삼성전자가 세계 최초로 900단 클래스 V낸드 프로토타입(시제품) 기술 구현에 성공하며 '1000단 낸드' 시대에 한 걸음 더 다가섰다. 최근 경쟁사들과의 적층 경쟁이 치열한 가운데, 단숨에 초격차 기술을 확보했다는 평가가 나온다. 25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 '셀 멀티 본딩(CMB)' 기술을 활용해 900단 클래스 V낸드 통합 시스템을 구현했다. 데이터를 저장하는 낸드플래시는 인공지능

2026-05-25 16:30

반도체 산업 현장과 팹리스 경영에서 30여년 간 실무 경험을 쌓은 전문가들이 '한국은 과연 반도체 강국인가'라는 질문을 던졌다. 출판사 바른북스는 안흥준 연세대 겸임교수와 이효승 네오와인 대표가 공동 저술한 '반도체 강국의 역설'이 출간됐다고 밝혔다. 이 책은 한국이 메모리 반도체 제조 강국이 되었지만 설계와 지적재산권(IP), 플랫폼 생태계는 왜 취약한지 그 구조적 원인을 분석한다. 또한 팹리스 성장의 제약, 파운드리 중심 투자 전략의 한계,

2026-05-25 13:25

국내 시스템반도체(SoC) 설계 자동화 스타트업 '잇다반도체(ITDA)'가 자동차 기능 안전 국제 표준 'ISO 26262' 인증을 획득하며 전장 시장 진입의 핵심 장벽을 돌파했다. 25일 반도체 업계에 따르면, 잇다반도체는 최근 ISO 26262 기능안전관리(FSM·프로세스) 인증을 획득했다. ISO 26262는 차량 내 전기·전자 시스템의 결함으로 인한 사고를 방지하기 위한 국제 표준이다. 글로벌 완성차 업체(OEM)와 1차 협력사(Tier

2026-05-25 12:00

아나로그디바이스(ADI)는 전력 솔루션 기업 엠파워 세미컨덕터를 현금 거래 방식으로 15억달러(약 2조2500억원)에 인수하는 최종 계약(definitive agreement)을 체결했다고 21일 발표했다. ADI와 엠파워는 함께 AI를 위한 전력 공급 아키텍처 구축을 추진한다. 프로세서에 더욱 가까운 위치에서 전력 변환을 가능하게 해, 전력 공급 경로를 단축하고 효율을 향상시킬 계획이다. 이를 위한 엠파워의 실리콘 커패시터는 이미 양산 단계에

2026-05-21 13:29

어플라이드 머티어리얼즈는 브로드컴이 어플라이드 에픽(EPIC, Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼에 혁신 파트너로 합류한다고 21일 밝혔다. 2026년 가동을 목표로 조성 중인 어플라이드의 신규 에픽센터는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 글로벌 EPIC 플랫폼의 핵심 거점이다.미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자로 평가된다. 이번 파트너십으로 브로드컴은

2026-05-21 13:28

인공지능(AI) 시대를 맞아 기판의 물리적 한계를 극복하고 결합 성능을 극대화하는 첨단 패키징 솔루션이 핵심 먹거리로 부상했다. 스태츠칩팩코리아는 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 고성능 기판 생태계의 판도를 바꾸고 있다. 스태츠칩팩코리아는 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 기판 기술과 연계된 시스템인패키지(SiP)와 플립칩(Flip-Chip) 분야에서 독보적인 영역을 구축해 왔다. 최근에는 초미세 패키징 기술을 기판 고도화 융합에 접목

2026-05-21 12:59

반도체에 대한 대중의 관심이 단군 이래 가장 뜨겁다는 말이 나온다. 서로 만나면 날씨보다 삼성전자 주식 평단가 얘기로 아이스브레이킹을 한다. 반도체회사 노조의 파업 여부를 대통령은 물론 세계 유수 언론이 앞다퉈 보도한다. 정작 현장 전문가들은 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체가 유발하는 착시 효과에 주의해야 한다고 지적한다. 부가가치가 높아지는 설계(팹리스)와 시스템 반도체 영역에서는 한국의 경쟁력이 뒤처져 있다는 것이다. '반도체 강국

2026-05-20 14:24

한국반도체디스플레이기술학회와 가천대학교 반도체대학이 공동 주최하는 '2026년 국내학술대회'가 오는 오는 29일 가천대학교 글로벌캠퍼스 반도체대학 대강당에서 개최된다. 이번 대회의 공동조직위원장을 맡은 김성진 교수(가천대)와 서형탁 교수(아주대)는 “AI 융합이라는 거대한 시대적 파도 속에서 학계와 산업계가 머리를 맞대어 초격차 기술의 돌파구를 모색하는 중요한 나침반이 될 것”이라며 기대를 밝혔다. 'AI를 활용한 반도체·디스플레이 및 에너지'

