“최근 AI 버블에 대한 많은 이야기가 있었지만 우리 관점을 다릅니다. 전 세계는 데이터 처리부터 과학 및 공학 시뮬레이션에 이르기까지 AI가 적용되고 있으며 엔비디아 가속기는 뛰어난 성능을 발휘하고 있습니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 3분기 실적 발표

2025-11-20 15:33

세계 최대 인공지능(AI) 반도체 업체인 엔비디아가 'AI 거품론'을 뚫어냈다. 분기 사상 최대 실적을 작성했다. 내년에도 성장을 자신해 AI 발 변화의 바람이 지속될 것임을 예고했다. AI 메모리를 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 산업계에도 긍정적 영향이 예

2025-11-20 14:54

엔비디아가 또다시 사상 최대 실적을 갈아치우며 글로벌 증시에 훈풍을 불어넣자 국내 증시도 강하게 반등했다. 최근 미국 연방준비제도(Fed)의 금리 인하 지연 우려와 인공지능(AI) 버블 논란에 짓눌렸던 투자심리가 단숨에 살아난 모습이다. 20일 오후 1시 21분 한국거

2025-11-20 13:56

엔비디아가 인공지능(AI) 수요 급증에 힘입어 사상 최대 실적을 또 경신했다. 앞서 AI 버블론이 제기된 가운데 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)가 여전히 매진 상태라면서 시장 우려를 불식시켰다. 엔비디아는 19일(현지시간) 3분기(8~10월) 매출이 570억600만달

2025-11-20 06:50

디노티시아는 18일(현지시간) 미국 세인트루이스에서 개막한 슈퍼컴퓨팅 2025(SC25)에서 프로그래머블 반도체(FPGA) 기반 '벡터 데이터 프로세싱 유닛(VDPU)'의 제품 성능을 공개했다. 회사에 따르면 VDPU 카드 1장은 고성능 서버 CPU 최대 6개와 동등한

2025-11-19 15:48

모빌린트는 성균관대학교 'AI반도체혁신연구소'에 참여해 차세대 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 핵심 기술 개발과 실무형 인재 양성을 추진한다고 19일 밝혔다. 성균관대 AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부의 AI반도체 선도기술 인재양성 사업에 따라 설립됐다. 향후

2025-11-19 15:47

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 열압착(TC) 본더로 '2025년 세계일류상품·생산기업'에 선정됐다. 일류상품은 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 인정받은 국내 대표 제품과 기업을 선정, 지원하는 제도다. TC본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만들

2025-11-19 10:01

영국 반도체 설계회사 암(Arm)은 인공지능(AI) 데이터센터용 칩 설계 플랫폼 '네오버스'에 엔비디아의 칩 간 연결 기술 'NV링크 퓨전'를 적용한다고 17일(현지시간) 밝혔다. NV링크는 수백 개에서 수백만 개에 달하는 칩이 동시에 작동하는 초대형 AI 데이터센터에

2025-11-18 15:00

글로벌파운드리(GF)는 실리콘 포토닉스 전문 파운드리인 싱가포르 '어드밴스드 마이크로 파운드리(AMF)'를 인수했다고 17일(현지시간) 발표했다. GF는 이번 인수를 통해 실리콘 포토닉스 분야에서 매출 기준 세계 최대 순수 파운드리가 됐다고 강조했다. 실리콘 포토닉스는

2025-11-18 14:54

케이던스는 루크 반 덴 호브 아이맥(Imec) 최고경영자(CEO)가 이사회에 합류했다고 17일(현지시간) 밝혔다. 반 덴 호브 CEO는 벨기에 루벤대서 전기공학 박사 학위를 받았으며 1984년 아이맥 설립 초기부터 재직하며 요직을 거친 뒤 2009년부터 CEO를 맡아왔

2025-11-18 10:07

코아시아세미는 독일 이노바와 '스마트 발광다이오드(ISELED)' 웨이퍼 제조 라이선스를 체결했다고 18일 밝혔다. ISELED는 차량 실내 조명에 활용되는 부품으로, LED 모듈 내 삼원색(RGB)을 정밀 제어해 균일한 색감을 구현한다. 그동안 주로 유럽 완성차 브랜

2025-11-18 09:28

한미반도체가 마이크론 최우수 협력사로 선정됐다. 인공지능(AI) 핵심 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 장비를 안정적으로 공급한 점이 높이 평가됐다. 한미반도체는 미국 마이크론 테크놀로지로부터 조립·테스트 장비 부문 '최우수 협력사상(Top Supplier)'을

2025-11-17 10:51

국내 스타트업이 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 핵심 부품 자립화에 도전한다. 해외 수입 의존도가 높은 부품을 국산화하는 것으로, 상용화에 성공할 경우 수입 대체 효과와 공급망 안정화가 기대된다. 엑스아이씨는 내년 1분기 실증을 목표로 TC본더용 단결정 SiC 기반

2025-11-16 20:35

램리서치가 반도체 절연체 증착 장비로 고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본딩 시장을 공략한다. 첨단 패키징에서 발생하는 빈 공간을 메우는 기술로 현재 시스템 반도체 패키징에 주로 사용되고 있으나 차세대 HBM에도 적용을 자신했다. 치핑 리 램리서치 글로벌 첨단 패키징

2025-11-14 14:53

웨이비스는 인도 유력 방산 기업과 206만 달러(약 29억원) 규모 무선주파수(RF)용 질화갈륨(GaN) 반도체 기반 고출력증폭기(HPA) 공급 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. HPA는 안티드론 시스템에 탑재될 예정이다. 안티드론 시스템은 전장에 투입되는 드론을 무력

2025-11-13 15:08