈여겨 보는 것 중

2026-05-11 17:00

삼성전자가 반도체 신사업 재개 움직임을 보이면서 대상과 방향에 이목이 집중되고 있다. 삼성전자가 강력한 생산 능력을 보유한 만큼 사업 계획에 따른 투자 파급력이 만만치 않기 때문이다. 관련 소재·부품·장비 생태계에서도 모처럼 투자 훈풍이 기대된다. ◇인공지능(AI) 수요 확산에 낸드 초격차 재시동 업계에서는 그동안 속도가 나지 않았던 삼성전자 사업 중 재개 우선 순위로 '낸드 플래시 메모리'를 꼽는다. 바로 400단대 낸드다. 낸드 플래시는 단

2026-05-11 17:00

9일 니혼게이자이신문(닛케이) 등에 따르면 일본 소니는 전날 2025회계연도 결산 발표에서 TSMC와 이미지 센서 개발·생산에서 제휴한다고 밝혔다. 이미지 센서 개발·생산 비용을 낮추면서 차세대 센서 분야 기술 경쟁력을 높인다는 구상이다. 합작회사는 소니 자회사 소니세

2026-05-10 12:48

애플이 자체 설계한 반도체 칩 생산 일부를 인텔에 맡기기로 초기 합의한 것으로 전해졌다. 월스트리트저널(WSJ)는 8일(현지시간) 복수의 소식통을 인용, 애플과 인텔이 애플 기기에 탑재되는 칩 일부를 인텔 파운드리에서 생산하는 내용의 예비 합의에 도달했다고 전했다. 양

2026-05-10 12:48

SKC 반도체 유리기판 자회사 앱솔릭스가 미국 반도체 기업 대상 신규 프로젝트에 돌입했다. 차세대 네트워크 반도체용으로, 기존 추진했던 것과 다른 형태의 신규 유리기판 상용화에 돌입했다. 7일 업계에 따르면, 앱솔릭스는 최근 미국 통신 반도체 기업에 '논 임베딩(Non

2026-05-07 17:00