삼성이 내년 주력 제품과 기술을 모아 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 기술 교류 행사를 연다. 19일 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 'REBOOT : DESIGNING WHAT'S NEXT'를 슬로건으로 '2025 삼성기술

2025-10-19 18:19

미국 마이크론이 한국 고대역폭메모리(HBM) 인재 확보에 뛰어들었다. 19일 업계에 따르면, 마이크론은 최근 비즈니스 네트워킹 플랫폼 '링크드인'을 통해 한국 HBM 인력을 채용하고 있다. 한국 지역에서는 HBM 베이스 다이(Base Die) 설계 엔지니어를 구하고 있

2025-10-19 11:12

LX판토스는 지난 17일 서울 청계천에서 'LX판토스 네이처로드 프로젝트' 활동을 진행했다고 19일 밝혔다. 청계천 복원 20주년을 기념, 도심 하천생태계와 생물다양성을 보전하고 지역사회에 기여하기 위해 기획된 행사에서 임직원 봉사자 20여 명과 지역 어린이 10명 등

2025-10-19 10:36

인공지능(AI) 시대에 대응한 반도체 산업 생태계의 혁신 기술을 총망라하는 자리가 마련됐다. 한국반도체산업협회는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 '제 27회 반도체대전(SEDEX 2025)'을 개최한다. '한계를 넘어, 연결된 혁신(Beyond Limits, Co

2025-10-17 10:50

독일 레이저 장비 기업 LPKF가 반도체 유리기판 양산 대응에 나섰다. 이르면 2027년 반도체 유리기판이 대량 생산될 것으로 예상돼서다. 이를 위해 유리 기판 제조에 필수인 레이저 장비를 자동화하고, 제품 포트폴리오와 기술 지원 인력도 확충할 계획이라고 밝혔다. 클라

2025-10-16 14:00

삼성전자가 차세대 메모리인 6세대 D램(이하 1c D램) 양산 초읽기에 들어갔다. 1c D램 수율이 양산 목표치인 80%에 근접한 것으로 파악됐다. 1c D램은 차세대 고대역폭메모리 HBM4 기반이 되는 제품으로, SK하이닉스에 내준 인공지능(AI) 메모리 주도권을 되

2025-10-16 13:58

국제전기전자학회(IEEE) 회로 및 시스템 소사이어티(CASS)는 12일부터 15일까지 나흘간 부산 파라다이스 호텔에서 'APCCAS 2025'를 개최했다고 밝혔다. APCCAS 2025는 반도체 회로 및 시스템을 다루는 IEEE 아시아 태평양 지역 대표 국제 학술대회

2025-10-16 13:36

코아시아세미는 'Arm 토털 디자인(Arm Total Design)' 생태계에 참여한다고 16일 밝혔다. Arm 토털 디자인은 고성능·저전력·저비용 반도체를 설계하기 위한 프로그램이다. 삼성전자·TSMC·인텔·시높시스·케이던스·지멘스EDA 등 글로벌 유수 반도체 설계·

2025-10-16 13:32

리벨리온이 의료 인공지능(AI) 기업 루닛과 업무협약을 맺고 사업 개발에 나선다. 루닛의 암 진단 및 분석 등 의료 특화 AI 모델과 리벨리온의 AI 신경망처리장치(NPU) 기반 플랫폼으로 사업 시너지를 도모하기로 했다. 양사는 루닛 의료 AI 모델과 리벨리온 저전력

2025-10-15 15:18

다모아텍은 2015년 설립된 반도체 팹리스다. 임피던스 입출력신호장치용(ROIC) 칩으로 다양한 센서를 개발·공급하고 있다. 임피던스는 교류 신호를 인가할 때 전류 흐름을 방해하는 척도를 의미한다. 특정 회로에 신호가 통과할 때 발생하는 주파수·진폭·위상 변화로 외부

2025-10-15 13:30

파두는 대만 에이데이터, 기가컴퓨팅과 기업용 SSD 사업 협력을 추진한다고 15일 밝혔다. 에이데이터는 대만 반도체 및 컴퓨터 부품 회사로, SSD·D램 모듈 등이 주력이다. 기가컴퓨팅은 기가바이트 기업용 제품 부문 자회사다. 파두의 메모리 컨트롤러 기술과 에이데이터

2025-10-15 10:42

켐트로닉스는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. 회사는 인공지능(AI) 수요 확산으로 요구되는 첨단 반도체 기술에 대응, '소재-가공-패키징'을 아우르는 기술력을 선보일 방침이다. 특히 △초고순

2025-10-15 09:00

인공지능(AI)이 세상을 바꾸고 있다. AI 인프라 핵심 구성 요소인 반도체도 마찬가지다. 시스템 반도체부터 메모리까지 보다 빠른 연산이 요구되는 동시에 높은 전력 효율을 실현해야한다. 지금까지 공정 접근법으로는 이같은 변화에 대응하기 어렵다. 반도체 산업계 전반에서

2025-10-15 07:50

인텔이 인공지능(AI) 추론용 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 개발한다. AI 추론 시장 확대에 대응, 고용량·전력 효율 GPU로 시장 공략에 나설 계획이다. 인텔은 14일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 세계 최대 데이터센터 기술 커뮤니티 행사 '2025

2025-10-15 02:00

어플라이드 머티어리얼즈가 베시와 협력, 반도체 '하이브리드 본딩' 장비 개발에 성공했다. 하이브리드 본딩은 반도체나 웨이퍼를 솔더 볼과 같은 추가 접합 소재 없이 직접 연결하는 차세대 기술로, 고대역폭메모리(HBM) 등 수직 적층이 필요한 첨단 반도체 패키징 시장 공략

2025-10-14 16:30