젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 3사 모두 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 공급 자격을 획득했다고 밝혔다. HBM4 시장을 둘러싼 공급 경쟁이 본격 개시된 것으로 풀이된다. 5일 방한한 황 CEO는 김포공항에서 한국 기자들과 만나 “3대 메모리 제조사 모두 퀄(성능 평가)을 통과했다”며 “3사 모두 양산을 진행 중이며, 우리에게 제품을 공급하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다”고 밝혔다. H

2026-06-05 16:43

엔비디아가 한국에 연구개발(R&D) 센터를 짓는다. 이미 관련 인력 채용이 시작됐다. 한국과 인공지능(AI) 기술 협력을 강화하기 위한 거점이 될 전망이다.

2026-06-05 16:19

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오늘 방한, SK·LG·네이버 총수와 서울 홍대서 회동한다. 5일 업계에 따르면, 이날 오후 1시에 김포 공항을 통해 입국한 황 CEO는 간단한 입국 소감을 밝히고 본격적인 한국 일정을 진행한다. 이후 서울 서교동에 위치한 프로게임단 'T1'을 찾는 것으로 알려졌다. 프로게이머 '페이커' 이상혁 선수가 소속된 T1 베이스캠프에서 게임 산업 활성화 방안을 논의할 것으로 전망된다. T1 소속 프로게이머도 격려

2026-06-05 08:57

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 방한, 대기업 총수와의 회동 등 한국 일정을 시작한다. 4일 업계에 따르면, 황 CEO는 5일 오후 1시께 김포공항을 통해 입국하는 것으로 전해진다. 이번 방한은 지난해 10월 말 아시아·태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만이다. 황 CEO는 이날 김포 공항 터미널 인근에서 간단한 입국 소감도 밝힐 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이후 서울 시내에서 국내 대기업 총수들과 삽겹

2026-06-04 21:32

한미반도체 2일부터 대만에서 열리는 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 접합 장비(본더)를 선보였다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 컴퓨텍스 참가를 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 핵심 파트너로서 역량을 알릴 계획이라고 강조했다. AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드

2026-06-04 14:07

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한, 주요 대기업과 인공지능(AI) 생태계 확장에 나선다. 로봇·자율주행·산업 자동화 등으로 대표되는 '피지컬 AI' 동맹에 방점을 찍을 전망이다. 지금까지 반도체에 집중됐던 협력 저변을 넓히는 계기가 될 것으로 분석된다. 4일 업계에 따르면 황 CEO는 5일 오후 김포공항을 통해 입국해 공식 일정을 소화한다. 이목이 쏠리는 건 '2차 깐부 회동'으로 불리는 주요 그룹 총수와의 만남이다. 황 CEO는 당

2026-06-04 11:26

반도체 열처리 공정 중 하나인 '어닐링' 수요가 확대된다. 기존 실리콘(Si) 웨이퍼에서 주로 썼던 공정이 차세대 전력 반도체로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC)까지 확산하는 추세다. 400단 이상 고단 낸드 등 차세대 메모리와 첨단 시스템 반도체에서도 어닐링 활용이 늘어날 전망이다. 3일 업계에 따르면, SiC 웨이퍼 시장 1위인 울프스피드는 최근 레이저 어닐링 장비 도입을 추진하고 있다. 현재 국내 레이저 어닐링 장비 협력사와 구매주문(PO)을

2026-06-03 17:00

산업이 성장하려면 견고한 생태계가 필수다. 기반이 잘 닦여야 기술과 인력을 토대로 한 사업 결실을 볼 수 있다. 반도체 기판·패키징 산업도 마찬가지다. 산업 전반의 탄탄한 생태계가 있어야 동반 성장이 가능하다. 반도체 제조사뿐만 아니라 기판·패키징·소재·부품·장비 업계를 아우르는 협력이 요구되는 배경이다. 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 기판·패키징 산업의 건전한 생태계 조성에 앞장서고 있다. 2003년 설립 이후 우리나라 기판·패키징

