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박진형 기자

국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.

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    마벨 “맞춤형 AI 반도체로 최대 분기 실적”

    마벨 테크놀로지가 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 관련 맞춤형 반도체 수요 확대 덕분이다. 맷 머피 마벨 최고경영자(CEO)는 29일(현지시간) 2026 회계연도 1분기(2~5월) 실적 발표 후 “AI 관련 맞춤형 실리콘 매출은 지속적으로 증가하고 있

    2025-05-30 13:24
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    FT “트럼프 정부, 美 반도체 설계 SW 中 수출 중단 지시”

    미국이 자국 반도체 설계 소프트웨어(SW) 기업을 대상으로 중국 수출을 금지했다는 보도가 나왔다. 파이낸셜타임스는 익명의 복수 소식통을 인용해 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)가 케이던스, 시높시스, 지멘스 EDA 등 반도체 설계 자동화(EDA) 업체들에게 중국에

    2025-05-29 19:06
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    SK일렉링크, 신임 대표에 류영준 전 카카오페이 대표 내정

    SK일렉링크는 류영준 전 카카오페이 대표를 신임 대표이사로 내정했다고 29일 밝혔다. 이는 최근 사모펀드 앵커에쿼티파트너스로 최대주주 변경이 결정된 후 나온 인사다. 앵커PE는 내년 상반기까지 SK네트웍스 보유 지분 일부(5만847주) 인수와 유상증자 참여를 통해 지분

    2025-05-29 15:51
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    특허심판원 “예스티 온도제어장치, HPSP 특허와 달라”

    예스티가 경쟁사 HPSP와의 특허 분쟁에서 또 한 번 유리한 결과를 얻었다. 예스티는 특허심판원으로부터 자사가 개발한 '온도제어장치'가 HPSP의 특허(제1576057호)와는 다른 구성이라는 판단을 받았다고 29일 밝혔다. 이번 결정은 예스티가 HPSP의 특허에 대해

    2025-05-29 14:51
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    퀄컴, '스냅드래곤 X 시리즈 PC존' 오픈

    퀄컴은 29일 롯데하이마트 용산아이파크몰점에 국내 최초 '스냅드래곤 X 시리즈 PC존'을 오픈했다고 밝혔다. 이 체험존은 삼성전자, 마이크로소프트, 에이수스, 에이서, HP 등 다양한 제조사의 스냅드래곤 X 시리즈 기반 인공지능(AI) 개인용 컴퓨터(PC)를 체험하고

    2025-05-29 14:06
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    SK하이닉스, 美 실리콘밸리서 글로벌 인재 채용

    SK하이닉스는 30일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 'SK 글로벌 포럼'을 개최한다. 포럼은 미국 내 인재들을 초청해 회사의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 행사다. 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI인프라

    2025-05-29 10:29
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    엔비디아 “中 수출 규제로 2분기 'H20' 11조 주문 무산”

    엔비디아가 미국의 대중국 반도체 수출 규제로 중국 고객들의 대규모 주문이 무산됐다고 밝혔다. 또 현행 규제가 이어질 경우 중국 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 미국 기업 입지가 크게 좁아질 수 있다고 우려했다. 엔비디아는 28일(현지시간) 2026 회계연도 1분기(2

    2025-05-29 10:22
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    엔비디아, 1분기 매출 69% 급증…AI 수요에 월가 예측 상회

    엔비디아는 2026 회계연도 1분기(2~4월) 실적으로 매출 440억6000만 달러(약 60조6000억원), 주당순이익 0.96달러(약 1320원)를 기록했다고 28일(현지시간) 밝혔다. 이는 시장조사 업체 LSEG가 집계한 월가 매출 예상치 433억1000만 달러,

    2025-05-29 06:40
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    장덕현 삼성전기 대표 “유리기판 시제품 곧 생산...연내 2~3개사 공급 타진”

    삼성전기가 연내 미국 빅테크 기업 2~3곳에 유리기판 시제품을 공급한다. 유리기판 도입을 추진하는 삼성전자와도 유기적으로 협력해 나간다는 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 28일 서울대 재료공학부 대학원생 대상으로 진행한 특강에서 기자들과 만나 “유리기판 시제품 생산라

    2025-05-28 17:57
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    한화세미텍, 이천에 '첨단 패키징 기술센터' 개소

    한화세미텍은 경기도 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 개소했다고 28일 밝혔다. 센터는 SK하이닉스에 납품한 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 열압착(TC) 본더의 원활한 운용 지원을 목적으로 설립됐다. TC본더 개발 및 서비스

    2025-05-28 09:48
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    한화세미텍 특허 리스크 부상…SK하이닉스에 이례적 담보 왜

    반도체 장비업체 한화세미텍이 SK하이닉스에 1000억원 규모 담보를 설정한 것으로 드러나 배경에 관심이 쏠리고 있다. 납품 업체가 고객사에 직접 담보를 제공하는 건 이례적으로, 한미반도체가 한화세미텍에 제기한 특허 분쟁 영향으로 풀이된다. 27일 한화비전 분기보고서에

    2025-05-27 13:05
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    NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 '오렌지박스 2.0' 공개

    NXP 반도체가 2세대 차량용 개발 플랫폼 '오렌지박스 2.0'을 공개했다. 오렌지박스 2.0 플랫폼은 차량 게이트웨이와 무선 기술 간 통신을 지원한다. 중앙처리장치(CPU) 성능은 전 세대 대비 4배 향상됐다. 또 내장 인공지능(AI) 가속기, 양자내성암호(PQC),

    2025-05-26 17:51
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    韓 반도체 투자 역성장 우려…“반도체특별법 처리 시급”

    국내 반도체 업계가 '반도체특별법' 조속한 처리와 실질적인 정책적 지원을 촉구했다. 국가 간 반도체 주도권 경쟁이 치열한 가운데 국내 기업 투자를 촉진할 제도적 기반 마련이 시급하다는 지적이다. 한국반도체산업협회는 26일 더불어민주당 선거대책위원회 경제성장위원회 주재로

    2025-05-26 16:00
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    엔비디아, 미국 수출규제 피하자....'중국용 저가형 블랙웰' 이르면 내달 양산

    엔비디아가 미국 정부의 수출 규제에 회피한 중국용 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 개발하고 있다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 AI 반도체다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 엔비디아가 이르면 오는 6월부터 중국용 블랙웰을

    2025-05-25 17:06
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    삼성, 스마트폰 CIS 점유율 2→4위 하락

    삼성전자가 CMOS 이미지 센서(CIS) 시장에서 점유율이 떨어진 것으로 나타났다. 중국 스마트폰 제조사들이 자국 CIS 채택률을 늘린 영향이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 출하량 기준 삼성전자의 CIS 점유율 순위가 전년도 2위에서 4위로 하락했다

    2025-05-25 17:00