“질화갈륨(GaN) 반도체 시장의 성장 잠재력은 무궁무진하다고 생각합니다. 의료·전력·자동차·국방 등 적용 가능 분야가 다양하기 때문입니다. 혁신 기술 개발에 여러 난관이 있지만 국경을 초월한 산·학·연 네트워크로 GaN 고도화를 이뤄낼 계획입니다.” 비투지는 2009

2026-04-26 16:00

텔레칩스가 독일 자동차 소프트웨어(SW) 기업과 디지털 콕핏 플랫폼을 개발했다. 안전과 고성능 인포테인먼트(IVI) 성능을 동시에 구현할 수 있도록 텔레칩스 차량용 시스템온칩(SoC)을 적용했다. 26일 업계에 따르면, 텔레칩스는 최신 차량용 애플리케이션프로세서(AP)

2026-04-26 12:00

인텔이 1분기 시장 전망치를 웃도는 실적을 발표했다. 인텔은 23일(미 현지시간) 1분기 매출 136억달러를 기록했다고 밝혔다. 전년 같은 기간 대비 약 7% 증가했다. 시장 전망치인 124억달러도 크게 상회했다. 1분기 주당 순익은 29센트로, 이 또한 시장 예상인

2026-04-24 07:49

LG디스플레이가 1분기 연결기준 매출 5조5340억원, 영업이익 1467억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 전년 동기 대비 영업이익이 338% 급증했다. 이로써 LG디스플레이는 3개 분기 연속 흑자를 달성했다. 1분기 영업이익률은 20.6% 수준이다. 이같은 실적은 유기

2026-04-23 14:12

테슬라가 30억달러를 투입해 반도체 연구용 팹(공장)을 지을 계획이라고 블룸버그통신이 22일(현지시간) 보도했다. 연구용 팹은 테슬라 '기가 텍사스' 캠퍼스 부지에 마련될 전망이다. 블룸버그에 따르면, 일론 머스크 테슬라 CEO는 이날 테슬라 1분기 실적발표 후 열린

2026-04-23 13:33

“나만이 가진 세계적인 기술, 이것이 근간이 되지 않으면 사업을 하기 힘듭니다. 독보적 기술이 있는 회사냐 아니냐가 결국 성패를 가릅니다.” 정기로 APS 회장은 '제20회 포스코청암상' 수상을 앞두고 전자신문과 만나 “무모했기에 용감할 수 있었다”며 창업 순간을 회상

2026-04-22 16:00

광 전송·처리 기술인 '포토닉스' 패키징 시장이 5년 뒤 3배 가까이 고속 성장을 할 것이란 전망이 나왔다. 시장조사업체 욜그룹은 포토닉스 패키징 제품 시장이 2025년 45억달러(약 6조6000억원)에서 2031년 144억달러(약 21조3000억원)로 확대될 것이라고

2026-04-22 16:00

“텍사스인스트루먼트(TI) 역량은 폭넓은 '엣지 인공지능(AI)' 제품 포트폴리오를 확보한 것입니다. 여기에 소프트웨어(SW)와 기술 지원 경쟁력을 더해 고객이 더 나은 시스템을 만들 수 있도록 돕겠습니다.” 아미카이 론 TI 수석부사장은 21일 한국을 찾아 TI의 '

2026-04-21 16:00

디노티시아가 900억원 규모 시리즈A 투자를 유치했다고 21일 밝혔다. 이번 투자 유치를 계기로 인공지능(AI) 스토리지 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. 이번 투자는 엘로힘파트너스가 주도했다. 키움인베스트먼트, 스타팅라인, 메이플투자파트너스, 대성창업투자, 신한벤처투

2026-04-21 13:12

로보택시 기술 기업 에스더블유엠(SWM, 대표 김기혁)은 오는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '2026 월드IT쇼(WIS 2026)'에 참가, 최신 인공지능(AI) 자율주행 기술과 로보택시를 소개한다. 회사는 새로운 자율주행 AI 패러다임으로 주목받는

2026-04-21 12:00

LG디스플레이가 유기발광다이오드(OLED) 공정 필수 부품인 '파인메탈마스크(FMM)' 공급망 다변화에 성공했다. 일본에서 전량 수입해오던 FMM을 LG이노텍이 국산화하면서 LG디스플레이에 공급하기 시작했다. OLED 제조 핵심 기술의 해외 의존도를 낮추기 위한 첫발을

2026-04-20 15:20

리벨리온이 최신 인공지능(AI) 반도체 '리벨 100'을 탑재한 서버 제품이 개방형 AI 모델 작동에서 업계 최고 수준을 입증했다. AI가 학습에서 추론으로 확대되는 수요를 겨냥, 성능과 효율성을 앞세워 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 리벨리온은 최근 'g

2026-04-19 12:00

삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 기판 시장 공략을 위해 '공동패키징광학(CPO)' 기술 확보에 뛰어들었다. CPO는 전기 신호를 빛으로 바꿔 반도체 칩 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술로 양사는 반도체 기판에 이를 적용할 방침이다. 고속·저전력 등 다양한 특성으

2026-04-16 16:31

엔비디아가 개방형 양자 인공지능(AI) 모델 '아이징'(Ising)을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 15일(미 현지시간) “AI는 양자 컴퓨팅을 실용화하는 데 필수적”이라며 “아이징을 통해 AI는 양자 기계 운영체제가 돼 불안정한 큐비트를 확장 가능

2026-04-16 08:43

반도체 공장과 장비에 활용되는 가스 공급 부품 제조 회사 아스플로가 해외 고객 저변을 확대했다. 기존 삼성전자·SK하이닉스 중심에서 글로벌 반도체기업까지 고객을 추가 확보하는 데 성공했다. 미국과 일본이 주도했던 반도체 가스 공급 부품 시장에서 국산 제품이 성과를 내

2026-04-15 16:00