2026-06-03 09:00

디노티시아는 기관·기업 맞춤형 인공지능(AI) 언어모델군 'DNA 3.0'을 글로벌 AI 플랫폼 허깅페이스에 공개했다고 2일 밝혔다. DNA 3.0은 알리바바 클라우드가 공개한 대형언어모델 계열 '큐원' 3.5·3.6을 기반으로, 디노티시아가 자체 사후학습과 튜닝을 적용한 모델군이다. 공개 모델 기본 성능을 활용, 기관과 기업이 각자 데이터, 업무 목적, 응답 기준에 맞춰 조정해 사용할 수 있도록 고도화했다. 실제 업무 환경에 맞게 답변 방식과

2026-06-02 14:10

반도체 기판과 패키징 기술이 고도화하면서 결함·불량 관리 필요성이 부쩍 커졌다. 전통적 방식으로는 첨단 반도체 기판과 패키징 검사가 쉽지 않기 때문이다. 반도체 기판·패키징 시장에서 차세대 검사 기술 수요가 급증한 이유다. 1995년 설립된 인텍플러스는 반도체 기판·패키징 검사 시장에서 두각을 나타내고 있다. 오랜 시간 동안 축적한 외관 검사 기술로 최근 글로벌 시장에서 인텍플러스를 찾는 수요가 늘고 있다. 2D·3D 고속 검사뿐만 자동화 및

2026-06-02 10:27

LG디스플레이가 자동차 소프트웨어(SW) 개발 표준 인증 '오토모티브 스파이스(ASPICE)' 레벨2(CL2)를 획득했다고 2일 밝혔다. ASPICE는 완성차 업계가 전장 부품 제조회사의 SW 개발 역량과 신뢰성을 평가하기 위해 만든 국제 표준이다. 인증기관 C&BIS에서 부여한다. 최근 자동차 전자제어장치(ECU)가 늘면서 단 하나의 SW 결함도 대형 사고나 대규모 리콜로 직결될 수 있다. 이에 관련 부품 모두 개발 단계부터 철저한 관리가 필

2026-06-02 10:17

삼성디스플레이가 2일 타이베이 난강 전시장에서 개막한 '컴퓨텍스 2026'에서 엔비디아와 협력해 화질 체험존을 운영한다고 밝혔다. 이번 행사에는 최고 성능 그래픽처리장치(GPU)·디스플레이가 만들어내는 생생한 그래픽 경험을 제공한다. 체험에는 에이수스 최신 노트북 'ROG Zephyrus G16'과 MSI 최신 모니터 'MPG 322UR QD-OLED X24'가 사용됐다. 두 제품 모두 삼성디스플레이 패널이 탑재됐고 엔비디아 '지포스 RTX 5

2026-06-02 09:46

코아시아세미는 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 'SAFE 포럼 2026'에서 차세대 칩렛 패키징 플랫폼 'CoCs(CoAsia Chiplet Solution)' 전략과 향후 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다. 코아시아세미는 성능·수율·전력효율을 동시에 확보할 수 있는 차세대 칩렛 개발을 효율화하는 솔루션을 제시했다. 코아시아세미 CoCs는 단일 칩을 기능별 반도체(다이)로 분할한 뒤 각 다이에 최적 공정과 패키징 구조를 적용하는 플랫폼이

2026-05-29 10:45

퀄컴테크날러지스는 신규 보급형 PC 프로세서인 '스냅드래곤 C 플랫폼'을 공개했다고 29일 밝혔다. 스냅드래곤 C 플랫폼은 학생, 일반 가정 사용자, 소규모 사업자 등 다양한 사용자에게 최신 개인 컴퓨팅 경험을 보다 쉽게 제공할 수 있도록 설계됐다. 약 300달러 가격대 보급형 노트북에서 반응성 높은 성능과 저발열·저소음 사용 환경, 뛰어난 배터리 사용 시간을 제공한다. 스냅드래곤 C 플랫폼은 원활한 웹 브라우징과 영상 스트리밍, 생산성 작업을

2026-05-29 10:44

인텔이 차세대 휴대용 게이밍 시스템을 위해 설계된 그래픽처리장치(GPU) '인텔 아크 G-시리즈' 프로세서를 29일 발표했다. 시리즈는 윈도 11 기반 인텔 아크 G3 및 인텔 아크 G3 익스트림 프로세서로 출시된다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크) 아키텍처를 기반으로, 휴대용 게이밍 환경에 최적화된 성능 및 전력 효율성을 제공한다. 인텔 아크 G3 프로세서는 휴대용 게이밍 기기에 맞춰 최적화된 코어 구성, 전력 관리 및 소프

2026-05-29 10:43