블루닷은 2019년 설립된 반도체 설계자산(IP) 벤처다. 인공지능(AI) 기반으로 영상 최적화 솔루션을 공급하고 있다. 대표 기술은 영상 화질 개선과 고성능 압축(인코딩)이다. 영상 콘텐츠가 급성장한 지금, 고화질 영상 콘텐츠 확보와 실시간 전송을 위해 화질 개선과

2025-09-15 15:00

인공지능(AI) PC가 인텔 새 성장동력으로 급부상하고 있다. 노트북을 필두로 AI PC 수요가 커지면서 AI 연산을 위한 프로세서 탑재가 확대되고 있어서다. 내달 예정인 마이크로소프트(MS) 운용체계 윈도 10 지원 종료에 따른 PC 교체 수요도 맞물리면서 AI 프로

2025-09-14 17:00

램리서치는 첨단 반도체 패키징을 위한 신규 증착장비 '벡터 테오스 3D'를 개발했다고 12일 밝혔다. 신제품은 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 칩 제조를 위한 장비다. 서로 다른 반도체를 연결하는 '이종집적'과 3차원(3D) 수직 적층 과정에서 발생하

2025-09-12 14:05

한양대 백남기념사업회는 '2025년 제7회 한양백남상' 수상자로 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수(공학상)와 박수길 한양대학교 명예교수(음악상)를 선정했다고 12일 밝혔다. 김정호 교수는 인공지능(AI) 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 기본 개념과 구조를

2025-09-12 14:01

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다고 밝혔다. SK하이닉스는 12일 “새로운 인공지능(AI) 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “당사의

2025-09-12 09:47

아이브이웍스는 레이더 증폭기용 8인치 'GaN on SiC' 에피웨이퍼 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. GaN 웨이퍼는 전력변환용(GaN on Si)과 증폭기용(GaN on SiC)으로 구분된다. GaN을 실리콘(Si) 또는 실리콘카바이드(SiC)에 증착하느냐의 차이

2025-09-11 13:45

첨단 반도체 패키징 기술이 국가 전략 기술로 급부상했습니다. 반도체 산업 발전을 이어갈 핵심이기 때문입니다. 고대역폭메모리(HBM)처럼 인공지능(AI) 시대를 열 수 있었던 것도 첨단 패키징 기술 없이는 불가능했습니다. 국가 간 첨단 패키징 기술 확보 경쟁이 치열합니다

2025-09-11 13:07

DB하이텍은 자기주식 소각, 교환사채(EB) 발행, 종업원 보상 및 사내근로복지기금 출연 등을 추진할 계획이라고 10일 밝혔다. 회사가 현재 보유하고 있는 자사주는 9.35%로 415만주이다. DB하이텍은 7.02%에 해당하는 311만 4000주를 올해 소각과 EB 발

2025-09-10 14:29

램리서치코리아는 '대학(원)생 메모리 아카데미' 후원으로 한국반도체디스플레이기술학회로부터 감사패를 받았다고 10일 밝혔다. 램리서치는 한국반도체디스플레이기술학회가 주최한 메모리 아카데미를 2021년부터 매년 후원하고 있다. 전문 강연과 실무 지식을 제공, 지난 4년간

2025-09-10 14:13

인텔이 반도체 유리기판 상용화를 당초 계획대로 추진하겠다고 밝혔다. 최근 외신 등 일각에서 인텔이 경영난으로 유리기판 사업에서 철수할 것이란 분석이 제기됐지만 이를 일축한 것이다. 차세대 반도체에 유리기판이 필수로 판단, 확보에 강한 의지를 보인 것으로 풀이된다. 미국

2025-09-10 13:48

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 제조 기술인 '2.5D 패키징' 시장 공략에 나섰다. 한미반도체는 10일 개막한 세미콘 타이완 전시회에서 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 공개했다고 밝혔다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처

2025-09-10 11:24

일본과 미국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 '패널레벨패키징(PLP)' 개발을 위해 손을 잡았다. PLP는 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로, 일본에 기술 센터도 세우기로 했다. 어플라이드 머티어리얼즈·램리서치 등 미국 유수 장비사도 참여, 반도체 패키징

2025-09-09 14:30

LPKF는 한국특허청(KPCA)에 '레이저 유도 식각(LIDE)' 기술에 대한 추가 특허를 등록했다고 8일 밝혔다. LIDE는 레이저와 식각을 토대로 유리기판에서 신호를 전달하는 '글라스관통전극(TGV)' 공정이나 절단에 활용하는 기술이다. 현재 반도체 유리기판 공정에

2025-09-08 13:10

이오테크닉스가 글로벌 3대 메모리 제조사에 웨이퍼 절단 장비 공급을 추진한다. 극초단파 레이저로 결함을 최소화해 반도체 웨이퍼를 자르는 기술이 핵심이다. 일본 디스코가 주도했던 시장에서 이오테크닉스가 약진하고 있어 주목된다. 8일 업계에 따르면, 이오테크닉스는 SK하이

2025-09-08 11:10

더유엠에스는 2017년 설립된 모션 감지센서 스타트업이다. 인체 움직임을 감지해 각종 기능 및 서비스를 제공하는 부품으로, 회사는 기존 제품의 한계를 극복하고자 차세대 제품 개발에 뛰어들었다. 더유엠에스 모션 센서는 무선주파수(RF)를 활용한다. 다년간 전압제어발진기(

2025-09-08 11:00