국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.
기자에게 메일 보내기
박진형 기자
-
“전해도금 대체” 프로텍, 첨단 패키징 '구리 핀 부착' 장비 개발프로텍이 첨단 패키징 시장을 겨냥해 '구리 핀 부착(Cu pin attach)' 장비를 개발했다. 전해도금 방식으로 만들던 구리 기둥(Cu Post)을 대체할 수 있는 기술로, 공정 시간 단축이 기대된다. 프로텍은 14일 구리 핀 접합 장비 'CPA-6000'을 개발했
2025-09-14 17:00 -
도쿄일렉트론코리아, '대한민국 일자리 으뜸기업' 선정도쿄일렉트론코리아는 고용노동부가 주관하는 '2025 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 일자리 창출 실적과 고용의 질이 우수한 기업 100곳을 선정하는 제도다. 2018년, 2020년, 2021년, 2023년에 이어 올해
2025-09-12 14:21 -
퓨리오사AI, 오픈AI 1200억 매개변수 챗봇 구동 시연퓨리오사AI는 최근 오픈AI코리아 개소식에 초청돼 2세대 인공지능(AI) 가속기 '레니게이드(RNGD)' 기술을 시연했다고 12일 밝혔다. 퓨리오사AI는 국내 AI 업계 관계자 300여 명이 참석한 행사장에서 RNGD 두 장으로 오픈AI 대규모 언어모델 'gpt-oss
2025-09-12 14:07 -
ASML코리아, 4년 연속 '대한민국 일자리 으뜸기업' 선정ASML코리아는 '2025년 대한민국 일자리 으뜸기업'으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 고용노동부 주관으로 일자리창출 노력과 일자리의 질 개선 노력에 기여한 기업을 선정해 포상하는 제도다. ASML코리아는 2022년부터 매년 두 자릿수 이상 신
2025-09-12 09:52 -
테스, SiC 에피 웨이퍼 제조 장비 '트리온' 출시테스는 탄화규소(SiC) 에피택셜 웨이퍼 제조에 필요한 고온화학기상증착(HTCVD) 장비 '트리온(TRION)'을 출시한다고 11일 밝혔다. SiC 에피택셜 웨이퍼는 SiC 전력반도체를 만드는 핵심 소재다. SiC 또는 규소(Si) 웨이퍼 위에 SiC 박막 결정을 성장
2025-09-11 15:00 -
SEMI “2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 10%↑”SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억2700만 제곱인치(inch²)를 기록했다고 11일 밝혔다. 이는 전분기와 비교하면 14.9% 증가한 수치로, SEMI는 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호
2025-09-11 14:40 -
DB하이텍, 내달 650V GaN HEMT 공정 MPW 지원DB하이텍은 다음달부터 650V E-Mode GaN HEMT 공정에 대한 8인치 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스를 제공한다고 11일 밝혔다. MPW는 여러 고객이 각각 설계한 반도체를 하나의 웨이퍼 위에 통합해 소량 생산하는 방식이다. 본격적인 대량 생산에 들어가
2025-09-11 13:46 -
'모바일 낸드도 발빠르게' SK하이닉스, ZUFS 4.1 첫 공급SK하이닉스가 낸드 플래시 메모리 시장에서도 기민한 행보를 보이고 있다. 스마트폰용인 고성능 모바일 낸드를 업계 첫 양산·공급에 성공했다. D램 시장 1위를 차지한 SK하이닉스가 낸드 시장에서도 약진해 주목된다. SK하이닉스는 모바일 낸드 'ZUFS 4.1'을 고객사에
2025-09-11 13:35 -
[반도체 유니콘을 향해]〈12〉레지에나 “반도체로 고성능 뷰티기기 개발”레지에나는 가정용 메디컬 뷰티 기기를 개발하는 스타트업이다. 삼성전자 의료기기 사업부와 LG전자 뷰티 디바이스 개발팀 출신들이 2017년 창업했다. 반도체 기술을 접목해 고성능·초소형 차세대 제품을 개발하고 있다. 회사는 지난해 하반기 자체 브랜드 '코어쎄라(Coret
2025-09-10 15:00 -
아이에스시, 세미콘 타이완 참가…AI 반도체 테스트 소켓 전시아이에스시(ISC)는 10일 대만 타이베이에서 개막한 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다. 회사는 주문형반도체(ASIC)용 대면적 패키징 테스트 소켓, 패키지 온 패키지(PoP) 소켓, 고속 동축 소켓 등을 전시한다. 새롭게 선
2025-09-10 14:30 -
딥엑스, 암페어·네트워크 옵틱스와 '영상 관제' 시장 공략딥엑스는 최근 미국 디지털 인프라 전시회 '요타(Yotta) 2025'에서 암페어, 네트워크 옵틱스와 공동 개발한 차세대 AI 통합 영상 관제 시스템(VMS)을 공개했다고 10일 밝혔다. 네트워크 옵틱스는 VMS 'NX 메타 비디오 플랫폼'을 암페어의 중앙처리장치(CP
2025-09-10 14:29 -
한화세미텍, 내년 초 '하이브리드 본더' 출시한화세미텍이 내년 초 하이브리드본더를 출시한다. 한화세미텍은 10일 대만 타이페이에서 개막한 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 이같은 계획을 담은 장비 개발 로드맵을 발표했다. 회사는 내년 초 고대역폭메모리(HBM) 제조용 플럭스리스 본더 'SFM5 엑스
2025-09-10 14:07 -
넥스틴, 첨단 패키징 검사 장비 출시…“후공정 제품 확대”넥스틴이 첨단 패키징 검사 장비 사업을 강화한다. 후공정 장비군을 확대해 전공정에 집중됐던 사업을 다각화한다는 계획이다. 10일 업계에 따르면 넥스틴은 미세 결함을 검출할 수 있는 첨단 패키징 검사 장비 '아스퍼(Asper)'를 최근 출시했다. 2차원 이미징 광학 기술
2025-09-10 14:00 -
Arm, 모바일 플랫폼 '루멕스' 출시…AI·그래픽 성능 강화Arm이 2·3나노미터(㎚) 공정 기반의 차세대 모바일 컴퓨팅 플랫폼 '루멕스(Lumex) CSS'를 출시했다.온디바이스 인공지능(AI) 성능과 그래픽 처리 성능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 10일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 기자간담회에
2025-09-10 13:47 -
울프스피드, 법원 회생계획안 승인…“수주 내 구조조정 마무리”울프스피드는 법원으로부터 회생계획안 승인을 받았다고 8일(현지시간) 밝혔다. 이번 인가로 회사는 부채를 약 70%(약 46억 달러) 줄이고 재무 유연성을 확보해 전략적 투자에 속도를 낼 수 있게 됐다. 앞서 울프스피드는 채권단과의 합의를 기반으로 지난 6월 30일 미국
2025-09-09 14:11