미국 정부가 중국 기업들의 엔비디아 고성능 인공지능(AI) 반도체 구매를 승인했지만 실제 공급은 한 건도 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다. 14일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 최근 알리바바, 텐센트, 바이트댄스, JD닷컴 등 중국 기업 약 10곳과 유통사(레노버, 폭스콘 등)가 엔비디아 반도체 H200을 각각 최대 7만5000개씩 구매할 수 있도록 새로운 라이선스를 발급했다. H200은 현재 중국에 판매 가능한 엔비디아 제품 중에

2026-05-14 16:51

TSMC가 애리조나 공장 페이즈 2 파일롯 생산에 필요한 즉시 인력을 집중 채용하고 있다. 3분기 툴 무브인(Tool Move-in)을 앞두고 핵심 포지션을 대거 모집 중이다. 14일 업계에 따르면 TSMC는 현재 미국 애리조나 피닉스 현지에서 제조 전문가(Manufacturing Specialist), 가스 모니터링 시스템 기술자(Gas Monitoring System Technician), IT 팹 시스템 기술자(IT Fab System T

2026-05-14 13:24

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중 일정에 뒤늦게 합류했다. 뉴욕타임즈(NYT)는 12일(현지시간) 미국 대통령 전용기 에어포스원에 젠슨 황 CEO가 탑승했다고 보도했다. 젠슨 황 CEO는 당초 백악관이 공개한 방중 경제인 명단에 포함되지 않았으나, 알래스카에서 중도 합류한 것으로 알려졌다. 트럼프 대통령이 황 CEO가 에어포스원에 동승하지 않았다는 언론 보도를 접한 뒤 직접 전화를 걸어 합류를 요청한 것으

2026-05-13 20:40

한국 중소기업이 폐쇄성 높은 일본 반도체 장비업계에서 핵심 광학 부품 공급 계약을 따냈다. 자국 제품 선호도가 높은 일본 생태계에서 이례적 성과라는 평가다. 13일 업계에 따르면 머신비전 전문기업 아이코어(대표 박철우)는 일본 반도체 후공정 장비 업체 A사에 핵심 광학 부품인 '오토포커스 모듈'과 '하이브리드 스팟 조명' 납품 계약을 체결했다. A사는 반도체 후공정 장비 가공 분야에서 글로벌 시장 점유율 약 50%를 차지, 독보적 지위를 갖고

2026-05-13 17:00

반도체 장비 기업 저스템(대표 임영진)이 2026년 1분기 매출액 176억원 영업이익 40억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 각각 전년 동기 대비 67%, 147% 증가하며 역대 1분기 중 최대 실적을 달성했다. 영업이익률은 23%를 기록하며 전년 동기 15.5% 대비 1.5배 성장했다. 매출은 반도체 부문이 166억원으로 전체 94%를 차지했다. 디스플레이, 태양광 등 타 부문 매출이 나머지 6%를 채웠다. 종합반도체기업(IDM)의 첨단 반도체

2026-05-13 13:37

인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 반도체 가격 상승과 글로벌 공급망 재편 영향으로 중국의 반도체 수출액이 빠르게 증가하고 있다. 13일 중국 해관총서(관세청) 데이터에 따르면 2026년 4월 중국의 반도체(HS 코드 8542) 수출액은 310.8억달러를 기록, 전년 동기 대비 100.1% 증가했다. 1월부터 4월까지 누적수출액은 1035억달러를 돌파하며 전년 같은 기간 대비 83.7% 늘어났다. 8542 코드에는 CPU를 포함한 로직 반도체(

2026-05-13 13:13

곽노정 SK하이닉스 대표와 홍범식 LG유플러스 대표가 마이크로소프트(MS) 창업자인 빌 게이츠, 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO) 등 핵심 인사와 만난다. MS와 한국기업 간 인공지능(AI)·반도체 협력 논의가 확대될지 주목된다. MS는 현지시간 12일(한국시간 13일) 미국 워싱턴주 레드먼드 MS 본사에서 'MS CEO 서밋 2026'을 개최한다. MS CEO 서밋은 MS가 전 세계 주요 기업 CEO와 업계 전문가를 본사로 초청해 기술

2026-05-12 17:29

삼성전자가 모바일 기기에서 고성능 온디바이스 AI를 구현하기 위한 차세대 HBM 패키징 기술을 개발한다. 기존 VCS(Vertical Cu-post Stack) 기술을 발전시켜 극고종횡비 구리기둥과 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)를 결합하는 방식이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 '멀티 스택 FOWLP(Multi Stacked FOWLP)' 기술을 개발 중이다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에서 고용량·

2026-05-12 17:00

메모리 반도체 업계가 HBM4 양산을 목전에 두고 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구에 본격적으로 뛰어들고 있다. 그래픽카드(GPU) 중심 아키텍처의 한계를 넘어 메모리 자체에서 연산을 처리하는 '계산 가능 메모리' 중심 시대를 준비하는 움직임으로 주목된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자, 엔비디아, UC 샌디에이고, 컬럼비아 대학, 연세대 공동 연구팀은 최근 아카이브(arXiv)에 AMMA(A Multi-Chiplet Memory-Centri

2026-05-11 13:11

삼성전자가 반도체 제조 분야에서 한국·미국·중국 3대 시장에 고르게 특허를 출원하며, 주요 글로벌 기업 중 균형 잡힌 보호 전략을 구사하고 있는 것으로 나타났다. 10일 렉시스넥시스 페이턴트사이트(LexisNexis PatentSight) 데이터베이스에 따르면 삼성전자

2026-05-10 17:00

낸드플래시(NAND Flash) 시장이 유례없는 디커플링(탈동조화) 현상에 직면했다.

2026-05-09 11:30

디노티시아(대표 정무경)가 서울 삼성동 코엑스에서 지난 6일부터 열린 'AI 엑스포 코리아 2026' 행사에 부스 참여했다고 8일 밝혔다. 디노티시아는 기업용 AI 에이전트 플랫폼 '씨홀스 클라우드'를 직접 시연했다. 금융권 실사용 시나리오를 바탕으로 비정형 문서를 업

2026-05-08 14:27

엔비디아가 AI 데이터센터 개발사 IREN에 최대 21억달러(약 2조9000억원) 규모의 대형 투자를 단행한다. 8일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 양사는 이날 공동 성명을 통해 엔비디아가 IREN 주식 최대 3000만 주를 주당 70달러에 매입할 수 있는 5년 만기

2026-05-08 09:49

10나노미터(nm) 이하 초미세공정(7세대, 1d)에서 차세대 D램의 물리적 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 '수직', SK하이닉스는 '평면 극한'이라는 각기 다른 그림을 그리고 있는 것으로 나타났다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 16단 수직 적층 D램(16-t

2026-05-06 17:00

반도체 공정용 실리콘 소재부품 전문기업 씨엠티엑스(CMTX, 대표 박성훈·박종화)가 미국 반도체 장비업체 램리서치를 상대로 제기한 특허심판 4건에서 모두 승소했다. 특허심판원 제84부는 최근 씨엠티엑스가 청구한 램리서치의 특허 '무선 주파수(RF) 접지 복귀 장치들(특

2026-05-06 13:57