울프스피드는 미국 연방파산법 제11장에 따른 기업 회생절차를 완료했다고 29일(현지시간) 밝혔다. 회사는 총 부채 70%(약 46억 달러)를 줄이고 부채 상환 기간을 2030년까지 연장했다. 또 연간 현금 이자 비용을 약 60% 절감하는 등 재무 구조조정을 완료했다고

2025-09-30 10:39

엔비디아가 미국의 제재에도 중국이 매섭게 기술력을 끌어올리고 있다는 평가를 내놨다. 미국이 인공지능(AI) 시대의 주도권을 가져가기 위해서라도 완화된 무역 제재가 필요하다는 우회적 표현으로 해석된다. 29일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 젠슨 황

2025-09-29 19:47

아야르 랩스가 100Tbps급 공동패키지광학(CPO) 기술을 적용한 패키지 시제품을 공개했다. 일명 '실리콘 포토닉스'로 불리는 반도체로, 인공지능(AI) 반도체 성능을 한 단계 끌어 올릴 것으로 주목되는 기술이다. 29일 업계에 따르면 아야르 랩스는 최근 미국 산호세

2025-09-29 13:50

HPSP가 인텔에서 반도체 패키지·테스트를 총괄하던 이춘흥 박사를 영입했다. HPSP는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 이춘흥 박사를 대표이사(CEO)로 선임할 예정이라고 29일 밝혔다. HPSP는 반도체 패키지·테스트 분야에서의 사업 기회를 모색하기 위해 영입을

2025-09-29 10:07

세계 반도체 산업은 그야말로 격변의 시기를 맞았다. 그래픽처리장치(GPU) 회사였던 엔비디아는 인공지능(AI) 시장을 장악, 세계에서 가장 가치 있는 기업(시총 4조달러 첫 돌파)이 됐다. SK하이닉스는 D램 메모리 시장 부동의 1위였던 삼성전자를 역전하는 기염을 토했

2025-09-29 08:00

딥엑스는 인공지능 기술 관련 국내외 특허를 400여건 출원했으며, 114건(미국 61건)을 등록했다고 28일 밝혔다. 신경망처리장치(NPU) 기술 초기부터 원천기술을 확보하고 지적재산권화를 병행, 400건을 넘었다고 설명했다. NPU는 AI 추론에 특화된 반도체다. 딥

2025-09-28 11:00

첨단 반도체 패키징이 국가 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠올랐다. 미세 회로 구현을 통한 반도체 성능 향상이 한계에 다다르면서 2.5D와 3D 패키징 등 첨단 패키징 기술이 돌파구로 주목받았기 때문이다. 이에 주요 국가들이 국가 차원의 전략 투자에 나섰는데 한국

2025-09-25 17:00

에프엔에스테크가 반도체 유리기판을 연마할 때 사용하는 CMP 패드를 개발했다고 25일 밝혔다. 패드는 기판을 평탄화할 때 사용된다. 구체적으로 유리기판에 구멍을 뚫은 후(TGV 습식 식각 후) 신호가 통할 수 있도록 구리를 채우는데, 유리기판 위 구리 평탄화에 활용할

2025-09-25 11:09

마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 약진하고 있다. 올해 1분기와 2분기 연속으로 삼성전자를 제치고 HBM 시장 2위를 차지한 것으로 나타났다. 출하량을 큰 폭으로 늘린 결과다. 마이크론은 고객사가 요구하는 차세대 HBM4 성능도 확보했다며 내년 2분기부터 본격

2025-09-24 15:30

마이크론이 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 고대역폭메모리(HBM) 출하를 큰 폭으로 늘리며 사상 최대 실적을 경신했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(6~8월) 매출 113억1500만 달러(약 15조7901억원), 영업이익 39억5500만 달러(약 5조5192억

2025-09-24 09:05

엔비디아가 오픈AI에 140조원 규모 투자를 단행한다. 챗GPT로 대표되는 세계 최대 생성형 인공지능(AI) 서비스 기업과 협력, 엔비디아 AI 반도체 칩 생태계를 강화하려는 포석으로 풀이된다. AI 시장 주도권을 견고히하려는 엔비디아 행보가 빨라졌다는 평가다. 엔비디

2025-09-23 14:15

딥엑스는 시스템반도체 영업 23년 경력의 잭 황 인디 세미컨덕터 부사장을 영입했다고 23일 밝혔다. 잭 황 부사장은 여러 미국 시스템반도체 설계전문(팹리스) 업체에서 중화권을 비롯한 아시아 지역 영업을 2001년부터 담당한 베테랑이다. 이를 바탕으로 딥엑스 대만·중국

2025-09-23 13:57

모빌린트는 글로벌 반도체 유통사 월드 마이크로와 유통 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 월드 마이크로는 1994년 설립된 미국 전자부품·반도체 유통회사로 미국·캐나다·멕시코 등 미주 전역에 공급망을 보유하고 있다. 모빌린트는 또 미국 전자제품·반도체 영업 전문업체 'E

2025-09-22 13:27

한미반도체가 양산용 2.5D 첨단 패키징 본더를 공급하며 고대역폭메모리(HBM)에서 인공지능(AI) 반도체로 사업 영역을 확대했다. 한미반도체는 '빅다이 FC (Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 빅다이 FC 본더는 75×7

2025-09-22 10:30

세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 2나노미터(㎚) 미세 공정에서도 두각을 나타내고 있다. 상용화 전인 2㎚ 공정 고객사가 이미 10곳을 넘은 것으로 알려졌다. 아마드 칸 KLA 반도체 제품·솔루션 부문 사장은 최근 투자은행 골드만삭스 행사에 참석해 TSMC가 2㎚

2025-09-21 15:00