전자신문 권동준 기자입니다.
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[ET톡]차세대 반도체 패키징 시험대 오른 한국한국 반도체 패키징 역량이 시험대에 올랐다. 바로 광(光) 반도체, 실리콘 포토닉스 기술 때문이다. 넓은 의미로 '공동패키징광학(CPO)'으로 불리는 이 기술은 패키징 패러다임을 완전히 바꾸고 있다. 반도체 칩 구조에서 신호 전달 경로는 구리가 주류다. 전기 신호로 주
2026-05-07 16:00 -
일론 머스크, 美 텍사스에 초대형 반도체공장 건설…최소 80조 투자일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이끄는 스페이스X가 미국 텍사스에 초대형 반도체 공장(팹)을 건설한다. 인공지능(AI)과 우주 데이터센터용 반도체를 직접 생산하기 위해서다. AFP통신과 블룸버그 등 외신은 6일(현지시간) 우주 기업 스페이스X가 미국 텍사스 휴
2026-05-07 15:54 -
곽노정 SK하이닉스 사장, 장기성과급으로 94억 규모 주식 수령곽노정 SK하이닉스 사장이 장기성과급으로 94억원 규모의 자사 주식을 수령했다. SK하이닉스는 곽 사장이 보유한 회사 주식이 지난 4일 기준 총 1만4312주로, 지난달 7일 8434주보다 5878주 증가했다고 6일 공시했다. 증가한 주식은 SK하이닉스가 장기성과급 행
2026-05-06 17:50 -
디노티시아, AI 법령 검색 서비스 '리걸큐' 베타 공개디노티시아가 자연어 기반 인공지능(AI) 법령 검색 서비스 '리걸큐(legalQ)' 베타 버전을 공개했다고 6일 밝혔다. 리걸큐는 사용자가 법령명이나 조문 번호를 몰라도 자연어 질문으로 관련 법령과 조문, 연관 법령을 찾아주는 AI 법령검색 서비스다. 에이전트가 먼저
2026-05-06 13:41 -
NEXX 인수한 어플라이드, 첨단 반도체 패키징 포트폴리오 강화글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다. 패키징 장비 포트폴리오를 대거 확충하며, 신성장동력으로 삼을 전망이다. 6일 업계에 따르면, 어플라이드는 최근 싱가포르 소재 글로벌 반도체 패키징 장비 기업 ASMPT
2026-05-06 10:36 -
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가…'2.5D 패키징 TC 본더' 공개한미반도체는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제무역전시센터 (MITEC)에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다. 한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 소개
2026-05-04 09:59 -
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”삼성전자가 실리콘 카바이드(SiC) 반도체 위탁생산(파운드리) 사업에 다시 시동을 걸었다. 차세대 전력반도체 소재로 각광 받는 SiC 시장에 뛰어들어 주도권을 확보하고, 기존 8인치 파운드리 라인 활용도도 높이는 전략이다. 업계에서는 삼성전자가 2028년 SiC 양산에
2026-05-03 16:02 -
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로세계 최대 반도체 연구소 아이멕(imec)이 주도하는 차량용 반도체 '칩렛' 생태계 참여 기업이 1년 반 사이에 2배로 늘었다. 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛 저변이 자동차 시장까지 빠르게 확산하고 있다. 3일 업계에 따르
2026-05-03 11:30 -
그래핀랩, 반도체 펠리클 JDA 체결…상용화 잰걸음그래핀랩은 최근 주요 협력사와 반도체용 펠리클 공동개발협력(JDA) 계약을 체결, 상용화를 위한 본격적인 행보에 나선다고 30일 밝혔다. 그래핀랩은 극자외선(EUV)용 펠리클을 개발하는 회사다. 반도체 노광 공정에 핵심인 포토마스크를 보호하는 제품으로, 고가에다 기술
2026-04-30 16:22 -
美 실리콘밸리 '한미AI반도체혁신센터' 2배 확장 개소한국반도체산업협회가 '한미AI반도체혁신센터(실리콘밸리소재)' 확장 개소식을 28일(현지시간) 개최했다고 밝혔다. 산업통상부·한국산업기술기획평가원의 지원으로 운영 중인 센터는 2024년 9월 설립됐다. 글로벌 빅테크와 팹리스 기업의 중심지인 실리콘밸리에서 국내 팹리스 기
2026-04-29 10:27 -
르네사스, 쿠쿠와 AI 인덕션 협업 'AI 툴·MCU' 공급일본 반도체 기업 르네사스가 쿠쿠와 협력, 가전에 인공지능(AI) 기능을 구현했다. AI 모델 개발 도구와 마이크로컨트롤러(MCU)로 기기 단에서 AI 연산을 지원하는 '엣지 AI'가 확산 추세다. 29일 업계에 따르면, 르네사스는 최근 자사 반도체 및 솔루션을 통한
2026-04-29 10:13 -
삼성전기가 연 '임베디드 반도체 기판' 시장, 일본·대만도 경쟁 가세삼성전기에 이어 일본과 대만 대표 반도체 기판 제조사가 '임베디드 기판' 개발에 뛰어든다. 임베디드 기판은 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 핵심 부품을 내부에 품어 반도체 칩 패키지 성능을 끌어올리는 기판으로, 삼성전기가 인공지능(AI) 시장에 대응하려 던진 승부수다.
2026-04-28 16:00 -
LX그룹, 'LX 사이언스 펠로우십' 장학금 수여LX그룹이 28일 서울대 자연과학대에서 'LX 사이언스 펠로우십' 첫 번째 수상자를 선정하고 장학금 수여식을 개최했다고 밝혔다. LX 사이언스 펠로우십은 서울대 자연과학대학 소속 학부생, 대학원생 및 수료자 대상 맞춤형 장학 프로그램이다. 구본준 LX그룹 회장 뜻에 따
2026-04-28 14:32 -
“반도체 유리기판, 미세 균열 검사 안되면 양산 어렵다”반도체 유리기판 미세 균열(마이크로 크랙)이 상용화 최대 걸림돌로 떠올랐다. 마이크로미터(㎛) 단위보다 작은 미세 균열을 사전에 찾아내지 못하면 유리기판 깨짐·찢어짐 현상이 발생하기 때문이다. 미세 균열 검사 공정이 제대로 이뤄지지 않으면 신뢰성을 갖춘 유리기판 양산이
2026-04-27 17:00 -
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 취득 완료곽동신 한미반도체 회장이 사재로 30억원 규모 자사주를 취득했다. 이번 매입은 지난달 30일 공시한 자사주 취득 계획 이행이다. 취득 단가는 31만5407원으로 총 30억원 규모다. 곽 회장은 2023년부터 총 565억원 자사주를 취득했다. 곽 회장의 한미반도체 지분율
2026-04-27 10:35