2026-05-20 13:40

글로벌 메모리 제조사 샌디스크가 인공지능(AI) 수요에 의한 낸드(NAND) 공급 부족 상황에도 소비자 물량을 지속 공급하기로 했다. 기업용 물량 마진이 훨씬 높지만 소비자 시장에서 브랜드 유지도 중요하다고 판단했다. 샌디스크는 19일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 신규 솔리드스테이트드라이브(SSD) '옵티머스' 라인업 3종과 월드컵 에디션 등 신제품을 대거 발표했다. 심영철 샌디스크코리아 본부장은 “일부

2026-05-19 13:23

클라우드 중심이던 인공지능(AI) 생태계가 스마트폰 등 기기 자체에서 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'로 확장되면서 반도체 기판 업계의 성장 기회가 확대됐다. 서버용 고부가가치 기판에 이어 소비자용 기기에서도 저전력·초박형 기판 기술이 새로운 성장 동력으로 떠올랐다. 온디바이스 AI 기기는 신경망처리장치(NPU)를 탑재하면서 배터리 수명과 기기 두께(폼팩터) 한계로 저전력·고밀도 설계가 핵심 과제로 부상했다. 이를 구현하기 위한 핵심 부품으로

2026-05-19 13:21

중국 상하이 반도체 업계가 한국 소재·부품·장비(소부장) 기업들에 협력을 타진하고 있다. 미국이 중국 반도체 굴기를 견제, 전방위적 공급망 통제에 대한 대응으로 풀이된다. 18일 반도체 업계에 따르면, 상하이시 집적회로산업협회(SICA) 관계자 등이 최근 한국을 방문해 다수 국내 소부장 기업들과 접촉했다. 이들은 상하이 지역 진출 및 투자 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 국내 소부장 기업 관계자는 “중국 상하이에서 현지 투자, 공동 개발, 제품

2026-05-18 17:00

반도체 습도제어 기업 저스템(대표 임영진)은 한국산업은행으로부터 300억원 반도체 정책자금을 유치했다고 18일 밝혔다. 이번 정책자금은 산업은행이 반도체 산업의 제조역량 구축과 경쟁력 제고를 위해 반도체 설비투자에 지원하는 재정연계자금이다. 저스템은 초저금리의 이자율에 상환기간 10년 조건으로 체결했다. 저스템은 이번 정책자금을 제3공장 인프라에 투자해 생산능력을 확대한다. 최근 반도체 습도제어 솔루션의 글로벌 수요가 급증했고, 향후 반도체 슈

2026-05-18 15:57

올해 2월 NXP의 MEMS 센서 사업부문을 인수 완료한 글로벌 종합반도체(IDM) 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 한국 자동차 시장에서 영향력 확대를 본격화하고 있다. 히로시 노구치 ST마이크로 수석부사장은 지난 15일 서울 코엑스에서 진행된 라운드 테이블에서 “NXP MEMS 인수로 포트폴리오에서 상당한 확장이 있었고, 강력한 자동차 산업과 OEM이 있는 한국 고객들에게 더 많은 가치를 제공할 수 있으리라고 생각한다”며 “단순 MEMS

2026-05-17 17:00

글로벌 종합반도체(IDM) 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 반도체 단품 판매 방식에서 벗어나 하드웨어와 임베디드 소프트웨어를 결합한 '턴키(Turn-key) 시스템'을 전면에 내세우며 차세대 휴머노이드 로봇 시장 선점에 속도를 내고 있다. 알란 라가스카 ST 글로벌 스마트 산업 부문 디렉터는 지난 15일 서울 코엑스에서 개최된 라운드 테이블에서 “로보틱스 시장의 패러다임을 제품 중심(Product Approach)에서 완결된 시스템 엔지니

2026-05-17 08:18

한미반도체는 미국 캘리포니아 새너제이에 현지 법인 '한미USA'를 설립 추진한다고 15일 밝혔다. 현지 법인을 통합 운영 거점으로 삼아 신속한 기술 지원을 제공한다는 구상이다. 법인 설립 목표 시점은 2026년 말이다. 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장 가동일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위한 목적이다. 현재 미국정부는 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 미국 본토에 대규모 A

2026-05-15 16:03