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권동준 기자
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디노티시아, 산업부 AI 스토리지 개발 과제 선정디노티시아가 정부 고성능·고효율 인공지능(AI) 스토리지 개발 과제에 선정됐다. 디노티시아는 '차세대 대규모언어모델(LLM) 서비스를 위한 세계 최고 성능·최고 효율 인공지능(AI) 스토리지 장비 개발' 과제 주관기관으로 선정됐다고 24일 밝혔다. 과제는 산업통상자원부
2025-09-24 14:04 -
[반도체 유니콘을 향해]〈16〉에이와이이노베이티브, AI 기반 차량 보안 반도체 개발에이와이이노베이티브는 차량용 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 팹리스다. 자동차 내 해킹을 감지하고 차단하는 반도체가 주력이다. 2010년부터 차량용 반도체 설계를 연구해 온 이성수 대표가 2022년 설립했다. 시스템온칩(SoC) 설계 분야 업계 전문가들이 포진한 스타
2025-09-24 11:30 -
SK키파운드리, 높은 전압 견디는 '커패시터'용 공정 개시SK키파운드리는 높은 전압을 견딜 수 있는 '커패시터'용 신규 공정을 제공한다고 23일 밝혔다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하고 필요할 때 방출하는 수동 전자 부품이다. 이번에 개시한 공정(Multi-Level Thick IMD)은 최대 6마이크로미터(㎛) 두께
2025-09-23 09:27 -
켐트로닉스, EUV PR 핵심 원료 공급 개시…'PGMEA' 국산화켐트로닉스가 반도체 극자외선(EUV) 공정 핵심 원료 공급을 시작했다. 그동안 일본, 중국, 대만 등 해외 의존하던 소재로, 국산화에 성공했다. 켐트로닉스는 99.999%(5N) 초고순도 PGMEA를 양산해 국내외 다수 반도체 소재 업체에 공급한다고 23일 밝혔다. 최
2025-09-23 08:00 -
다이치·디케이·아큐레이저, 반도체 유리기판 '도금' 난제 해결…“사업화 착수”한일 기업이 뭉쳐 반도체 유리기판 양산 걸림돌이었던 '도금' 문제를 해소할 기술을 개발, 귀추가 주목된다. '중간형성층'이라는 신소재를 활용하는 방법으로, 본격적인 사업화에 돌입한다. DK컨소시엄은 최근 반도체 유리기판 핵심 요소인 글라스관통전극(TGV)에 도금 및 금
2025-09-22 16:00 -
[반도체 유니콘을 향해] 〈15〉 워프솔루션, 지능형 전력 인프라 구현워프솔루션은 무선주파수(RF) 기반 전력 공급 기술을 개발하는 팹리스다. '정지된 충전'에서 '지능형 전력 공급'이라는 전력 인프라 패러다임 전환을 목표로 2016년 설립했다. 과학기술정보통신부 '스마트IT융합시스템 연구단'이 출자했던 연구소 기업 출신으로, 20년 이
2025-09-22 15:00 -
[ET톡]반도체 패키징과 AI 주도권과거 반도체 '패키징' 영역은 한직으로 취급받았다. 패키징 담당으로 발령이 나면 주류에서 '밀렸다'라는 말이 나올 정도였다. 이제 시대가 바뀌었다. 첨단 패키징 기술 없이는 반도체 시장 주도권을 쥐기 어렵다. 기업 뿐 아니라 각국 정부에서도 패키징 기술 및 인프라, 인
2025-09-21 13:04 -
LX세미콘, 오픈이노베이션으로 스타트업 육성 나선다LX세미콘이 오픈이노베이션 전략으로 우수 스타트업 발굴·육성에 뛰어들었다. LX세미콘은 18일 이사회를 열고 '스타트업코리아 LX-BSK 오픈이노베이션 투자조합'에 출자하기로 의결했다. 총 출자금액은 145억원 규모로, 운용기간은 8년이다. 펀드운영은 LX벤처스·BSK
2025-09-19 10:26 -
엔비디아, 인텔에 50억달러 투자…PC·데이터센터용 칩 공동 개발엔비디아가 인텔에 50억달러(약 6조9000억원)을 투자, 지분 일부를 인수한다. 양사는 데이터센터와 PC용 반도체 칩 등 제품 공동 개발에도 협력하기로 했다. 엔비디아와 인텔은 18일(미 현지시간) 이 같은 협업을 발표했다. 엔비디아가 50억달러로 인텔 보통주를 인수
2025-09-18 20:40 -
[미리보는 패키징 발전 정책 포럼]〈하〉국내 생태계 구축 전략은첨단 반도체 패키징 기술 중요성이 부쩍 커졌다. 이종집적 및 2.5D·3D 등 패키징 기술이 인공지능(AI) 반도체 구현에 필수이기 때문이다. 미국·중국·대만 등 반도체 공급망 주요국과 기업들이 첨단 패키징 기술 확보에 사활을 거는 배경이다. 그러나 한국은 첨단 패키징
2025-09-18 15:00 -
[반도체 유니콘을 향해]〈14〉슈프리스, 고성능 메모리 테스트용 반도체 개발슈프리스는 2020년 설립된 반도체 설계·개발 스타트업이다. 아날로그와 전력 분야에서 남 다른 경쟁력으로 다양한 고객 맞춤형 반도체 집적회로(IC)를 설계하고 있다. 슈프리스는 특히 메모리 테스트 시장을 집중 공략하고 있다. 인공지능(AI)이 확산되면서 연산을 지원할
2025-09-17 16:00 -
[미리보는 패키징 발전 정책 포럼]〈상〉세계 반도체 패키징 전쟁, 대한민국 대응 전략은
첨단 반도체 패키징 주도권을 두고 각축전이 시작됐다. 인공지능(AI) 반도체 구현을 위한 필수 기술로 떠올라서다. 기업 뿐 아니라 각 국가 정부도 연구개발(R&D) 및 생산 능력 확보를 위한 다양한 지원책을 쏟아내고 있다. 경쟁에서 뒤처지면 AI 시대에서 도태될 수 있
2025-09-16 14:00 -
ST·한국교통대, 전력 분야 기술 개발·지원 거점 '파워 랩' 설립ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 국립한국교통대학교와 전력·전자 기술 개발 지원 및 인력 양성 거점을 구축한다. ST는 한국교통대와 국내 자동차 및 산업용 전력 분야 기술 개발과 테스트 등을 지원하는 '파워 랩'을 설립한다고 16일 밝혔다. 한국교통대는 파워 랩에 첨단
2025-09-16 13:44 -
[人사이트]노영균 아이브이웍스 대표 “8인치 GaN 웨이퍼로 미래 시장 대응”“반도체 산업은 역사적으로 모두 '대구경화(大口徑化)'를 거쳐왔습니다. 질화갈륨(GaN) 기반 에피웨이퍼 시장 역시 결국 누가 먼저 8인치를 안정적으로 적용하느냐 경쟁이 될 것입니다.” GaN 반도체가 주목받고 있다. 인공지능(AI) 데이터센터 전원 및 통신, 6G·위
2025-09-15 16:00 -
디노티시아, 기업용 AI 에이전트 플랫폼 '씨홀스 클라우드 2.0' 출시디노티시아는 기업용 벡터 데이터베이스(DB)의 서비스형소프트웨어(SaaS) 플랫폼 '씨홀스 클라우드 2.0'을 출시했다고 15일 밝혔다. 신제품은 에이전트옵스(AgentOps) 기능을 강화했다. 기존 검색증강생성(RAG) 기반 챗봇 뿐 아니라 기업에 필요한 맞춤형 AI
2025-09-15 15:18