반도체·디스플레이·배터리 등 첨단 산업에서 결함은 치명적이다. 미세한 이물이나 작은 제조 불량 하나로도 제품 전체에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다. 사전에 결함을 찾아내는 것은 곧 제품 신뢰성과 직결된다. 이노메트리는 첨단 산업에서 비파괴검사로 유명하다. 엑스레이·컴퓨터단층(CT) 촬영 기술로, 제조 공정 상 불량을 찾아내는 장비가 주력이다. 2008년 설립된 이노메트리는 이차전지 시장에서 두각을 나타내고 있다. 배터리 셀에 영향을 주지 않는

2026-05-29 10:10

인텔이 대규모 첨단 반도체 패키징 투자를 통해 파운드리(위탁생산) 부활에 속도를 낸다. 소재·부품·장비(소부장) 등 인프라를 확충, 첨단 패키징 생산능력을 대거 확대해 최근 확보한 파운드리 고객 대응을 강화한다. 28일 업계에 따르면 인텔은 글로벌 공급망 협력사를 대상으로 대규모 소부장 구매 주문을 진행 중이다. 다수의 소재·부품 및 장비 공급 계약이 이미 체결된 것으로 파악됐다. 한국 소부장 기업도 일부 참여하고 있다. 사안에 정통한 업계 관

2026-05-28 16:00

어플라이드머티어리얼즈코리아가 '2026 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상'에서 지역사회공헌부문 대상을 수상했다고 28일 밝혔다. 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상은 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 실천, 지속적인 사회공헌 활동 성과를 종합 평가해 사회적 책임을 성실히 이행한 기업·기관에 수여된다. 어플라이드코리아는 기술 혁신으로 산업 발전을 이끌며 지역사회와 함께 지속가능한 가치를 창출해온 노력을 높이 평가받았다. 특히 환경, 교육, 문화예술

2026-05-28 12:48

에이직랜드가 미국 브레인칩 인공지능(AI) 반도체 설계자산(IP)을 활용, 반도체 칩 설계 지원에 나선다. 27일 업계에 따르면, 에이직랜드와 브레인칩은 최근 뉴로모픽 AI 반도체 IP 라이선스 계약을 체결했다. 브레인칩은 업계 최초로 인간 외 구조와 비슷한 뉴로모픽 AI 기술을 상용화한 기업이다. 이를 반도체에 적용할 수 있는 '아키타' IP를 보유하고 있다. 에이직랜드는 국내 유일한 TSMC 공정을 지원하는 디자인하우스다. 반도체 팹리스가

2026-05-27 13:56

삼성전자가 내년부터 '피지컬 AI'를 위한 반도체 플랫폼 위탁생산(파운드리) 사업을 본격화한다. 글로벌 설계자동화(EDA) 및 자산(IP) 기업인 케이던스와 협력, 자동차·로봇·산업 자동화 등 다양한 피지컬 AI용 반도체 공급에 나설 전망이다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자는 케이던스와 개발 중인 '피지컬 AI 칩렛 반도체 플랫폼 칩'을 내년 초 테이프아웃한다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료하고 공정으로 넘기는 단계다. 이후 양산 소요시간이

2026-05-26 17:00

디노티시아는 26일 창신대학교와 방산 제조 현장에 필요한 인공지능(AI) 실무 인재 및 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 대학 교육과정과 기업의 기술·현장 경험을 연결, 학생들이 실제 산업 환경에 가까운 조건에서 AI 기술을 배우고 활용하도록 지원하는 게 골자다. 방산 산업에서 요구되는 데이터 활용 역량과 AI 적용 경험을 함께 갖춘 실무형 인재 양성에 협력한다. 교육과정 운영, 실습환경 구축, 전문가 특강, 멘토링,

2026-05-26 16:42

한미반도체가 26일 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트와 두 번째 아트워크 협업을 공개했다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 작품으로 잘 알려진 세계적 팝 아티스트다. 랍스터를 심볼로 내세워 작품을 유쾌하게 재해석하며 회화·미디어 아트·패션을 넘나들며 존재감을 발휘하고 있다. 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스 등 글로벌 브랜드와 마케팅 협업을 추진한 바 있다. 한국에서는 2024년 9월 서

