국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.
기자에게 메일 보내기
박진형 기자
-
파두, 3분기 매출 256억원…전년比 154%↑파두는 3분기 매출 256억원, 영업손실 114억원을 기록했다고 12일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 154% 증가했고, 누적 매출은 685억원으로 지난해 연간 매출 435억원을 넘어섰다. 영업손익은 적자를 이어갔으나, 규모는 지난해 3분기 305억원보다 63%가량
2025-11-12 18:17 -
갤S26 AP, 퀄컴 '울트라' 독식·삼성 '일반·플러스' 공급…엑시노스 재진입삼성전자가 차기 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈에 들어갈 두뇌를 확정했다. 퀄컴 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤'을 주력으로, 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발한 '엑시노스'를 일부 지역과 모델에 한정 탑재한다. 지난해 공급에 실패한 엑시노스는 부활에
2025-11-12 16:00 -
美 차보라이트, AI 반도체 'OPU' 삼성 4나노로 양산차보라이트는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정으로 옴니 프로세싱 유닛(OPU)을 양산한다고 10일(현지시간) 밝혔다. 차보라이트는 인텔 출신 엔지니어들이 2023년 설립한 미국 AI 반도체 스타트업이다. OPU는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모
2025-11-11 19:19 -
모빌린트, 대만 래너와 산업용 엣지AI 협력모빌린트는 대만 래너 일렉트로닉스와 협력해 산업용 인공지능(AI) 시장을 공략한다고 11일 밝혔다. 래너는 네트워크 보안, 엣지 컴퓨팅, 5G/OT 분야에서 사용되는 산업용 플랫폼을 판매하는 기업이다. 양사는 모빌린트의 고성능·저전력 신경망처리장치(NPU)와 래너의 산
2025-11-11 14:55 -
“D램에 낸드 쌓는다” SK하이닉스, '고대역폭스토리지' 개발SK하이닉스가 모바일 D램과 낸드를 하나로 묶은 고대역폭스토리지(HBS)를 개발하고 있다. 스마트폰이나 태블릿 등 모바일 기기의 인공지능(AI) 성능을 끌어 올리기 위한 차세대 메모리다. 10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 저전력 와이드 입출력(LPWIO) D램와 낸드
2025-11-10 16:00 -
리벨리온, 시리즈C에 美 VC 투자 추가 유치리벨리온은 킨드레드 벤처스, 탑티어 캐피탈 파트너스 등 미국 벤처캐피탈을 신규 투자자로 추가 유치하며 시리즈C 라운드를 마무리했다고 10일 밝혔다. 킨드레드벤처스는 퍼플렉시티, 우버 등 혁신 기업에 초기 투자한 실리콘밸리 기반 벤처캐피털이다. 한국 스타트업 중에서는 리
2025-11-10 15:04 -
아이큐랩, SiC 전력반도체 팹 준공…年 매출 1000억 도전아이큐랩이 탄화규소(SiC) 전력반도체 공장(팹)을 기반으로 사업 확대에 나선다. 아이큐랩은 부산 기장에 팹을 준공하고 내년 매출 1000억원을 목표로 삼았다고 9일 밝혔다. 부산 팹 생산능력은 8인치 웨이퍼 기준 연간 3만장이다. 이는 100% 가동 시 최대 2400
2025-11-09 17:00 -
베시, '플럭스리스 TC본더' 7㎛ 초정밀 본드 피치 구현네덜란드 반도체 장비업체 베시(Besi)가 '플럭스리스 열압착(TC) 본더'를 활용해 7마이크로미터(㎛) 수준의 초미세 본드 피치 구현에 성공했다. 리처드 블릭만 베시 최고경영자(CEO)는 최근 3분기 실적 발표회에서 “벨기에 반도체 연구기관 아이맥(Imec)이 'TC
2025-11-09 11:00 -
머스크 “AI 칩 공급 부족…월 100만장 자체 '테라 팹' 필요”일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 충분한 차세대 인공지능(AI) 칩 확보가 어렵다면 자체 반도체 생산공장이 짓겠다는 구상을 내놨다. 머스크는 6일(현지시간) 테슬라 연례 주주총회에서 “TSMC, 삼성전자 등 반도체 위탁생산(파운드리) 협력사들의 칩 생산량을 최상
2025-11-07 22:27 -
원익머트리얼즈, 3분기 영업익 142억원…전년比 17.7%↑원익머트리얼즈는 3분기 매출과 영업이익 각각 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다고 7일 밝혔다. 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 4.4%, 17.7% 증가했다. 당기순이익은 125억원으로 같은 기간 32.3% 늘었다. 원익머트리얼즈는 반도체 및 디스플레이
2025-11-07 14:02 -
한미반도체, 와이드 TC 본더 '행렬도' 마케팅한미반도체가 전통 회화와 반도체 장비를 접목한 이색 마케팅을 시도했다. 한미반도체는 차세대 핵심 장비인 '와이드 TC 본더'를 주인공으로 한 행렬도를 제작했다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에서 와이드 TC 본더가 차지하는 중요성을 표
2025-11-07 13:54 -
“AI 반도체, 첨단 패키지보다 HBM 병목이 더 심각”인공지능(AI) 인프라 구현에 있어 메모리 부족이 가장 심각하다는 분석이 나왔다. 첨단 패키징 병목 현상은 다소 완화됐으나 고대역폭메모리(HBM) 공급이 원활하지 못하다는 것이다. KLA는 최근 2026 회계연도 1분기(7~9월) 실적에서 메모리 제조사들이 HBM 생산
2025-11-06 16:30 -
“반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요”반도체 패키징이 시스템 전체 성능을 좌우할 만큼 중요성이 커졌다는 진단이 나왔다. 반도체 끝단에서 이뤄지는 작업, 즉 '후공정'으로 평가됐던 패키징이 이제 최종 완제품의 성능과 효율을 결정짓는 핵심 요소로 부상했다는 것이다. 이에 따라 패키징 설계도 제품 기획 단계부터
2025-11-06 13:32 -
퀄컴, 4분기 매출 16조원…“非 애플 매출 성장세”퀄컴이 시장 전망치를 웃도는 실적을 기록했다. 퀄컴은 2025 회계연도 4분기(7~9월) 매출이 전년 동기 대비 10% 증가한 112억7000만 달러(약 16조2400억원)를 기록했다고 5일(현지시간) 밝혔다. 매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 107억
2025-11-06 09:04 -
엔비디아-도이체텔레콤, 독일에 산업용 AI 인프라 구축엔비디아가 도이체텔레콤과 협력해 독일 내 산업용 인공지능(AI) 인프라를 구축한다. 산업 전반에 AI 확산을 위한 컴퓨팅 파워를 제공하는 거점을 만드는 것으로, 투자 규모는 약 10억 유로(약 1조6000억원)에 달한다. 양사는 내년 초 가동을 목표로 독일 뮌헨에 산업
2025-11-05 13:17