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권동준 기자
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SK하이닉스 청주 M15X 첫 장비 반입 시작SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산할 청주 M15X 공장(팹)에 장비 반입을 시작했다. 연내 준공을 완료하고 내년 가동할 계획이다. 27일 업계에 따르면, SK하이닉스는 청주 M15X 클린룸을 첫 개소하고 본격적인 장비 반입을 개시했다. M15X는 회사가
2025-10-27 14:39 -
SK하이닉스 “'HBF' 등 적용한 차세대 AI 낸드 준비 중”SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장을 겨냥해 성능·대역폭·용량을 끌어올린 새로운 낸드 플래시 메모리를 상용화할 계획이라고 밝혔다. SK하이닉스는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 오픈커퓨트프로젝트(OCP) 서밋'에서 신규 낸드 플래시 제품군 'AIN
2025-10-27 13:12 -
ADI, 전원 설계 솔루션 'ADI 파워 스튜디오' 출시아나로그디바이스(ADI)는 새로운 전원 설계 솔루션 'ADI 파워 스튜디오'를 출시했다고 24일 밝혔다. 첨단 모델링, 부품 추천, 시뮬레이션에 기반한 효율 분석 기능이 강점이다. ADI 파워 스튜디오는 정확한 모델을 기반으로 실제 성능을 시뮬레이션하고 BOM 및 보고
2025-10-24 13:28 -
한국언어문화원, 제22기 '파워스피치 & 이미지메이킹 CEO 과정' 수강생 모집한국언어문화원(원장 김양호)이 '제22기 파워스피치 & 이미지메이킹 CEO 과정'을 개설했다. 조직과 팀을 이끄는 최고경영자(CEO), 임원, 중간관리자를 위한 교육 과정으로, 내년 1월 6일 개강을 앞두고 수강생을 모집한다. 이번 과정은 급변하는 시대 리더에게 필요한
2025-10-24 13:12 -
삼성전기, 상장 이래 최고가 달성…AI 기대 반영삼성전기가 1979년 코스피 상장 후 최고가를 경신했다. 인공지능(AI) 시장 성장에 따른 기업 가치 재평가가 이뤄진 것으로 풀이된다. 23일 삼성전기 주가는 전일 대비 4.72% 오른 22만2000원으로 마감됐다. 장중 최고가는 22만3555원으로, 상장 이후 종가와
2025-10-23 17:20 -
韓서 첫 AI 반도체·컴퓨팅 최고학술대회 'MICRO 2025' 성료국내 처음 개최된 인공지능(AI) 반도체 및 컴퓨팅 구조 분야 세계 최고 권위 학술대회 'MICRO 2025'가 역대 최대 규모로 진행됐다. 학계 뿐 아니라 산업계·연구기관 간 AI 반도체 기술 동향을 공유하고 협업을 위한 네트워크 플랫폼으로 자리매김했다는 평가다. 전
2025-10-23 14:39 -
'한국판 JOINT' 반도체 패키징 얼라이언스 만든다첨단 반도체 패키징 분야 기술 개발에서 협력할 국내 소재·부품·장비(소부장) 연합체가 만들어진다. 미국·일본·대만 기업들이 얼라이언스를 맺어 시장 선점에 착수한 데 대한 대응이다. 빈약한 한국 반도체 패키징 산업 역량을 끌어올릴 계기가 될지 주목된다. 23일 업계에 따
2025-10-23 14:19 -
[반도체 유니콘을 향해]<20>엑사리온, 3D 오디오 '사운드 트레이싱' 사업화엑사리온은 3차원(3D) 오디오와 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 실제처럼 느낄 수 있는 공간 오디오를 구현하는 기술로 업계 주목을 받고 있다. 실제 세계에서 듣는 것과 같은 사실적 소리를 구현하는 기술은 난도가 높다. 공간 상에서 음원과 청지자
2025-10-22 15:00 -
코아시아세미, 반도체 칩렛 아키텍처 'CoCs' 공개코아시아세미는 차세대 반도체 칩렛 아키텍처 'CoCs'를 Arm 언락드 서울 2025 행사에서 처음 공개했다고 22일 밝혔다. 코아시아세미가 개발한 CoCs(CoAsia Chiplet Solution)는 반도체 칩렛을 구현할 수 있는 설계 플랫폼이다. 칩렛은 서로 다른
2025-10-22 14:53 -
삼성·SK하이닉스 HBM4 격돌…반도체대전 맞불 전시삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'로 맞붙었다. 양사는 22일 한국반도체산업협회 주최로 열린 '반도체대전(SEDEX 2025)'에서 HBM4를 전면에 내세웠다. 현재 공급 중인 HBM3E에 이은 차세대 제품으로, HBM4 실물이 일반에 공개된 건
2025-10-22 14:18 -
[테크서밋]코닝 “유리로 '첨단 반도체' 구현…CPO도 준비 중”코닝이 첨단 반도체 '요소 기술' 기업으로 부상했다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 분야에서 유리의 중요성이 커지고 있어서다. 패키징과 반도체 유리기판 외 공동패키징광학(CPO) 기술의 핵심이 되고 있다. 이현성 한국코닝 이사는 21일 전자신문 주최 '테크서밋' 콘퍼
2025-10-21 15:30 -
[테크서밋]어플라이드 “유기적 공정 결합과 협력으로 AI 혁신 실현”세계 최대 반도체 장비 회사 어플라이드 머티어리얼즈가 '반도체 공정 간 결합'을 인공지능(AI) 대응 전략으로 내세웠다. 반도체 제조에 필수인 증착·식각·검사 등 공정을 유기적으로 연결, 시너지를 극대화하는 것이 목표다. 박광선 어플라이드코리아 대표는 21일 열린 전자
2025-10-21 15:00 -
[테크서밋] '3D 반도체' 공정혁신이 AI 패권 가른다'3차원(3D) 반도체'가 차세대 인공지능(AI) 인프라의 핵심 키워드로 부상했다. AI를 발전시키려면 고성능 저전력 반도체가 필수고, 이를 실현하는 것이 바로 3D 반도체다. 세계 반도체 제조의 핵심 축인 반도체 장비 업계 리더들은 3D 반도체에 대응할 수 있는 공정
2025-10-21 13:18 -
[반도체 유니콘을 향해]<19>라텔세미컨덕터, 고효율·저노이즈 PMIC 두각라텔세미컨덕터는 2023년 설립된 전력관리반도체(PMIC) 전문 팹리스다. PMIC는 스마트폰·PC·TV·자동차 등 전자기기에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 반도체로, 전자기기의 '심장' 역할을 하고 있다. 최근 온디바이스 AI와 전기차 시장이 확대되면서 PMIC 중
2025-10-20 11:30 -
AI 시대를 위한 SoC 기술 공유…부산서 'ISOCC 2025' 성료반도체공학회는 국제전기전자학회(IEEE)와 공동 주관한 학술대회 '제22회 ISOCC 2025'가 성황리에 마쳤다고 20일 밝혔다. 지난 15일부터 18일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린 'ISOCC 2025'는 세계 학계와 산업계 연구자들이 모여 시스템온칩(SoC)
2025-10-20 10:31