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권동준 기자
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[반도체 유니콘을 향해]<17>아크칩스, TSMC 공정용 IP로 글로벌 시장 진출아크칩스는 반도체 설계자산(IP) 스타트업으로 2020년 설립됐다. 세계 최대 반도체 파운드리 TSMC 공정용 IP 가운데 아날로그·혼합신호·무선주파수 IP를 공급하는 회사는 국내서 아크칩스가 유일하다. 반도체 IP는 반도체 칩 내에서 특정 기능을 담당하는 회로 블록이
2025-10-13 11:30 -
레이저앱스, '1.1mm' 유리기판에 'TGV' 구현 기술 개발레이저앱스가 1.1㎜ 두께 유리에 글라스관통전극(TGV)을 구현하는 기술을 개발했다. TGV는 반도체 유리기판에 신호를 전달하는 핵심 요소로, 기술 난도가 높은 두꺼운 유리에서 미세 균열 없이 성공해 주목된다. 레이저앱스는 독자 개발한 '멜팅 TGV' 기술과 식각(에칭
2025-10-12 17:00 -
인텔 18A 공정 첫 결실 '팬서 레이크' 기술적 특징은인텔이 차세대 인공지능(AI) 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'를 앞세워 AI PC 시장을 공략한다. 인텔은 차세대 AI 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'를 연말 공식 출시할 계획이라고 9일(현지시간) 밝혔다. 프로세서는 이미 대량 생산 체제로 전환했으며, 실제 팬서
2025-10-10 06:00 -
인텔, 피지컬 AI 시장 공략…초소형 컴퓨터로 엔비디아 '젯슨'과 경쟁인텔이 물리적 인공지능(피지컬 AI) 시장에 진출한다. AI 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'를 탑재한 초소형 컴퓨터 플랫폼을 통해서다. 로봇·물류·의료·관제 등 엣지 컴퓨팅 분야에 뛰어든 엔비디아와 경쟁이 예상된다. 인텔은 9일(미국 현지시간) 엣지 AI를 위한 초소
2025-10-10 06:00 -
2나노 경쟁 첫 포문…인텔 '18A' 양산 개시인텔이 최첨단 반도체 기술인 2나노미터(㎚) 경쟁의 첫 포문을 열었다. 인텔은 9일(미 현지시간) 18A 공정으로 차세대 노트북용 프로세서 '팬서 레이크' 양산을 시작했다고 밝혔다. 미국 애리조나주에 위치한 오코틸로 팹(팹 52) 18A 공정을 가동했으며, 프로세서의
2025-10-10 06:00 -
[르포] 인텔 18A 양산, 美 첨단 반도체 제조 회복 신호탄'반도체(Silicon)와 혁신(Innovation)의 교차점에 위치한 인텔 18A 공정' 미국 인디애나주 도시 피닉스. 공항에서 차로 30분 정도 떨어진 곳에 위치한 인텔 오코틸로 캠퍼스를 지난달 30일(현지시간) 찾았다. 1990년대부터 운영된 이 곳은 인텔 반도체
2025-10-10 06:00 -
美 전문직 비자 'H-1B' 수수료 인상 중단 소송도널드 트럼프 미국 행정부가 전문직 비자 H-1B 수수료를 100배 인상한 조치를 중단시켜 달라는 소송이 제기됐다. 월스트리트저널(WSJ)는 의료 인력 공급업체 '글로벌 너스 포스'와 보건 관련 노동조합 등이 캘리포니아북부 연방지방법원에 트럼프 행정부를 상대로 소송을
2025-10-04 16:00 -
'한국인 구금' 美 조지아주 서배너, 목재업 쇠퇴로 대량실업지난달 대규모 한국인 구금 사태가 발생했던 미국 조지아주 서배너 지역이 대규모 실업 사태를 겪고 있다고 현지 언론이 보도했다. 현지 언론 '애틀랜타 저널 컨스티튜션'(AJC)은 3일(미 현지시간) 인터내셔널 페이퍼의 조지아주 서배너와 라이스보로 공장 2곳이 지난달 문을
2025-10-04 15:52 -
SIA “8월 세계 반도체 시장 전년 比 21.7% ↑”미국 반도체산업협회(SIA)는 지난 8월 세계 반도체 매출이 649억달러(약 91조3000억원)를 기록했다고 최근 밝혔다. 이는 전년 동기 매출 533억달러와 견줘 21.7% 증가한 수치다. 전월 대비해서는 4.4% 널었다. 지역별로 아시아 태평양·기타 지역은 전년 동
2025-10-04 15:25 -
테슬라·애플, 반도체 유리기판 도입 타진테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진하고 있다. 인공지능(AI) 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 글로벌 빅테크를 대표하는 두 기업인 만큼 실제 도입 시 산업계에 미치는 영향이 클 전망이다. 29일 취재를
2025-09-29 13:30 -
머크 그룹, 차기 수장에 카이 베크만 머크일렉트로닉스 CEO 내정독일 머크 그룹 이사회는 차기 이사회 의장 겸 그룹 최고경영자(CEO)로 카이 베크만 머크일렉트로닉스 CEO를 내정했다. 임기는 내년 5월 1일부터로, 머크 그룹 3개 사업부문인 일렉트로닉스(전자재료)·라이프사이언스·헬스케어를 총괄하게 된다. 1965년생인 베크만 CE
2025-09-29 07:30 -
SK하이닉스, 추석 앞두고 거래대금 2655억원 조기 지급SK하이닉스가 추석 명절을 맞아 협력사 506곳에 약 2655억원 규모 거래대금을 조기 지급한다고 26일 밝혔다. 회사는 조기지급이 자금 지원을 넘어 협력사 조직 안정성과 근무 만족도 향상으로 이어지길 기대한다고 전했다. SK하이닉스는 앞서 협력사 지원을 위해 2020
2025-09-26 09:24 -
산·학·연 “반도체 패키징 기술·인력 양성 '공공 팹' 시급”반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 첨단 패키징 생태계 거점 역할을 할 '공공 팹(Fab) 구축'이 필요하다고 강조했다. 인공지능(AI) 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상했지만, 국내에는 기술 협력 중심점이나 인력 양성 인프라가 턱없이 부족하다는 이유에서다. 한국마이크로
2025-09-25 17:00 -
[패키징 발전 정책 포럼]산업계 “패러다임 대전환…기술·시장 대응 전략도 바꿔야”첨단 반도체 패키징 산업 패러다임이 바뀌고 있어 기존 대응 전략으로는 시장 주도권을 쥐기 힘들다는 전문가 진단이 나왔다. 시장 변화 속에서 생존하려면 연구개발(R&D) 속도와 방식 뿐 아니라 생태계 협업 체계도 바꿔야 한다는 지적이다. 25일 서울 SC컨벤션센터에서 개
2025-09-25 17:00 -
SK하이닉스, EUV 장비 2배 늘린다…2년 내 20대 추가SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비를 대량 도입한다. 초미세 반도체 회로 구현에 필수인 EUV 노광장비를 2027년까지 약 20대를 반입해 지금보다 규모를 2배 확대할 계획이다. 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 제조 역량을 키우려는 시도로, 대규모
2025-09-24 14:07