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박진형 기자

국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.

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    [테크서밋] 램리서치 “3D 낸드 식각, 400단 넘어 1000단 자신”

    램리서치가 극저온 식각기술을 400단 3D 낸드플래시에 양산 적용한 데 이어 1000단 구현에도 자신감을 나타냈다. 인공지능(AI)으로 인해 커지는 고용량 저장장치 수요가 커지는 가운데 필수 제조공정인 식각에서의 리더십을 이어가겠다고 강조했다. 김태원 램리서치 유전체

    2025-10-24 07:00
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    [人사이트] 심상범 SDA 대표 “2030년 LDI 장비 점유율 20% 목표”

    “핵심 부품인 고속통신모듈을 개발해 판매하려다 장비까지 만들게 됐습니다. 도전이었지만 해볼 만한 가치가 있었습니다.” 심상범 에스디에이(SDA) 대표는 최근 전자신문과의 인터뷰에서 “10여년 연구개발(R&D) 끝에 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비를 국산화했고 최근

    2025-10-23 16:00
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    일론 머스크 “TSMC·삼성과 'AI5' 칩 개발”

    테슬라가 삼성전자 파운드리와의 협력을 확대하고 있다. 당초 발표된 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI6' 뿐만 아니라 'AI5'도 삼성 파운드리에서 생산할 계획이라고 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 밝혔다. 머스크 CEO는 22일(현지시간) 3분기 실적 설명

    2025-10-23 10:52
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    [SEDEX 2025] AI 고도화에 반도체 기술 혁신 '속도전'

    인공지능(AI)을 향한 반도체 업계의 도전이 시작됐다. 설계부터 제조, 후공정까지 전 과정에서 AI 반도체를 업그레이드 하기 위한 기술 고도화가 진행됐다. 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX 2025)'에서는 고성능 반도체 구현 솔루션들이 대거 공개돼

    2025-10-22 15:41
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    [테크서밋] LG전자 “'43조' 후공정 시장 공략…HBM·유리기판 장비 개발”

    LG전자가 인공지능(AI)으로 급증한 반도체 수요에 대응해 첨단 패키징 장비 시장을 공략한다. 인공지능(AI) 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 등과 관련한 공정 장비를 단계적으로 국산화해 사업을 확장할 계획이다. 박명주 LG전자 생산기술원 선행장비기술연구소장은 21일

    2025-10-21 16:00
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    AI가 세계 반도체 매출 견인... "2027년 1조 달러 근접”

    인공지능(AI) 수요 급증에 힘입어 세계 반도체 시장이 2027년 1조 달러(약 1420조원)에 근접할 것이라는 전망이 나왔다. 당초 예상한 시점인 2030년보다 앞당겨질 것이라는 분석이다. 미국 뱅크오브아메리카(BoA)는 20일(현지시간) 보고서를 통해 반도체 산업에

    2025-10-21 11:50
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    파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화

    파두는 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증 통과해 양산에 돌입한다고 21일 밝혔다. 데이터센터용 PMIC는 그래픽처리장치(GPU), D램, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 서버 컴퓨터 내의 다양한 구성 요소가 사용해

    2025-10-21 10:44
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    테슬라 AI 반도체, 삼성 화성 파운드리서 개발하고 美 테일러팹서 양산한다

    테슬라가 삼성전자 파운드리에서 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산하기 위한 본격적인 준비에 착수했다. 20일 업계에 따르면 테슬라는 지난달 미국 오스틴 본사에서 근무할 '실리콘 공정통합(PI)' 엔지니어를 찾아 나선 데 이어, 경기도 화성시에 근무할 인력도 채용 중이

    2025-10-20 14:33
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    국제 나노·마이크로 접합 학술대회, 내달 17일 영주서 개최

    국제 나노·마이크로 접합 학술대회(NMJ 2025)가 내달 17일부터 21일까지 경북 영주시 선비촌 컨벤션센터에서 열린다. NMJ는 2012년 중국 칭화대를 시작으로 유럽, 북미를 거쳐 올해 6회차를 맞이한 세계 나노·마이크로 접합 분야의 대표 학술행사다. 한국에서 열

    2025-10-20 10:24
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    세미파이브, 연내 코스닥 상장 추진

    세미파이브는 17일 금융위원회에 증권신고서를 제출하며 연내 코스닥 상장 추진을 본격화했다. 세미파이브는 총 540만주를 공모할 계획으로 희망 공모가는 2만1000~2만4000원이다. 공모 예정 금액은 최대 1296억원으로 예상 시가총액은 최대 8092억원이다. 삼성증권

    2025-10-17 17:29
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    파두, OCP 2025 참가…AI 데이터센터 SSD 기술 공개

    파두(FADU)는 최근 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2025'에서 차세대 SSD 기술과 AI 데이터센터 최적화 비전을 제시했다고 17일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 메타, 마이크로소프트, 구글 등 주요 클라우드 기업과

    2025-10-17 10:46
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    큐니티, SK하이닉스와 CMP 패드 공급 계약

    큐니티는 SK하이닉스와 화학적 기계 연마(CMP) 패드 장기 공급 계약을 체결했다고 16일(현지시간) 밝혔다. 계약은 SK하이닉스의 차세대 메모리 반도체 양산 공정에 필요한 고성능 CMP 패드를 안정적으로 공급하기 위한 것이다. 큐니티는 내달 1일 듀폰에서 분리될 전자

    2025-10-17 09:20
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    [미리보는 테크서밋]〈5·끝〉 모바일 AI와 센서가 만드는 미래

    스마트폰으로 대표되는 모바일과 자동차와 같은 모빌리티 기술의 발전이 눈부시다. 인공지능(AI)과 첨단 센서 기술을 기반으로 스마트폰은 개인 비서로 거듭나는 중이며, 자동차는 운전대를 잡지 않아도 목적지까지 데려다 준다. 전자신문이 오는 21일 서울 양재 엘타워에서 개최

    2025-10-17 07:50
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    TSMC, 3분기 순이익 21조원 '역대 최대'…AI 훈풍 지속

    TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 따라 역대 최대 실적을 경신했다. TSMC는 3분기(7~9월) 실적으로 매출 9899억 대만달러(약 46조원), 순이익 4523억 대만달러(약 21조원)을 기록했다고 16일 밝혔다. 매출은 전년 동기 30.3% 증가했고,

    2025-10-16 18:47
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    AP시스템, OLED 장비 생산능력 2배 확대 투자

    AP시스템이 유기발광다이오드(OLED) 장비 생산능력을 2배로 확대했다. AP시스템은 APS로부터 1만5000제곱미터(m²) 규모의 클린룸 생산시설과 토지를 600억원에 인수했다고 16일 밝혔다. OLED 장비 생산능력(CAPA)은 이번 투자를 통해 3만㎡로 늘었다.

    2025-10-16 16:37