전자신문 권동준 기자입니다.
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디노티시아·SBS, AI 기반 대규모 방송 영상 검색 고도화 추진디노티시아가 SBS와 방송 영상 아카이브를 대상으로 대규모 멀티모달 검색 시스템 고도화를 추진하고 있다고 20일 밝혔다. 작업은 대규모 아카이브 환경에서 키워드 일치 검색을 넘어 '의미 기반 검색'을 실현하기 위해 추진됐다. 대상 방송 영상 데이터 규모는 10만 시간에
2026-03-20 10:17 -
주성엔지니어링, '원자층성장(ALG)' 시대 열었다…반도체·태양광 고객 확보주성엔지니어링이 세계 최초로 개발한 '원자층성장(ALG)' 기술이 시장 진입에 성공했다. 저비용으로 초미세 회로 구현이 가능한 ALG 장비 고객사를 확보, 회사 신성장동력을 마련했다. 19일 업계에 따르면 주성엔지니어링은 최근 ALG 기술을 구현할 수 있는 반도체 장비
2026-03-19 16:00 -
한미반도체, 인천시 지역경제 활성화 기업 표창 수상한미반도체가 인천광역시로부터 지역경제 활성화에 기여한 기업으로 선정돼 '인천광역시장 표창'을 받았다. 인천상공회의소는 19일 인천시청에서 '인천광역시 지역경제 활성화 유공 표창' 시상식을 개최하고 한미반도체에 표창을 수여했다. 지난해에 이어올해 두 번째로 열린 이번 시
2026-03-19 14:03 -
개방형 데이터센터 생태계 'OCP', 광 반도체 기술 저변 넓힌다세계 데이터센터 인프라 기업들의 연합체인 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP)'가 광 반도체 기술로 대표되는 '공동패키징광학(CPO)' 기술 협력에 착수했다. 전기 신호를 빛으로 전환해 성능을 비약적을 높이는 기술로, 생태계 저변 확대 계기가 마련됐다. 18일 업계에 따르면,
2026-03-18 14:36 -
삼성·SK, 반도체 전주기에 AI 적용…“엔비디아 협력 확장”삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)을 반도체 전주기에 확대 적용한다. 반도체 설계부터 생산까지 AI를 활용한다는 구상으로, 반도체 생산 공장(팹)에 가상 제조 환경과 휴머노이드 로봇 투입 등 혁신을 추진할 계획이다. 이를 위해 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아
2026-03-18 13:07 -
젠슨 황 엔비디아 CEO “中 수출용 'H200' 생산 재개”엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 칩의 중국 수출을 위한 생산을 재개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기자간담회에서 “많은 중국 고객에 H200 칩을 라이선스했다”며 “우리는 (중국
2026-03-18 10:29 -
삼성 “HBM5E부터 차세대 D램 '1d' 적용…베이스 다이 2나노 제조”삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 새로운 10나노미터(㎚)급 D램인 '1d'을 탑재한다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 삼성전자 전시장에서 “전체
2026-03-17 15:01 -
[GTC 2026]엔비디아 차세대 AI 칩, 메모리 공급망 확장한다엔비디아가 인공지능(AI) 추론 전용 칩을 공개하면서 AI 메모리 저변이 넓어졌다. 기존 고대역폭메모리(HBM)가 주도했던 시장에서 추론 칩에 탑재되는 S램까지 확장되면서, AI 메모리 공급망도 판도 변화가 예상된다. 업계에 따르면, 16일(미국 현지시간) 엔비디아 G
2026-03-17 12:55 -
한국발명진흥회, 황철주 회장 초청 특별강연 개최한국발명진흥회는 지난 16일 주성엔지니어링 용인 R&D센터에서 주요 임직원이 참석한 가운데 '발명 100년, 미래 100년을 그리다'를 주제로 특별강연을 개최했다고 17일 밝혔다. 이번 특강은 국내 대표 벤처기업인 주성엔지니어링 대표이사이자 지난 3년간 한국발명진흥회를
2026-03-17 11:29 -
솔리드뷰, 차세대 라이다 칩 연내 양산…“글로벌 피지컬 AI 시장 정조준”솔리드뷰가 '피지컬 AI' 시장을 겨냥한 고정밀 라이다(LiDAR) 반도체를 올해 양산한다. 솔리드뷰는 라이다 집적회로(IC) 'SV-120' 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 완료, 연내 양산을 개시한다고 17일 밝혔다. 휴머노이드와 로보틱스 등 피지컬 AI 시장을 겨냥
2026-03-17 10:00 -
인텔 파운드리 승부수…올해 '대면적 AI 칩 패키징' 공급인텔이 대면적 인공지능(AI) 반도체 칩 제조가 가능한 첨단 패키징 기술을 선보인다. 반도체 파운드리(위탁생산) 역량을 강화, TSMC와 삼성전자에 밀린 파운드리 시장에 승부수를 던진 것으로 분석된다. 16일 업계에 따르면 인텔은 올해 AI 반도체 칩 패키징 기술을 대
2026-03-16 16:31 -
[ET시선]반도체와 '근원적 경쟁력''근원적 경쟁력 회복' 최근 2~3년 동안 기업 최고경영자(CEO) 신년사에서 많이 등장하는 얘기다. 사업의 근본을 되새겨 어려움을 돌파하자는 취지다. 시장 불확실성이 클 때, 이 말처럼 당연하면서도 와닿는 게 없다. 반도체 분야에서 근원적 경쟁력이라 하면 전영현 삼성
2026-03-14 06:00 -
램리서치, 올해 반도체 벤처·스타트업 누적 투자 100만달러 달성한다글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 올해로 벤처·스타트업 누적 투자 100만달러를 달성한다. 반도체 분야 혁신 벤처·스타트업 육성과 협업 생태계 구축을 강화한다. 램리서치 벤처 투자 부문 '램 캐피털'은 5월 미국 캘리포니아 프리몬트에서 '제 4회 램 캐피털 벤처 경진
2026-03-13 13:16 -
[뉴스줌인]한국산 FMM 첫 양산 임박…“고객사·정부 협업으로 소부장 공급망 안정화 결실”풍원정밀이 유기발광다이오드(OLED)용 파인메탈마스크(FMM) 양산을 위한 최종 단계에 들어가면서, 디스플레이 업계 소재·부품·장비(소부장) 공급망이 한층 탄탄해질 전망이다. 디스플레이 고객사와 정부의 지원이 FMM 국산화에 크게 기여했다는 평가가 나온다. 현재 한국
2026-03-12 16:00 -
풍원정밀, 日 전량 의존 'FMM' 국산화풍원정밀이 일본산이 시장 100%를 점유한 파인메탈마스크(FMM) 국산화에 성공, 올 하반기부터 양산 공급한다. 유기발광다이오드(OLED) 필수 부품으로, 국내 디스플레이 업계 숙원이었던 FMM 공급망 안정화가 현실화됐다. 12일 업계에 따르면 디스플레이 부품 전문기업
2026-03-12 16:00