2026-05-26 10:18

국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 차세대 반도체 기판 기술을 개발했다. 기판 휨 현상과 신호 손실 문제를 해결할 폴리이미드(PI) 신소재와 공정 기술을 적용한 성과다. 25일 업계에 따르면, 반도체 소재 기업 비아코어와 레이저 솔루션 기업 아큐레이저는 '저선팽창 PI 신소재'와 '분자 접합' 기술을 기반으로 차세대 반도체 기판 솔루션을 개발했다. 현재 반도체 기판 성능 고도화를 가로막는 주요 요인으로 '선팽창계수(CTE) 차이'가 지

2026-05-25 17:00

독일 LPKF가 차세대 반도체 기판 공정 시장 선점에 뛰어들었다. 40년 이상 축적한 레이저 가공 기술을 앞세운 행보다. 유리기판과 공동패키징광학(CPO) 등 인공지능(AI)용 기판을 제조하기 위한 핵심 기술로 무장했다. 독일 LPKF는 1976년 설립된 레이저 가공 장비 강자다. 반도체·디스플레이·인쇄회로기판(PCB)·태양전지·정보기술(IT)기기·전장 등 다양한 산업에서 LPKF 장비를 활용하고 있다. 최근 LPKF가 두각을 나타내고 분야는

2026-05-22 12:24

세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 사상 최대 분기 실적을 또다시 경신했다. AI 인프라 투자가 여전히 활발하다는 방증이다. 2분기에도 매출 신기록을 세울 것으로 전망, AI와 반도체 업계 전반의 '지속 성장'을 예고했다. 엔비디아는 20일(미 현지시간) 회계연도 2027년 1분기(2026년 2~4월) 매출 816억1500만달러(약 122조원)를 기록했다고 밝혔다. 증권가 전망치인 788억5000만달러를 상회한 것으로 직전 분기

2026-05-21 10:34

엔비디아가 사상 최대 매출을 다시 경신했다. 12분기 연속 매출 신기록을 갈아치우고 있다. 엔비디아는 20일(미국 현지시간) 회계연도 1분기(2∼4월) 매출 816억2000만달러(약 122조원)를 기록했다고 밝혔다. 지난 분기 대비 20%, 전년 같은 기간 대비 85% 증가한 수치다. 시장조사기관 LSEG가 집계한 증권가 전망치 788억5000만달러를 상회했다. 조정 주당순이익(EPS)도 1.87달러로 월가 예상치 1.76달러를 웃돌았다. 데이

2026-05-21 06:24

LG이노텍이 반도체 기판을 신성장동력으로 삼았다. 카메라 모듈 등 광학솔루션 중심 사업 구조에서 반도체 기판이 핵심 먹거리로 급부상하고 있다. LG이노텍은 2018년부터 통신용 반도체 기판 'RF-SiP' 시장 점유율 1위를 지키고 있다. 이미 검증된 반도체 기판 기술력이 다양한 제품으로 확산되고 있다. 대표 사례가 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다. FC-CSP는 모바일 반도체용 기판이다. 스마트폰 등

2026-05-20 13:05

디노티시아가 인공지능(AI) 에이전트 기반 지식 플랫폼 'AKB(Agent Knowledge Base)'를 오픈소스로 공개했다고 20일 밝혔다. AKB는 기업 내부에 흩어진 문서, 파일, 데이터베이스(DB)뿐만 아니라, 개별 구성원 업무 기록 등을 AI 에이전트가 활용할 수 있는 지식 기반 통합·관리 플랫폼이다. 구성원이 개별적으로 자료를 찾고, 내용을 전달하고, 다시 정리하는 과정을 줄일 수 있다. 비효율을 최소화해 업무 생산성을 극대화할 수

2026-05-20 12:59

램리서치코리아는 고등학생 로보틱스 교육·체험 프로그램 '램리서치 로보 챌린지' 예선이 막을 올렸다고 20일 밝혔다. 램리서치코리아와 사회적협동조합 씨드콥이 주최·주관하고 한국과학창의재단이 후원하는 프로그램은 인공지능(AI)과 지능형 자동화로 전환되는 산업 환경에 대응할 미래 인재 양성이 목표다. 청소년들이 로봇의 기본 구조와 작동 원리를 이해하고, 직접 제작과 제어 과정을 경험할 수 있도록 구성됐다. AI 기반 제조·로보틱스 기술이 확대되면서

2026-05-20 12:58

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 80억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다. 취득 예정 시기는 다음달 16일로, 장내 취득 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다. 이번 자사주 추가 취득으로 곽 회장은 2023년부터 총 645억원(71만7638주)의 자사주를 취득하게 된다. 곽 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해

2026-05-19 16:00