전자신문 권동준 기자입니다.
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어플라이드, 첨단 반도체 공정 위한 차세대 증착 장비 공급어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 시스템 반도체(로직) 제조를 위한 차세대 증착 장비를 개발, 시장에 공급했다. 어플라이드는 14일 △프로듀서 프리시전 선택적 질화막 PECVD △엔듀라 트릴리움 ALD 시스템을 공개하며, 2나노미터(㎚) 공정의 로직 반도체 칩 제조 현장에
2026-04-14 13:38 -
쌓는 낸드 'HBF' 공정 시장 열렸다…샌디스크, 소부장 공급망 구축 뛰어들어낸드 플래시 메모리를 고대역폭메모리(HBM)처럼 쌓아 성능과 용량을 대폭 키운 '고대역폭플래시(HBF)' 공정 시장이 본격적으로 열렸다. HBF 기술을 선제적으로 공개한 샌디스크가 소재·부품·장비(소부장) 공급망 구축에 뛰어들었기 때문이다. 주요 메모리 제조사가 연이어
2026-04-13 09:21 -
삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세삼성전기가 베트남 공장에 '적층세라믹콘덴서(MLCC) 임베디드 반도체 기판' 생산 라인을 신설한다. MLCC 임베디드 반도체 기판은 각종 수동 소자를 내부에 집어넣어 성능과 효율을 끌어올린 것으로, 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 기판 시장에 승부수를 던진 것으로 분
2026-04-12 16:20 -
시높시스, 2나노 칩렛 표준 'UCIe' 설계 작업 완료…생산 이관시높시스가 2나노미터(㎚) 공정에 칩렛 표준을 적용하는데 성공했다. 서로 다른 반도체를 연결, 성능을 극대화하는 기술이 최첨단 공정까지 확대되고 있다. 반도체 설계자동화(EDA) 및 설계자산(IP) 기업 시높시스는 최근 2㎚ 공정 기술로 64Gbps UCIe IP를 테
2026-04-09 10:12 -
中 CXMT, 내년 12단 HBM 양산…韓 턱밑 추격중국이 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입 3년 만에 12단 HBM 양산을 추진한다. 현재 상용화된 최고단 HBM으로, 한국 기업이 주도하는 주류 제품까지 기술을 확보한 것으로 풀이된다. HBM 시장에서 중국이 매년 기술 격차를 좁히며 새로운 위협으로 부상하고 있다는 평
2026-04-08 16:30 -
세메스, 반도체 검사장비 프로버 양산 5000호기 출하세메스는 반도체 검사장비인 차세대 프로브 스테이션(SEMPRO) 양산 5000호기 출하식을 가졌다고 8일 밝혔다. 출하식에는 천안 본사에서 회사 임직원 및 협력사 대표 등 50여명이 참석했다. 프로브 스테이션은 웨이퍼에 형성된 각 반도체(다이) 양품과 불량으로 선별하는
2026-04-08 13:51 -
인텔, 산토쉬 비스와나탄 아시아 태평양·일본(APJ) 지역 총괄 선임인텔은 산토쉬 비스와나탄 인도 총괄을 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역 총괄로 임명했다고 7일 밝혔다. 비스와나탄 총괄은 기존 인도 지역에서 APJ 지역 전체로 확대, 통합된 리더십 구조 아래 해당 지역 내 인텔의 비즈니스 전반과 브랜드, 고객사 관리를 총괄한다.
2026-04-07 17:49 -
[이슈플러스]메모리 우위 입증한 삼성전자…반도체로만 50조 벌어삼성전자 반도체의 '근원적 경쟁력 회복'이 실적으로 입증됐다. 삼성전자는 지난 1분기 잠정실적으로 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 분기 사상 최대다. 특히 영업이익은 지난 한 해 전체 영업이익인 43조6011억원을
2026-04-07 16:00 -
SEMI, “내년까지 반도체 전공정 장비 두자릿수↑”세게 반도체 전공정(프론트엔드) 장비 시장 규모가 내년까지 두자릿수 이상 성장률을 기록할 것이란 전망이 나왔다. 글로벌 전자산업 공급망 대표 협회인 SEMI는 최근 '세계 300㎜ 팹 전망 보고서'에서 올해 반도체 전공정 장비 투자 규모가 1330억달러(200조8000
2026-04-06 10:26 -
원익디투아이, 고사양 OLED 디스플레이구동칩 첫 양산·출하원익디투아이(원익D2i)가 고사양 유기발광다이오드(OLED)용 디스플레이구동칩(DDI)을 첫 양산·출하했다. 원익D2i는 지난 3일 OLED DDI의 양산·출하를 기념해 경기 성남 본사에서 출하식을 개최했다. 이번에 출하한 제품은 삼성디스플레이 OLED 패널과 결합,
2026-04-06 10:22 -
LX판토스·SK이노베이션 E&S, '물류센터 태양광 발전' 맞손LX판토스가 SK이노베이션 E&S와 협력, 물류센터에 태양광 발전시설을 구축한다. LX판토스와 SK이노베이션 E&S는 최근 '물류센터 태양광 사업 확대 협력' 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 협약에 따라 LX판토스는 태양광 발전시설 설치를 위해 물류센터 부
2026-04-05 11:43 -
삼성, 2분기 D램 가격 30% 또 인상…AI 수요 견고삼성전자가 2분기 D램 가격을 전 분기 대비 30% 올렸다. 1분기 100% 수준 인상에 이어 추가 가격 상승이 이뤄진 것으로 파악됐다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 인한 메모리 수요가 여전히 견고한 것으로 분석된다. 5일 업계에 따르면, 삼성전자는 2분기 D램
2026-04-05 11:30 -
삼성전자 DS, 64개 반도체 협력사와 '상생 협력 DAY' 개최삼성전자는 3일 경기도 용인에 위치한 'The UniverSE'에서 협력회사 협의회(협성회) 회원사들과 함께 '2026년 DS부문 상생협력 DAY'를 개최했다. 상생협력 DAY는 삼성 주요 경영진과 협성회 간 화합을 도모하고, 협력회사와 소통 및 동반성장 의지를 다지기
2026-04-03 20:16 -
LG이노텍, 사회공헌 활동 '아이 드림 업' 베트남으로 확대LG이노텍이 글로벌 비영리 국제구호 개발 NGO인 월드비전과 사회공헌 프로그램 '아이 드림 업(Dream Up)'을 베트남으로 확대 추진한다. LG이노텍은 월드비전과 아이 드림 업 베트남 사업 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 3일 밝혔다. 지난해 가동한 프로
2026-04-03 09:22 -
올해 반도체 설비 투자 “1위 TSMC·2위 삼성·3위 SK”올해 세계 주요 반도체 제조사 가운데 설비 투자(CAPEX) 규모가 TSMC·삼성전자·SK하이닉스 순이 될 것이란 전망이 나왔다. 특히 삼성전자의 전년 대비 설비 투자 증가율이 대폭 늘 것으로 예상돼 향후 시장에 미칠 영향이 주목된다. 미국 시장조사업체 세미컨덕터인텔리
2026-04-02 14:23